本发明涉及密码增强的自动黑名单管理和执行的系统和方法。实施例关于管理和执行伪造的、克隆的或另外未认证的设备的黑名单的系统和方法。在实施例中，系统包括包含认证芯片的附件，该认证芯片包括由私有验证密钥签署的数据，该数据包括与附件相关的唯一标...

本发明涉及一种单极多掷开关，其包括第一开关单元、耦合到公共端口并包括寄生断开状态电容的第二开关单元，和匹配单元。匹配单元可以耦合在第一开关单元和公共端口之间，其中如果第一开关单元激活而第二开关单元未激活，则匹配单元被配置为结合第二开关单...

一种角度测量系统。本公开的某些方面涉及用于测量旋转轴的角度位置的技术。正如下面更详细描述的那样，本公开的某些角度测量系统包括至少两个磁体，所述磁体根据预定关系(例如，预定齿轮比)以不同速率协作旋转。通常固定的两个或更多磁场感测元件测量在...

本发明涉及功率半导体模块以及操作功率半导体模块的方法。本发明涉及功率半导体模块(100)，其包括被设置在绝缘载体(20)的金属化层(22)上的功率半导体芯片(8)。在连接位置(8c)处，连接导体(85)被接合至功率半导体芯片(8)的背离...

一种功率半导体模块，所述功率半导体模块包括常通的可控的第一功率半导体开关和常断的可控的第二功率半导体开关，该第一功率半导体开关包括至少一个第一功率半导体芯片，并且该第二功率半导体开关包括至少一个第二功率半导体芯片。第一功率半导体开关和第...

本发明涉及一种半导体器件及一种制造半导体器件的方法。一种半导体器件包括第一器件(100)，第二器件(200)；在其中横向彼此相邻地实施第一器件(100)和第二器件(200)的衬底(300)；以及复合区域(400)。所述复合区域(400)...

本发明涉及耦合装置、包括耦合装置的系统和用于该系统的方法。根据本发明的一个方面，提供一种用于串行通信的耦合装置，其包括：第一从设备，具有菊花链能力并配置成耦合到第一主设备并与之通信；第二从设备，配置成耦合到第二主设备并与之通信；以及至少...

本发明涉及层压电子器件。公开了一种制造层压电子器件的方法。一个实施例提供了载体，该载体限定了第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。该载体具有形成在第一主表面中的凹陷图案。第一半导体芯片被附接到第一和第二主表面中的一个上。形成有第一绝...

本发明涉及一种使用非磁性隔离物的模制磁性材料中的GMR传感器，具体而言本发明涉及一种集成电路，包括：引线框架；和芯片，该芯片具有顶表面、底表面和多个周长边，并包括靠近顶表面设置的至少一个磁场传感器元件，其中底表面与引线框架键合。模制磁性...

本发明涉及用于失真鲁棒解码的设备和方法。一种用于解码在预定失真时间间隔期间被失真所干扰的码符号的设备，包括：基于所述码符号来提供可靠性信息的可靠性信息发生器以及将所述码符号解码成码字的解码器。该解码器被配置成基于经过加权的可靠性信息来解...

本发明涉及无线电接收机和信道估计方法。一种无线电接收机，包括：输入端子，其接收第一无线电信号；耦合到输入端子的均衡器，其均衡第一无线电信号并且输出经过均衡的信号；以及耦合到输入端子和均衡器的第一信道估计器，其通过使用第一无线电信号和从经...

本发明涉及一种层叠型电子器件，所述层叠型电子器件包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片限定第一主面和与该第一主面相对的第二主面，并在所述第一主面上具有至少一个电极垫。所述层叠型电子器件还包括载体，在所述载体的第一主表面处布置有第一结构化...

本发明描述了使用重组晶圆的半导体器件制造的方法和设备。在一个实施例中，将切割好的半导体芯片放置在框架上的开口内。通过将模塑料填充到所述开口中来形成重组晶圆。所述模塑料被形成在所述芯片周围。在所述重组晶圆内形成完成的小片。将完成的小片与所...

本发明涉及通信设备。根据一个实施例，描述了一种通信设备，其包括：通信电路，其被配置成以使用第一频率范围的第一通信模式进行通信；以及接收机，其被配置成接收切换延迟信息消息，所述切换延迟信息消息指示在从第一通信模式到第二通信模式的切换之后以...

本发明涉及一种无源RFID应答器，其包括编码器和调制器。编码器根据要发送的数字数据流来生成数字编码数据流。数字编码数据流至少一次地包括初始化比特序列。初始化比特序列具有数字编码数据流的最大数据频率。此外数字编码数据流最晚在预定比特数之后...

一种用于提供压力传感器衬底的方法包括：创建第一空腔，所述第一空腔在衬底内部在与衬底的主表面垂直的第一方向上延伸并且在衬底内部在与第一方向垂直的第二方向上延伸进入衬底的第一通气区域；创建第二空腔，所述第二空腔在衬底内部在第一方向上延伸，在...

本发明公开的一些实施例涉及一种用于测量数据脉冲的方法和接收器。在该方法中，测量第一同步脉冲的持续时间。无论第一同步脉冲的持续时间如何，在第一同步脉冲上以第一时间间隔均匀地间隔有预定固定数量的节拍。在第一数据脉冲的整个持续时间中，通过以第...

本发明涉及器件及制造方法。描述给出了一种器件，包含：半导体芯片、在半导体芯片上横向延伸的第一金属层，第一金属层具有第一厚度。介电层在第一金属层上横向延伸，并且第二金属层在介电层上横向延伸，第二金属层具有至少是第一厚度四倍的第二厚度。

本发明在实施方式中，提供了一种无线资源管理器装置。该无线资源管理器装置可以包括：接收器，被配置为接收请求无线资源的申请；干扰允许确定器，被配置为确定是否允许在使用无线资源的无线通信期间的信号传输干扰；以及无线资源分配器，被配置为基于所确...

用于制造电路基板组件以及功率电子模块的方法。本发明涉及通过提供具有金属表面的电路基板和绝缘基板制造功率半导体模块的方法，绝缘基板包括具有被提供有底部金属化层的底部侧的绝缘载体。此外，提供包括多个长方形支柱的锚定结构，每个支柱具有背对绝缘...