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英特尔公司专利技术
英特尔公司共有18493项专利
远程终端定位算法制造技术
揭示了用于根据到达时间测量值形成更精确的位置估值的各种方法。在某些方法中,精确度预测是在位置估值被计算之前作出的,以及只在预测到高的精确度时才计算位置估值。在其他的方法中,计算多个初步位置估值,以及确定每个初步位置估值的精确度。然后,最...
资产跟踪的方法和装置制造方法及图纸
一种网络,能确定网络节点和资产标签的位置,而网络节点能提供指向资产标签的方向信息。
使用标准可重新配置逻辑器件对IC或电模块的低成本测试制造技术
描述了使用可重新配置逻辑器件对集成电路或电模块的低成本测试。在一个实施例中,本发明包括:配置可重新配置逻辑器件以符合被测器件的输入标准、施加测试信号到被测器件、检测被测器件的输出结果、以及分析所检测的输出结果。
泄漏功率估计制造技术
描述了提供泄漏功率估计的方法和设备。在一个实施例中,一个或多个检测的温度值(108)和一个或多个电压值(110)被用来确定集成电路(IC)部件的泄漏功率。也描述了其他实施例。
测试供电系统的改进的电源触点技术方案
一种改进的测试系统包括印刷电路板与测试组件,其中该印刷电路板具有包围一个表面的塑料底座及安装在其上面的一组电源垫片。该电源垫片组的第一表面可耦合在印刷电路板的一个表面上的导体上而该组电源垫片的第二表面可用来通过塑料底座上的开口电耦合。测...
集成可调的短距离/长距离时域反射测定法制造技术
本发明的实施方案涉及执行集成可调的短距离/长距离时域反射测定法(TDR)。将TDR脉冲数设置为一个预定义数值。接下来,通过电缆发送TDR脉冲。TDR脉冲的宽度是TDR脉冲数与TDR时钟周期的乘积的函数。然后确定TDR脉冲是否已经被反射回...
测试存取端口的数据同步制造技术
在一个实施例中,集成电路提供了与处理器内核中扫描链寄存器通信的测试存取端口。该集成电路同步了在测试时钟(TCK)控制下工作的调试控制器和在处理器时钟(CLK)控制下工作的处理器内核之间所传递的数据。
用于插座的线路内测试的方法和装置制造方法及图纸
用于插座回路内测试的方法和装置包含一个模块、一块印刷电路板和一个检测固定装置。所述模块包含两个或更多开关器件。所述模块电气上与插座相连。所述印刷电路板包含用于插入所述插座所由引脚的底座。所述检测固定装置电气上通过所述印刷电路板与所述插座...
改进的集成电路老化方法和设备技术
用于执行电子元器件,例如具有板上热检测电路(108)的集成电路(IC)的老化的改进方法,被用以获得更高分箱分离。根据一个实施例,将热设定点加载到每个IC中。当IC维持在恒定的升高的温度时,老化系统检查每个IC以便判定是否超过设定点。如果...
用于测试电子器件的方法和装置制造方法及图纸
一种用于测试诸如集成电路之类的电子器件的装置。在一个实施例中,公开了一种用于测试电子器件的装置,其包括例如测试接触器外壳(310)的外壳,所述外壳具有延伸穿过该外壳的多个测试接触器管脚。所述多个测试接触器管脚包括第一组电源管脚(350)...
电子器件测试装置、设备和方法制造方法及图纸
用于热分层测试的方法和装置,所述方法和装置提供循环和稳态分层环境。为了测试电子器件,例如某个具有一级或多级球栅阵列互连(例如将芯片连接到倒装芯片衬底,并将倒装芯片衬底连接到器件的印刷电路板)的电子器件,提供了装置和方法,以加热所述器件的...
自动电路板测试致动系统技术方案
一种自动地插入连接器并将测试探针耦合到电路板(例如计算机系统板等)的装置和方法。所述装置使得连接器能够自动地插入在具有被测试器件(DUT)的电路板上的配对连接器中。可以沿1-4个轴自动地插入连接器。所述装置包括DUT类型专用的可替换探针...
自热老化制造技术
公开了自热老化的方法和装置。在一个实施方案中,半导体器件包括多个门,用来从多个时钟信号中选择时钟信号的复用器,以响应于所选择的时钟信号来触发所述多个门,从而在内部产生用于老化的热,以及监测内部温度的热传感电路。
电子组件/接口插入器制造技术
在一个实施方案中,插入器10由柔性非电传导材料制成,其中所述柔性的、非电传导的材料具有在其中形成的与电子组件(13)的电接触体(16)的图形以及与要被耦合到所述电子组件的接口(20)的电接触体的图形基本上一致的电传导路径(12)。
插座遮盖件和测试接口制造技术
一种装置,包括: 第一侧,所述第一侧包括适合通过真空力附着来被附着的通常平坦的表面; 盖部分,所述盖部分包括所述第一侧并且具有至少足以覆盖或者伸展在插座的多个触点之上的尺寸; 与所述盖部分集成的测试器件部分,所述测试器...
具有差错复原电路的系统和扫描输出电路技术方案
在一个实施例中,提供了一种带有系统电路、扫描输出电路和差错检测电路的设备。所述系统电路适于响应于数据输入信号和系统时钟信号生成第一输出信号。所述扫描输出电路适于响应于所述数据输入信号和所述系统时钟信号生成第二输出信号。所述差错检测电路连...
半导体器件的功率估计制造技术
本文公开了基于芯片中的高温度和低温度来估计和/或控制芯片的功耗的不同实施例。本发明涉及半导体器件的功率估计。
用作活性表面增强拉曼光谱术(SERS)基质的涂覆有金属的纳米晶硅制造技术
一种方法,包括:a)提供被金属涂覆的多孔基质;b)将所述基质暴露于包含一种或多种分析物的样品;c)使用激光激发和光谱术,来检测和/或鉴定一种或多种分析物。
作为活性表面增强拉曼光谱术衬底的金属涂覆纳米晶体硅制造技术
本发明所公开的方法和设备(300)关于使用金属涂覆纳米粒子多孔硅衬底(240、340)的拉曼光谱术。在本发明的某些实施例中,多孔硅衬底(110、210)可以通过在稀释氢氟酸(150)中的阳极浸蚀形成。通过阴极电迁移或者任何已知技术,诸如...
编码可被扫描探针显微镜术(SPM)读取的特定信息的纳米条形码的可控排列制造技术
在此公开的方法、装置和组合物涉及诸如核酸或蛋白的生物分子的检测、鉴别和/或测序。在本发明的某些实施方案中,含有附着于一个或多个纳米条形码的探针分子的已编码探针可以结合到一个或多个目标分子上。在结合以及未结合的已编码探针分离之后,已结合的...
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