一种AAP功率模块的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种AAP功率模块的制造方法，通过一次真空焊接将散热板、DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、金属连接片、门极引线组合在一起，制成AAP功率模块。本发明专利技术由于将门极引线与其他材料同时焊接完成，所以省去了繁琐的邦定工艺，使产品的可靠性明显提高；门极引线下端与芯片门极连接处设有焊料，使门极引线与芯片门极连接的更牢固。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电力电子
，具体的说是涉及一种AAP功率模块的制造方法。
技术介绍
功率模块是现代电力电子向集成化、微型化发展所必须的电子器件，是电力电子技术发展的一个方向，近年来每年都以20%的速度递增，而且发展趋势仍在继续上升。功率模块是电力电子线路和控制系统的核心器件，它的性能参数直接决定着电力电子系统的效率和可靠性。AAP功率模块属于功率半导体产品，其最大电流可达100 A以上，如果在制造过程中由于焊接不良，就将导致不良焊接点的电阻增加，而这个焊接不良点就是未来产品过流的失效点，所以改善了焊接工艺可使产品功率模块的功耗降低。之前制造功率模块一直采用手工焊接以及邦定工艺，因原有工艺采用了人工焊接使得焊接的可靠性能降低，再加上手工邦定焊接使得产品的焊接可靠性进一步的降低。传统的AAP功率模块结构复杂，生产成本较高，散热性也较差。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于，提供一种结构简单、生产成本低、可靠性高、散热性好的AAP功率模块的制造方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是一种AAP功率模块的制造方法，其特征在于通过一次真空焊接将散热板、DBC板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹榆，
申请(专利权)人：昆山晨伊半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：