【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子学、毫米波(波长1mm到10mm)
,具体的说,是涉及一种三维毫米波阵列收发系统。
技术介绍
由于低频段越来越拥挤,在现代雷达和通信系统发展中,工作频段将向更高频率发展的趋势也越来越快,毫米波和太赫兹雷达的通信也取得了很大发展,尤其是微电子和高频集成电路为其发展提供了良好的基础。但是,由于频率越高,其工作波长越来越短,给阵列或相控阵通信和雷达系统组阵带来了新的挑战。同时,传统的毫米波集成电路系统封装采用昂贵的陶瓷工艺,芯片之间的互连可以极大地影响匹配,尤其是在毫米波这么高的频段,给系统性能带来不确定性,不能保证可重复性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述缺陷,提供一种结构简单、设计合理、实现方便、稳定性高的三维毫米波阵列收发系统。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种三维毫米波阵列收发系统,包括三维毫米波前端阵列和支撑系统,所述三维毫米波前端阵列包括一个向上的辐射面和四个侧向辐射面,每个辐射面由一个二维毫米波前端阵列构成,所述二维毫米波前端阵列由若干个一维线阵组成; ...
【技术保护点】
一种三维毫米波阵列收发系统,其特征在于,包括三维毫米波前端阵列和支撑系统,所述三维毫米波前端阵列包括一个向上的辐射面和四个侧向辐射面,每个辐射面由一个二维毫米波前端阵列构成,所述二维毫米波前端阵列由若干个一维线阵组成;所述一维线阵由若干系统收发单元构成,所述系统收发单元包括发射机集成电路模块、接收机集成电路模块、端射片载天线,各系统收发单元通过功分网络连接。
【技术特征摘要】
1.一种三维毫米波阵列收发系统,其特征在于,包括三维毫米波前端阵列和支撑系统,所述三维毫米波前端阵列包括一个向上的辐射面和四个侧向辐射面,每个辐射面由一个二维毫米波前端阵列构成,所述二维毫米波前端阵列由若干个一维线阵组成;所述一维线阵由若干系统收发单元构成,所述系统收发单元包括发射机集成电路模块、接收机集成电路模块、端射片载天线,各系统收发单元通过功分网络连接。
2.根据权利要求1所述的一种三维毫米波阵列收发系统,其特征在于,所述支撑系统包括电源模块、信号源模块、系统控制模块、信号处理模块及系统接口,所述系统收发单元通过所述系统接口与后端系统互连。
3.根据权利要求2所述的一种三维毫米波阵列收发系统,其特征在于,所述三维毫米波阵列收发系统通过系统机械结构进行封装固定。
4.根据权利要求3所述的一种三维毫米波阵列收发系统,其特征在于,若所述三维毫米波阵列收发系统用于相控阵系统,则:
所述发射机集成电路模块和所述接收机集成电路模块的电路总宽...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊永忠,邓小东,李一虎,王瑞涛,
申请(专利权)人:中国工程物理研究院电子工程研究所,
类型:发明
国别省市:四川;51
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