电子组件测试装置及其系统制造方法及图纸

一种电子组件测试系统，适用于对电子组件进行测试，该电子组件具有一电路基体部，及数个设置于该电路基体部上的电性接触部。该电子组件测试系统包含一以金属材质制成并与该电路基体部直接接触的测试座、一设置于该测试座上的加热器，及多个穿设于该测试座中的弹簧探针。该测试座包括一个具有多个间隔设置且沿一延伸方向贯穿的穿孔的本体，及一安装于该本体的温度传感器。该加热器用于加热该测试座以使热能经由该测试座传导至该电子组件而提升该电子组件的温度。所述弹簧探针分别定位于所述穿孔中，用于与所述电性接触部电性连接。

【技术实现步骤摘要】
电子组件测试装置及其系统
本技术涉及一种测试装置及系统，特别是涉及一种电子组件测试装置及其系统。
技术介绍
参阅图1，为一现有的电子测试系统1，适用于对一电子组件10进行测试，并包含一供该电子组件10设置的承载座11，及一能与该承载座11彼此组接而对该电子组件10进行测试的测试插座12。当该电子组件10设置于该承载座11上，且该测试插座12组接于该承载座11时，即能驱使电讯号经由该电子组件10传递，通过确认所传出的电讯号，即能检测该电子组件10是否为良品。参阅图1与图2，由于该电子组件10在实际运作时，势必会产生热能而升高温度，为了对该电子组件10在较常温高的温度下的运作情况进行测试，必须使该电子组件10升温至所需温度再进行测试。但使用该电子测试系统1对该电子组件10进行测试的同时，该电子组件10是被该承载座11以及该测试插座12夹制限位，于是难以利用额外的加热机制直接对该电子组件10进行加热，因此通常是如图2所示地，先利用一加热装置2同时对多个该电子组件10进行加热，使所述电子组件10升高至特定温度后，再使用该电子测试系统1进行测试。然而，采用该加热装置2对该电子组件10进行加热时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件测试系统，适用于对一电子组件进行测试，该电子组件具有一个电路基体部，及多个设置于该电路基体部上的电性接触部；其特征在于：该电子组件测试系统包含：一个测试座，以金属材质制成，并与该电子组件的电路基体部直接接触，该测试座包括一个具有多个间隔设置且沿一个延伸方向贯穿的穿孔的本体，及一个安装于该本体的温度传感器；一个加热器，设置于该测试座上，用于加热该测试座以使热能经由该测试座传导至该电子组件而提升该电子组件的温度；及多个弹簧探针，穿设于该测试座中并分别定位于所述穿孔中，用于与该电子组件的电性接触部电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子组件测试系统，适用于对一电子组件进行测试，该电子组件具有一个电路基体部，及多个设置于该电路基体部上的电性接触部；其特征在于：该电子组件测试系统包含：一个测试座，以金属材质制成，并与该电子组件的电路基体部直接接触，该测试座包括一个具有多个间隔设置且沿一个延伸方向贯穿的穿孔的本体，及一个安装于该本体的温度传感器；一个加热器，设置于该测试座上，用于加热该测试座以使热能经由该测试座传导至该电子组件而提升该电子组件的温度；及多个弹簧探针，穿设于该测试座中并分别定位于所述穿孔中，用于与该电子组件的电性接触部电性连接。2.根据权利要求1所述的电子组件测试系统，其特征在于：该测试座的本体还具有一个检测腔，该温度传感器是经由该检测腔朝向该电子组件，以对该电子组件的温度进行量测。3.根据权利要求2所述的电子组件测试系统，其特征在于：该检测腔向外呈贯通状，该温度传感器是直接接触该电子组件而进行量测。4.根据权利要求2所述的电子组件测试系统，其特征在于：该本体还具有一个封挡于该检测腔并顶抵该温度传感器的隔墙部，该温度传感器是经由该隔墙部间接接触该电子组件而进行量测。5.根据权利要求1所述的电子组件测试系统，其特征在于：该测试座的每一个穿孔具有单一尺寸的预定孔径。6.根据权利要求1所述的电子组件测试系统，其特征在于：所述电性接触部及所述弹簧探针皆不显露于相对应的穿孔外。7.根据权利要求1所述的电子组件测试系统，其特征在于：该测试座还包括多个分别设置于所述穿孔内而用于定位所述弹簧探针的绝缘层。8.根据权利要求7所述的电子组件测试系统，其特征在于：每一个弹簧探针具有一个侧周面及两个端点，而每一个绝缘层是完全包覆对应弹簧探针的侧周面，但不包覆所述端点。9.根据权利要求7所述的电子组件测试系统，其特征在于：每一个弹簧探针具有一个侧周面及两个端点，而每一个绝缘层是与对应弹簧探针的侧周面局部接触以定位该弹簧探针，并使该弹簧探针与该测试座间形成气隙。10.根据权利要求1所述的电子组件测试系统，其特征在于：该测试座的该本体还具有一个上组合部及一个下组合部，所述穿孔是...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠忠，林政辉，孙家彬，
申请(专利权)人：颖崴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71