用于在载体上安装半导体芯片的方法技术

本发明专利技术涉及用于在载体上安装半导体芯片的方法。一种方法包括提供具有第一主表面和沉积在第一主表面上的焊料层的半导体芯片，其中所述焊料层具有至少1μm的粗糙度。将半导体芯片放置在载体上，其中半导体芯片的第一主表面面向所述载体。以第一主表面的每mm2的表面积至少1牛顿的压力将半导体芯片按压在所述载体上，并且对焊料施加热量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在特别是引线框的载体上安装半导体芯片的方法。
技术介绍
半导体器件制造商一直致力于提高其产品的性能同时降低其制造成本。半导体器件的制造中的成本密集区是对半导体芯片进行封装。如本领域技术人员认识到的，集成电路是在晶片中制作的，其随后被单片化(singulate)从而产生半导体芯片。随后可以将半导体芯片安装在诸如引线框之类的导电载体上。在安装工艺期间，半导体芯片可能受到热应力，这可能损坏半导体芯片。附图说明包括附图以提供对实施例的进一步理解，并且所述附图被合并在本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出了实施例并且与描述一起用来解释实施例的原理。将容易认识到其他实施例以及实施例的许多预期优点，因为它们通过参照下面的详细描述而变得更好理解。附图的元件不一定相对于彼此按比例绘制。相同的附图标记指代对应的类似部件。图1A-1C示意性地示出了用于将半导体芯片安装在载体上的方法的一个实施例的剖面 图2A-2B示意性地示出了用于在半导体芯片上沉积焊料(solder material)的方法的一个实施例的剖面 图3示意性地示出了焊料层的粗糙表面； 图4示意性地示出了具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：O艾兴格，A海因里希，K勒斯尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：