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测试供电系统的改进的电源触点技术方案

技术编号:2637187 阅读:212 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种改进的测试系统包括印刷电路板与测试组件,其中该印刷电路板具有包围一个表面的塑料底座及安装在其上面的一组电源垫片。该电源垫片组的第一表面可耦合在印刷电路板的一个表面上的导体上而该组电源垫片的第二表面可用来通过塑料底座上的开口电耦合。测试组件垂直下推到印刷电路板上直到该组电源垫片的第二表面接触电源为止,从而将印刷电路板电耦合在电源上。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试供电系统的改进的电源触点。具体地,本专利技术公开了只需一维推力来建立接触的用于测试供电系统的改进的触点。在典型计算机系统中,设置了称作主板的大型印刷电路板。该主板具有包含子板连接器在内的一定数量的基本部件,能插入子板来为计算机提供不同的性能。该子板可提供诸如对盘驱动器、CD-ROM及调制解调器的接口。为了测试印刷电路板(主板与子板两者),将当前的测试组件下推到板上来建立与电源的接触。附图说明图1中示出当前测试组件的实例。所示出的测试组件要求在处理器板底部上能接触针脚来建立与测试针脚的电源的接触。如果利用了在处理器板底部不能接触针脚的其它构造,则必须重大地修改当前测试组件以便执行该处理器板的测试。本专利技术公开了一种改进的测试系统。这一测试系统包括印刷电路板与测试组件,其中该印刷电路板具有包含一个表面及安装在其上面的一组电源垫片的塑料底座。该组电源垫片的第一表面可耦合在印刷电路板的一个表面上的导体上,而该组电源垫片的第二表面可利用来通过塑料底座上的开口的电耦合。将该测试组件垂直下推到印刷电路板上直到该组电源垫片的第二表面与电源接触为止,这样将印刷电路板电耦合到电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的测试系统,包括:具有包含一个表面的塑料底座的印刷电路板,所述印刷电路板具有安装在其上面的一组电源垫片,所述电源垫片组的第一表面耦合在所述印刷电路板的所述一个表面上的导体上,所述电源垫片组的第二表面可用来通过所述塑料底座上的开口 电耦合;用于垂直下推到所述印刷电路板上直到所述电源垫片组的所述第二表面接触电源为止,从而将所述印刷电路板电耦合到所述电源上的测试组件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:DJ艾尔斯M布罗尼尔
申请(专利权)人:英特尔公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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