晶圆级电子组件的测试方法技术

一种晶圆级电子组件的测试方法，适用于测试一具有多个电性接触部的晶圆，并包含一预备一测试装置的预备步骤，及一使用该测试装置进行测试的检测步骤。该测试装置包括一具有多个彼此间隔平行且呈贯穿状的穿孔的探针卡，及多个分别定位于所述穿孔中的探针，每个穿孔定义一条沿其轴心延伸的轴线，所述探针分别沿所述轴线设置。每一穿孔是呈单一尺寸的孔径，至少有两个相邻穿孔的轴线间的距离，等于所述电性接触部中最小相邻两者的间距。进行测试时，所述电性接触部分别与所述探针接触而形成电连接。

【技术实现步骤摘要】
晶圆级电子组件的测试方法
本专利技术涉及一种测试方法，特别是涉及一种晶圆级电子组件的测试方法。
技术介绍
电子芯片在组装或出货前，需要利用测试装置进行各项电性效能的测试，以确保所述的电子组件的功能正常而可确实运作。目前为了因应市场上电子产品的需求，缩小体积并且提高精密度是必然的趋势，故所配合的电子芯片上的电子组件，以及电路的密度皆越来越高，甚至在制程上必须达到电子组件间距在0.5毫米(mm)以下的「晶圆级尺度封装(WaferLevelChipScalePackage)」，才得以确实符合市场需求。而针对晶圆级尺度封装的电子芯片进行测试时，在测试装置以及测试方法上也必须有所因应，才得以确实检测所制成电子芯片的功能。参阅图1，为一种现有的测试装置1，包含一以金属制成的座体11，及多个设置于该座体11内的弹簧探针12。透过所述弹簧探针12与一测试组件100形成电连接，即能以电性导通与否，对该测试组件100进行功能测试。由于该座体11是以金属所制成，利用金属材质对电磁波的屏蔽性质，可以使每一弹簧探针12受到该座体11的屏蔽作用，防止所述弹簧探针12彼此的干扰，借此提高测试性能。然而，为了使所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆级电子组件的测试方法，适用于对一晶圆上所形成的电子组件进行测试，该晶圆具有一个基板部，及多个设置于该基板部上的电性接触部，所述电性接触部中最小相邻两者的间距小于等于0.5毫米的晶圆级封装尺度；其特征在于：该电子组件的测试方法包含：一个预备步骤，预备一个测试装置，该测试装置包括一个具有多个彼此间隔平行且呈贯穿状的穿孔的探针卡，及多个分别定位于所述穿孔中的探针，该探针卡是以金属材质所制成，每一个穿孔定义一条沿其轴心延伸的轴线，所述探针分别沿所述轴线设置，每一个穿孔是呈单一尺寸的孔径，所述穿孔中至少有两个相邻穿孔的轴线间的距离，等于所述电性接触部中最小相邻两者的间距；及一个检测步骤，使用...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级电子组件的测试方法，适用于对一晶圆上所形成的电子组件进行测试，该晶圆具有一个基板部，及多个设置于该基板部上的电性接触部，所述电性接触部中最小相邻两者的间距小于等于0.5毫米的晶圆级封装尺度；其特征在于：该电子组件的测试方法包含：一个预备步骤，预备一个测试装置，该测试装置包括一个具有多个彼此间隔平行且呈贯穿状的穿孔的探针卡，及多个分别定位于所述穿孔中的探针，该探针卡是以金属材质所制成，每一个穿孔定义一条沿其轴心延伸的轴线，所述探针分别沿所述轴线设置，每一个穿孔是呈单一尺寸的孔径，所述穿孔中至少有两个相邻穿孔的轴线间的距离，等于所述电性接触部中最小相邻两者的间距；及一个检测步骤，使用该测试装置对该晶圆进行测试，所述电性接触部分别与所述探针接触而形成电连接。2.根据权利要求1所述晶圆级电子组件的测试方法，其特征在于：所述穿孔中任两相邻穿孔的轴线间的最小距离小于等于0.5毫米。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠忠，林政辉，孙家彬，
申请(专利权)人：颖崴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71