本发明涉及用于可释放地容纳半导体芯片的器件。公开了一种用于可释放地容纳单片化半导体芯片的器件，所述半导体芯片具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。所述器件包括支持结构。至少一个弹性元件被设置在所述支持结构上。电接触元件被设置在所...

本发明公开了单片集成传感器装置及形成方法和形成其腔体结构的方法。实施例涉及MEMS装置，具体涉及单个晶片上的集成有相关电子器件的MEMS装置。实施例利用模块化工艺流程概念作为MEMS-first方法的一部分，从而能够利用新颖的腔体密封工...

本发明涉及用于位错误率监视的系统和方法。在实施例中，一种基于具有状态数据的数据块确定是否触发事件的方法包括：通过信道以电子方式接收数据块；对数据块执行数据完整性校验以确定特定数据块是否具有发送故障；基于执行数据完整性校验来计算接收的错误...

本发明涉及3D磁传感器。本发明的一个实施例涉及一种磁场传感器，其包括安置在基板的表面上的蹲伏的软磁体，该基板包括具有安置成预定配置的多个空间多样的磁传感器元件的磁传感器阵列。在存在外部磁场的情况下，所述蹲伏的软磁体变得磁化以生成反作用磁...

本发明公开了具有活动部分和偏置的传感器。提供方法和设备，其中利用至少两个不同电压来交替地偏置包括至少两个电极和活动部分的传感器。

本发明涉及用于设备和数据认证的系统和方法。实施例涉及用于认证设备并且使数据安全的系统和方法。在实施例中，可以作为用于认证设备之一或二者的查询-响应协议的副产物而导出用于使两个设备之间的数据安全的会话密钥。

本发明公开了一种封装型扬声器阵列，其包括第一基板，具有形成在其中的多个扬声器元件；第二基板，以倒装芯片方式固定在第一基板的第一表面处，并且包括多个开口，这些多个开口与第一基板的多个扬声器元件中的扬声器元件对准；以及盖体，被施加至第一基板...

本发明公开了用于计算标量乘法的结果的设备和方法。一种用于计算参考数与椭圆曲线上的参考点的标量乘法的结果的设备包括随机数发生器和处理器。随机数发生器生成随机比特，以及处理器使用第一辅助变量和第二辅助变量基于计算算法来计算标量乘法的结果，第...

本发明涉及用于在载体上安装半导体芯片的方法。一种方法包括提供具有第一主表面和沉积在第一主表面上的焊料层的半导体芯片，其中所述焊料层具有至少1μm的粗糙度。将半导体芯片放置在载体上，其中半导体芯片的第一主表面面向所述载体。以第一主表面的每...

本发明公开了具有处理单元和信息存储装置的设备。描述和描绘了涉及处理单元和第一信息存储装置的实施例。一种设备包括：处理单元，其执行数据处理操作；第一信息存储装置，其能够由处理单元进行读取访问和写入访问；第一单元，其发起来自处理单元的数据处...

本发明提供了一种低偏移自旋电流霍尔板及其操作方法。本发明的一个实施方式涉及用于去除接触电阻对霍尔效应器件触点的影响的方法和设备。在一个实施方式中，该设备包括霍尔效应器件，其包括多个施加和感测触点对。施加和感测触点对包括施加触点以及分离的...

本发明涉及一种具有本体和磁场传感器的传感器。该本体包括：布置在第一方向上的多个结构，用于在本体在第一方向上移动时引发周期性变化的磁场。磁场传感器被配置为检测第二方向上和第三方向上的磁场分量，其中磁场传感器被布置为与本体相邻，使得第二方向...

本发明涉及电感电荷平衡。公开了一种用于具有串联连接的多个电荷存储单元的电荷存储装置中的电荷平衡的方法以及一种电荷平衡电路。

本发明公开了具有供电电压无关的输出频率的张弛振荡器。对应于具有供电电压无关的输出频率的张弛振荡器的技术和架构被描述。在一个特定实施例中，一种设备包括具有一个或多个电容器的张弛振荡器以及耦合到张弛振荡器的补偿电流电路。补偿电流电路被配置成...

本发明涉及包括两个半导体芯片的器件及其制造。一种器件包括：第一半导体芯片，在第一面上具有第一接触垫；以及第二半导体芯片，在第一面上具有第一接触垫。所述第二半导体芯片被放置在所述第一半导体芯片之上，其中，所述第一半导体芯片的第一面面向所述...

本发明公开了半导体器件及其形成方法。在一个实施例中，半导体器件包括玻璃基片、设置于玻璃基片上的半导体基片、以及设置于半导体基片之内和/或之上的磁性传感器。

本发明涉及用于识别身份的证件用的应答器嵌件，具有封面、布置在封面上的粘接层和布置在粘接层上的芯片、与芯片连接的天线和粘接层上的覆盖层，其中，覆盖层具有上侧和下侧以及其中覆盖层的下侧借助粘接层与封面连接以及其中天线这样布置在覆盖层的上侧，...

实施例涉及电流差传感器、系统和方法。在一个实施例中，一种电流差传感器包括：彼此相对布置的第一和第二导体，使得当第一电流流经第一导体且与第一电流相等的第二电流流经第二导体时，第一导体中引入的第一磁场和第二导体中引入的第二磁场在第一位置和第...

本发明涉及生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法。一种系统生产包括半导体部分和非半导体部分的装置。前端被配置为接收半导体部分并且对该半导体部分进行加工。后端被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分...

本发明公开了方波信号分量抵消。在本发明的一些实施例中，电路被配置成向经调制输入信号施加时域处理序列以估计经调制输入信号的平均值并从经调制输入信号中减去经估计的平均值，从而从输入信号中去除DC偏移。在一个特定实施例中，时域处理序列是基于经...