电子组件的测试装置制造方法及图纸

一种电子组件的测试装置，包含测试座及多个探针。所述测试座包括多个分别界定出多个供所述探针定位的设置孔的孔壁，每一个孔壁具有定义出两个设置位置的壁面、至少一个在所述设置位置至少其中一个而自所述壁面朝所述设置孔凸出的第一凸出部，及至少一个介于所述设置位置间而自所述壁面朝所述设置孔凸出的第二凸出部。定义每一个孔壁沿平行对应的设置孔轴向的纵方向的高度，所述至少一个第一凸出部及所述第二凸出部沿平行所述纵方向的深度，为所述高度的0.05至0.3倍。通过调整所述第一、第二凸出部，能配合所述探针的型态而形成合适的阻抗匹配，以因应高速测试的需求。

【技术实现步骤摘要】
电子组件的测试装置
本技术涉及一种电性测试装置，特别是涉及一种电子组件的测试装置。
技术介绍
参阅图1，为一现有的测试装置1，适用于检测一待测组件9，包含一界定出多个呈单一孔径的探针孔100的测试座11，及多个分别设置于所述探针孔100的弹簧探针12。其中，由于所述探针孔100是呈单一孔径，故相邻的探针孔100间，不会因径宽变化或者设计其他固定结构而产生不必要的间隔距离，有利于借此减少所述弹簧探针12间的距离，进而缩小测试的尺度。为了因应现今高速测试的需求，如何在高频域的测试下提高测试精准度，阻抗匹配即是相当重要的一环。然而，在所述探针孔100呈现单一孔径，且通常会为了缩小测试尺度而缩小间隔的情况下，相邻探针孔100间的所述测试座11的实体材料肉厚势必甚窄，因此针对每一个弹簧探针12的型态调整的灵活度也较低。当所述测试座11与所述弹簧探针12的阻抗匹配不佳时，在越高频域(越高速)的电性测试下，更是容易影响到测试的精准度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能在高速测试下优化阻抗匹配的电子组件的测试装置。本技术电子组件的测试装置，包含测试座，及多个探针。所述测试座包括多个分别界定出多个设置孔的孔壁，所述探针分别定位于所述设置孔中。其中，每一个孔壁具有定义出两个分别邻近于两相反端的设置位置的壁面、至少一个在所述设置位置至少其中一个而自所述壁面朝向所述设置孔凸出的第一凸出部，及至少一个介于所述设置位置间而自所述壁面朝向所述设置孔凸出的第二凸出部。定义每一个孔壁沿平行对应的设置孔轴向的纵方向的高度，所述至少一个第一凸出部及所述至少一个第二凸出部沿平行所述纵方向的深度，为所述高度的0.05至0.3倍。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳地，前述电子组件的测试装置，其中，每一个探针包括主体，及两个自所述主体分别往相反两侧延伸的接触件，定义垂直于所述纵方向的横方向，每一个探针的所述主体沿所述横方向的投影范围通过对应的孔壁的所述至少一个第二凸出部，而每一个探针的所述接触件至少其中一个沿所述横方向的投影范围通过对应的孔壁的所述至少一个第一凸出部。较佳地，前述电子组件的测试装置，其中，所述电子组件的测试装置还包含多个分别设置于所述设置孔且分别用于定位所述探针的定位单元，每一个定位单元包括至少一个对应所述至少一个第一凸出部，且围绕限位对应的接触件的绝缘体。较佳地，前述电子组件的测试装置，其中，每一个孔壁的所述至少一个第二凸出部沿所述纵方向的深度，大于所述至少一个第一凸出部沿所述纵方向的深度。较佳地，前述电子组件的测试装置，其中，每一个孔壁的所述至少一个第二凸出部是呈环状而围绕对应的探针，且沿所述纵方向的截面形状为矩形。较佳地，前述电子组件的测试装置，其中，定义所述测试座的所述壁面的内径为基准孔径，所述至少一个第二凸出部的内径长为所述基准孔径的0.4至0.8倍。较佳地，前述电子组件的测试装置，其中，每一个孔壁的所述至少一个第二凸出部是呈环状而围绕所述探针，且沿所述纵方向的截面形状为梯形或三角形。较佳地，前述电子组件的测试装置，其中，定义所述测试座的所述壁面的内径为基准孔径，所述至少一个第二凸出部靠近所述探针的内径长为所述基准孔径的0.4至0.8倍。较佳地，前述电子组件的测试装置，其中，每一个孔壁具有两个或三个彼此沿所述纵方向间隔排列的第二凸出部。本技术的有益的效果在于：每一个孔壁的所述至少一个第一凸出部及所述至少一个第二凸出部，能因应高速测试的需求，依据所述探针的型态而改变深度、型态、宽度、数量等等参数，借此配合所述探针而调整阻抗匹配，优化测试电子组件时的测试性能。附图说明图1是一局部剖视的示意图，说明一现有的测试装置；图2是一局部剖视图，说明本技术电子组件的测试装置的一第一实施例；图3是一局部放大图，说明所述第一实施例的一测试座的一壁面；图4是一类似图3的局部放大图，说明所述第一实施例的另一种实施态样；图5是一局部放大图，说明本技术电子组件的测试装置的一第二实施例；图6是一局部放大图，说明本技术电子组件的测试装置的一第三实施例；及图7是一局部放大图，说明本技术电子组件的测试装置的一第四实施例。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。参阅图2，本技术电子组件的测试装置的一第一实施例，包含一测试座2、多个设置于所述测试座2的探针3，及多个分别用于定位所述探针3的定位单元4。所述测试座2包括多个分别界定出多个设置孔200的孔壁21，所述探针3分别定位于所述设置孔200中，且分布的位置是配合预计执行测试的电子组件(图中未绘示)的电性接点，通过在所述探针3中导通的测试信号，得以检测所述电子组件是否为良品。同时参阅图2与图3，所述测试座2的每一孔壁21具有一定义出两个分别邻近于两相反端的设置位置219的壁面210、两个分别在所述设置位置219而自所述壁面210朝向所述设置孔200凸出的第一凸出部211，及一介于所述设置位置219间而自所述壁面210朝向所述设置孔200凸出的第二凸出部212。定义一平行对应的设置孔200轴向的纵方向V，每一孔壁21的所述第二凸出部212是呈环状而围绕对应的探针3，且沿所述纵方向V的截面形状为矩形。参阅图3，每一孔壁21沿所述纵方向V延伸一高度H，所述第二凸出部212的位置与所述设置孔200其中一端的距离，概为所述高度H的1/2，且每一个第一凸出部211沿平行所述纵方向V的深度L1，较佳为所述高度H的0.16倍；而所述第二凸出部212沿平行所述纵方向V的深度L2，较佳为所述高度H的0.3倍。其中，每一孔壁21的所述第二凸出部212沿所述纵方向V的深度L2，大于对应的所述第一凸出部211沿所述纵方向V的深度L1。定义所述测试座2的所述壁面210的内径为一基准孔径E，所述第二凸出部212的内径长F较佳为所述基准孔径E的0.6倍。同时参阅图2与图3，每一探针3包括一主体31，及两个自所述主体31分别往相反两侧延伸的接触件32。定义一垂直于所述纵方向V的横方向T，每一探针3的所述主体31沿所述横方向T的投影范围通过对应的孔壁21的所述第二凸出部212，而每一探针3的所述接触件32沿所述横方向T的投影范围通过对应的孔壁21的所述第一凸出部211。也就是说，每一个探针3的所述主体31及两个接触件32执行测试时的位置，概实质分别横向对应对应的第二凸出部212及两个第一凸出部211。针对执行高速测试时的阻抗匹配需求，就单一个孔壁21而言，本第一实施例可选择调整所述第一凸出部211或所述第二凸出部212沿所述纵方向V的深度L1、L2、所述第二凸出部212沿所述横方向T的内径长F，甚至所述第一凸出部211与所述第二凸出部212的相对位置，以配合对应的探针3的型态，调整其阻抗匹配而优化测试的性能。值得特别说明的是，所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件的测试装置，其特征在于：所述电子组件的测试装置包含：/n测试座，包括多个分别界定出多个设置孔的孔壁，其中，每一个孔壁具有定义出两个分别邻近于两相反端的设置位置的壁面、至少一个在所述设置位置至少其中一个而自所述壁面朝向所述设置孔凸出的第一凸出部，及至少一个介于所述设置位置间而自所述壁面朝向所述设置孔凸出的第二凸出部，定义每一个孔壁沿平行对应的设置孔轴向的纵方向的高度，所述至少一个第一凸出部及所述至少一个第二凸出部沿平行所述纵方向的深度，为所述高度的0.05至0.3倍；及/n多个探针，分别定位于所述设置孔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子组件的测试装置，其特征在于：所述电子组件的测试装置包含：
测试座，包括多个分别界定出多个设置孔的孔壁，其中，每一个孔壁具有定义出两个分别邻近于两相反端的设置位置的壁面、至少一个在所述设置位置至少其中一个而自所述壁面朝向所述设置孔凸出的第一凸出部，及至少一个介于所述设置位置间而自所述壁面朝向所述设置孔凸出的第二凸出部，定义每一个孔壁沿平行对应的设置孔轴向的纵方向的高度，所述至少一个第一凸出部及所述至少一个第二凸出部沿平行所述纵方向的深度，为所述高度的0.05至0.3倍；及
多个探针，分别定位于所述设置孔中。


2.根据权利要求1所述电子组件的测试装置，其特征在于：每一个探针包括主体，及两个自所述主体分别往相反两侧延伸的接触件，定义垂直于所述纵方向的横方向，每一个探针的所述主体沿所述横方向的投影范围通过对应的孔壁的所述至少一个第二凸出部，而每一个探针的所述接触件至少其中一个沿所述横方向的投影范围通过对应的孔壁的所述至少一个第一凸出部。


3.根据权利要求2所述电子组件的测试装置，其特征在于：所述电子组件的测试装置还包含多个分别设置于所述设置孔且分别用于定位所述探针的定位单元，每一个定位单元包括至少一个对应所述至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠忠，林政辉，陈冠宇，
申请(专利权)人：颖崴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71