一种装置，包括： 第一侧，所述第一侧包括适合通过真空力附着来被附着的通常平坦的表面； 盖部分，所述盖部分包括所述第一侧并且具有至少足以覆盖或者伸展在插座的多个触点之上的尺寸； 与所述盖部分集成的测试器件部分，所述测试器件部分具有多个能量通道，以将对多个能量激励的响应提供给与所述第一侧相对设置的第二侧。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】领域本专利技术的实施方案涉及电子器件接口插座的测试、覆盖和保护。背景电子器件插座(例如用于接纳半导体芯片和处理器的插座)可以在制造之后以塑性(plastic)遮盖件(cover)或盖(lid)插入，以在封装、运送和附着到印刷电路板(PCB)期间保护所述插座和其中的触点(contact)。然而，在制造之后，这样的插座可能在运送之前、在附着到PCB之后和/或在插座PCB组合的测试期间被测试。因此，为了进行测试，常常必须从插座中移除保护盖，将测试设备的部件(component)插入该插座，测试该插座和/或插座PCB组合，移除测试设备的部件，并且将保护性的盖替换到插座中。附图简要说明附图说明图1是在插座中包括装置的系统的倾斜顶部透视图，所述装置具有盖部分和测试器件部分。图2是图1沿线A-A’的侧面剖视图。图3是具有盖部分和测试器件部分的装置的倾斜顶部透视图。图4是将具有盖部分和测试器件部分的装置耦合到插座、运输所述插座和装置以及使用所述装置测试所述插座的过程的流程图。详细说明图1是在插座中包括装置的系统的倾斜顶部透视图，所述装置具有盖部分和测试器件部分。图1示出在插座130中具有装置110的系统100。装置110具有盖部分150、测试器件部分152和通常平坦的表面(generally planar surface)154。此外，测试器件部分152包括能量通道(energy conduit)122、123和124，以提供对由所述能量通道接收的多个能量激励(stimuli)的响应。尽管装置110被示出为在插座130中，但是根据实施方案，装置110可以是与插座130不同且独立的器件，例如通过装置110以与插座130分离的方式被制造、测试、封装和销售来实现。接着，图1示出插座130，所述插座130具有带锁139的悬臂138。此外，插座130具有槽137(例如用于与装置110的耳117接合的槽)，以使装置110在插座130内对准。考虑到尽管图1示出槽137和耳117，但是可以使用各种其他适当的结构(例如各种形状、大小和数量的对准槽、对准耳，使用导向形状，和/或使用分度销和销插口)来使装置110在插座130内对准。如图1中所示，系统100还可以包括具有闩176并且例如通过铰接件172和174被耦合到插座130的保持件170。此外，插座130和装置110可以具有一个或更多个槽和耳组合。根据实施方案，通常平坦的表面154可以通过真空力附着而被附着到例如拾放(PnP，Pick and Place)设备的设备。还可以预期，在表面154上或装置110的第一侧148的另一位置可以包括至少一个机械附着点，以被例如PnP设备的设备以机械方式抓住来按照期望的那样将装置110放置在插座130中或从插座130移除装置110，或将装置110放置在另一位置或另一表面上，或者放置在另一插座中。因此，装置110被设计成例如通过电子芯片接口、悬臂、强插连接(forced insertion connection)、粘合剂、闩、保持盖、分布式插座加载设备和物理限制以可移除的方式耦合到插座130。例如，具体来说，通过闭合保持件170并使用悬臂138将闩176与锁139接合，装置110可以以可移除地方式被耦合到插座130。类似地，通过使装置110具有类似于被选择来耦合到插座130的电子芯片的结构，并且装置110以该结构耦合到插座130，装置110可以以可移除的方式被耦合到插座130。此外，在实施方案中，盖部分150具有至少足以覆盖或伸展在插座130或插座130的腔之上的尺寸。附加地，盖部分150可以具有这样的尺寸，所述尺寸至少足以防止和足以被设计来防止插座130的多个触点(例如在插座130的腔内的触点)遭受冲击、灰尘、污垢、静电累积(buildup)和来自第一侧148之上或之外的电气接触。具体来说，插座130可以包括以电子方式耦合到计算器件(computing device)的触点。例如，图2是图1沿着线A-A’的侧面剖视图。图2示出插座130，所述插座130具有插座腔136(例如用于盖部分150的保护的腔)和插座触点132、133和134(例如以电子方式耦合到计算器件的触点)。可以意识到，插座130可以被设计成具有这样的特征(feature)，所述特征提供在插座130和装置110或被耦合到插座130的计算器件之间地理和/或物理上的对准。因此，例如上面针对于对准装置110所描述那样，可以使用图1中示出的槽137和耳117和/或各种其他适当的结构来在地理上和物理上使装置110或计算器件在插座130内对准。更具体地，上面描述的设计和特征可以使插座130、插座腔136和插座触点132-134与装置110或计算器件的位置、触点、引脚、区域或其他期望的点或形状对准(例如，通过使插座触点132-134与计算器件的相对触点或引脚对准，所述计算器件被设计成与触点132-134形成电气连接)。因此，根据实施方案，装置110可以起插座130的盖或遮盖件的作用，并且防止触点132-134遭受冲击、灰尘、污垢、静电累积和来自第一侧148之上或之外的电气接触。例如，根据实施方案，装置110可以起到盖或遮盖件的作用，可以提供测试能力，并且可以起到用于插座130的PnP附着位置的作用，所述插座130例如基板栅格阵列(LGA)、主栅格阵列插座、集成电路插座、半导体器件插座、数字处理器插座，和/或存储器模块或芯片插座。因此，装置110、盖部分150和/或测试器件部分152可以包括这样的材料并且具有这样的大小和厚度，即起插座130的盖或遮盖件的作用并且防止触点132-134遭受冲击、灰尘、污垢、静电累积和来自第一侧148之上或之外的电气接触。类似地，装置110、盖部分150和/或测试器件部分152可以包括这样的材料，即作为插座130的盖或遮盖件，并且防止触点132-134遭受冲击、灰尘、污垢、静电累积和来自第一侧148之上或之外的电气接触。具体来说，装置110、盖部分150和/或测试器件部分152可以由这样的材料形成或包括这样的材料，所述材料例如聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、Mylar、聚氯乙烯(PVC)、醋酸纤维素或足以充当上面描述的盖或遮盖件的塑性材料。根据实施方案，与插座130或插座130的腔的外部或内部尺寸相比，装置110、盖部分150和/或测试器件部分152可以具有在宽度、长度和深度上更大、更小或相等的大小。例如，图1示出装置110和/或盖部分150，所述装置110和/或盖部分150具有足够尺寸的宽度W和长度L来作为插座130的盖或遮盖件。具体来说，宽度W可以是一厘米到一米之间的宽度，例如宽度为2、2.5、2.75、3、3.54或5厘米。类似地，长度L可以是一厘米到一米之间的长度，例如长度为2、2.5、2.75、3、3.54或5厘米。还可以预期，装置110可以定义表面积在一平方英寸到四平方英寸之间的面积。还可以预期，如图2中示出的，装置110可以具有厚度在0.5毫米(mm)到50mm之间的厚度(例如具有厚度为2、2.5、2.75、3、3.5或4mm的厚度)。图2示出装置110，所述装置110具有第二侧118，所述第二侧118具有适于以可移除的方式被耦合到插座130的尺寸。根据本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：库尔特·戈德史密斯，詹姆斯·格雷利什，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。