【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于半导体测试的技术，尤指一种测试座、冷却系统及测试系统。
技术介绍
1、半导体的封装测试通常将例如半导体封装件或芯片的待测物置入具有多个探针的测试座(socket)，于各探针与待测物电性连接后，使测试信号经各探针传送至待测物，以达到测试的目的。然而，待测物于测试过程中会产生许多废热，因而需要进行冷却。
2、以往在进行待测物的冷却时，将温控设备的冷却头接触待测物的表面，使待测物所产生具高温的废热传导至冷却头中，通过冷却头内部密封的流道使流道内的液体将热量移至散热器，散热器具有风扇，可将在散热器中的液体所挟带的热量散溢至空气中，进而达到待测物的散热，
3、随着人工智能(artificial intelligence，ai)与高性能计算(high performancecomputing，hpc)高速发展，集成电路(integrated circuit，ic)朝高功率发展已是趋势，伴随而来的是芯片的高热，但，现有的冷却头仅能接触到待测物的部分表面，因而散热的效果不彰，面对高性能及高功率的芯片，着实已独木难支
4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种测试座，用以承载一冷却液，该测试座包括：
2.如权利要求1所述的测试座，该测试座还包含与该导电弹性片结合且设于该第一表面上的框架，其中，该框架具有至少一用于供该冷却液流入的第一导流孔道或流出该测试座的第二导流孔道。
3.如权利要求2所述的测试座，其中，该框架通过多个导销设于该基座上，使该框架与该导电弹性片于各该导销的两端之间适于相对该基座移动。
4.如权利要求2所述的测试座，其中，该框架及该导电弹性片固定于该基座的该第一表面上，使该导电弹性片密封各该通孔。
5.一种冷却系统，用于冷却一待测物，该冷却系统包括：p>
6.如权利...
【技术特征摘要】
1.一种测试座，用以承载一冷却液，该测试座包括：
2.如权利要求1所述的测试座，该测试座还包含与该导电弹性片结合且设于该第一表面上的框架，其中，该框架具有至少一用于供该冷却液流入的第一导流孔道或流出该测试座的第二导流孔道。
3.如权利要求2所述的测试座，其中，该框架通过多个导销设于该基座上，使该框架与该导电弹性片于各该导销的两端之间适于相对该基座移动。
4.如权利要求2所述的测试座，其中，该框架及该导电弹性片固定于该基座的该第一表面上，使该导电弹性片密封各该通孔。
5.一种冷却系统，用于冷却一待测物，该冷却系统包括：
6.如权利要求5所述的冷却系统，其中，该基座包含相对的第一表面与第二表面以及连通该第一表面与该第二表面且用于分别供各该弹力金属件设置的多个通孔，且该流道与各该通孔不相连通。
7.如权利要求5所述的冷却系统，其中，该测试座还包含设于该基座上的框架，且结合于该导电弹性片周侧，以通过该框架将该导电弹性片固定于该基座上，该框架及该导电弹性片适于相对该基座移动，以于测试时，使该导电弹性片接触并电连接各该弹力金属件。
8.如权利要求7所述的冷却系统，其中，该框架包含连通该流道的第一导流孔道或第二导流孔道。
9.如权利要求8所述的冷却系统，该冷却系统还包括与该冷却装置连接且用于控制该冷却装置提供该冷却液的控制器，其中，该控制器控制该冷却液自该冷却装置经该第一导流孔道进入该流道，以及自该流道经该第二导流孔道引回至该冷却装置。
10.一种测试系统，用于测试一待测物，该测试系统包括：
11.如权利要求10所述的测试系统，其中，该基座包含相对的第一表面与第二表面以及连通该第一表面与该第二表面且用于分别供各该弹力金属件设置的多个通孔，且该流道与各该通孔不相连通。
12.如权利要求10所述的测试系统，其中，该测试座还包含...
【专利技术属性】
技术研发人员：周心宇，蔡瑛吉，孙家彬，
申请(专利权)人：颖崴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。