本发明涉及一种探针吸嘴单元、自动换针机以及自动换针方法，该自动换针机及自动换针方法，采用自动化设计，自动换针机先取得待换探针的信息，以确认待换探针于一测试座上的位置，之后，由取针系统从该测试座中取出该待换探针，且从供针系统取得替换探针并...

本申请涉及一种测试座，包括具有相对的第一表面及第二表面以及通孔的基座、位于该第一表面上的导电弹性片以及具有朝向该导电弹性片的第一接触端的多个弹力金属件，该第一接触端包含适于没入该导电弹性片内的凸块，通过该导电弹性片覆盖于该基座上，避免各...

本发明涉及一种导电片以及具有该导电片的检测装置，该导电片设置于一弹性体上且用以提供一待测元件与一测试电路板的连接，其中，该导电片具有连接该待测元件的接脚的第一连接面以及连接该测试电路板的测试接点的第二连接面，且该第一连接面与该第二连接面...

一种测试探针，包含沿轴线延伸的本体，及连接于所述本体的接触单元。所述接触单元包括至少三个环绕所述轴线而自所述本体延伸的结构件，每一个结构件具有适用于接触对象物的尖端点，及至少一条通过所述尖端点的棱线。定义通过所述尖端点且垂直所述轴线的辅...

一种电子组件的测试装置，包含测试座及多个探针。所述测试座包括多个分别界定出多个供所述探针定位的设置孔的孔壁，每一个孔壁具有定义出两个设置位置的壁面、至少一个在所述设置位置至少其中一个而自所述壁面朝所述设置孔凸出的第一凸出部，及至少一个介...

一种晶圆级电子组件的测试方法，适用于测试一具有多个电性接触部的晶圆，并包含一预备一测试装置的预备步骤，及一使用该测试装置进行测试的检测步骤。该测试装置包括一具有多个彼此间隔平行且呈贯穿状的穿孔的探针卡，及多个分别定位于所述穿孔中的探针，...

一种电子组件测试系统，适用于对电子组件进行测试，该电子组件具有一电路基体部，及数个设置于该电路基体部上的电性接触部。该电子组件测试系统包含一以金属材质制成并与该电路基体部直接接触的测试座、一设置于该测试座上的加热器，及多个穿设于该测试座...

一种测试传导器，适用于电连接一个集成电路与一个测试电路板。该测试传导器包含一个围绕出一个安装空间的基座、数个设置于该基座，并被限位于该安装空间的传导件，及至少一个一端连接于所述数个传导件，另一端延伸至该基座的挠性体。当该集成电路压制所述...

一种应用于堆叠式封装测试的测试装置，适用于通过一测试平台，配合一第一晶片而检测一第二晶片，并包含一电连接于该测试平台并供承载该第二晶片的下插座单元，及一与该第一晶片电连接，且以一第一方向与该下插座单元彼此间隔的上插座单元。该上插座单元包...

一种两件式弹簧针，适用于衔接在一待测元件与一检测设备的检测端间，并包含一个非单一直径的压缩弹簧，及一个与该压缩弹簧彼此组接的导电管。该压缩弹簧及该导电管分别接触该待测元件及该检测设备的检测端。相较于三件式的设计，该两件式弹簧针具有元件制...

一种多元冷冻系统内的多腔体的蒸发器，包含一外壳单元，及数个循环单元。每一循环单元包括一形成于该外壳单元内的循环流道、一形成于该外壳单元上且连通该循环流道的流入口，及一与该流入口相间隔地形成于该外壳单元上且连通该循环流道的流出口，所述循环...

一种应用多腔体蒸发器的多元冷冻系统，包含一第一冷却装置、一第二冷却装置及一循环切换装置。该第一冷却装置包括一第一压缩机、一冷凝器、一第一控制器、一蒸发器，及一第一冷却管路，该蒸发器具有相互独立且不相互连通的一第一冷却流道，及一第二冷却流...

一种电子组件的测试装置，包含一测试座，及数个穿设于该测试座的弹簧探针。该测试座是以金属材质制成，并包括数个间隔设置且上下贯穿的穿孔，每一穿孔实质上具有一单一尺寸的预定孔径。所述弹簧探针是穿设于该测试座并分别定位于所述穿孔内，且能与设置于...

本实用新型公开了一种同轴式半导体测试装置，其包括有：一针座，其贯穿有复数个针孔，且该针座为导电材质所制成，并于针座的表面包覆有一绝缘层；一承载座，其设置于针座上端，且该承载座对应针孔开设有复数个穿孔，又该承载座为导电材质所制成，并于承载...

本实用新型是一种测试探针卡，该测试探针卡包含有可彼此组装、拆卸的一转接模组与一探针模组；其中该转接模组中主要系以一固定框提供一线路转接板组设其中，该探针模组主要系于一框体中装设一介面层与一探针组件，再藉由一固定框装设于转接模组的固定框上...