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本发明公开了一种AAP功率模块的制造方法，通过一次真空焊接将散热板、DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、金属连接片、门极引线组合在一起，制成AAP功率模块。本发明由于将门极引线与其他材料同时焊接完成，所以省去了繁琐的邦定工艺，使产品的可靠...
该专利属于昆山晨伊半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山晨伊半导体有限公司授权不得商用。

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