用真空气相沉积膜对毫米波电路组件进行防护处理的方法技术

本发明专利技术提出了用真空气相沉积膜层对毫米波电路组件进行防护处理的方法，利用本方法可显著地提高毫米波电路组件的抗腐蚀能力和长期工作可靠性，可大大减少体积和重量，无需采用金属外壳气密封装防护处理的方法。本发明专利技术通过下述技术方案予以实现：在洁净环境中将作部分保护处理后的毫米波电路组件放入真空烘箱内进行真空干燥处理；然后放置在涂覆机室温真空沉积腔室的工装架上，并对腔室密封抽真空；在175℃下将对二甲苯环二聚体加热升华为气态送入涂覆机的裂解腔,使二甲苯环二聚体在680℃温度下，分子键断开裂解成具有反应活性的对二甲苯单体；将对二甲苯单体送入室温真空沉积室,使对二甲苯单体在毫米波电路组件表面上沉积并聚合形成派拉纶薄膜防护层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于毫米波电路组件防护方法。
技术介绍
现代电子装备正 朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展，特别是机载、舰载和星载电子装备，以及便携式电子产品对体积、重量和可靠性的要求越来越苛刻，要求不断提高微波电路的组装与互连密度，实现微波电路的微型化、轻量化和高可靠，对微波组件及其微组装技术提出了更高的要求，因此，多芯片组件技术得到了广泛研究和应用。工作频率在35GHz左右的毫米波电路组件包含毫米波多芯片组件，多芯片组件采用了大量毫米波单片集成电路和专用集成电路裸芯片。多芯片组件是其重要的组成部分，为了保证这些裸芯片的长期可靠性，通常采用金属外壳将毫米波多芯片组件封装起来，通过气密封装的方法，防止湿气、氧气和其他环境污染进入内部，确保电路长期可靠。气密性封装是通过某种方式，如贮能焊、平行缝焊、激光焊、加热熔封(如合金焊料、玻璃)以及冷挤压等工艺，将用于组装件的开口密封起来的过程。毫米波组件的防护若采用气密封装，金属外壳材料需选用无氧铜、可伐合金等密度较大的材料作为密封体，腔体必须采用无氧铜和相应的封装结构形式，一方面在结构上造成毫米波组件体积和重量大，另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：敖辽辉，仝晓刚，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：