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意法半导体有限公司专利技术
意法半导体有限公司共有401项专利
读写器和开关模式电源制造技术
本公开的各实施例涉及读写器和开关模式电源。适于利用无线装置无线地交换信息的读写器。读写器包括被配置为生成调制信号的信号发生器。发射/接收级被配置为由调制信号驱动。开关模式电源被配置为给发射/接收级供电。开关模式电源包括根据调制信号而被控...
数据通信电路制造技术
本公开涉及数据通信电路。在一个实施例中,一种方法包括并行地接收第一数据和第二数据;串行地传送第一数据和第二数据,其中第一数据包括电力传送配置数据。在一些实施例中,串行地传送第一数据和第二数据包括无线地传送第一数据和第二数据。
电子设备和电子系统技术方案
本公开的实施例涉及电子设备和电子系统。一种电子设备包括:路由电路,被配置为接收请求;多个第一循环仲裁电路,其中第一循环仲裁电路与所接收的所述请求的可能优先级等级一样多;并且其中所述路由电路被配置为将每个所接收的请求发送到一定数目的第一循...
集成光学开关制造技术
一种集成光学开关,其形成在半导体衬底中和在半导体衬底上,该集成光学开关包括光电导体体部(PC),光电导体部(PC)包括第一端(1)和第二端(2),第一端(1)被配置为接收电输入信号,该第二端(2)被配置为递送电输出信号,光电导体部(PC...
仲裁设备制造技术
本公开的实施例涉及仲裁设备。请求由路由电路接收。多个第一循环仲裁电路被耦合到路由电路。第一循环仲裁电路的数目与针对请求的可能优先级等级数目一样多。路由电路进行操作,以将每个所接收的请求发送到根据请求的优先级等级确定的若干第一循环仲裁电路...
器件和存储器制造技术
本公开涉及器件和存储器。一种器件包括至少三个存储器单元。针对每个单元,存在第一掺杂的半导体区域和将该单元耦合至第一区域的开关。第一掺杂的半导体区将第一区域连接在一起。一种存储器可以包括多个器件。例如,单元可以被布置成矩阵,每个器件限定矩...
器件和存储器制造技术
本公开涉及器件和存储器。一种器件包括第一开关、第一不可逆地可编程的存储器点、以及与第一不可逆地可编程的存储器点并联耦合的第二不可逆地可编程的存储器点。第一开关和第一与第二不可逆地可编程的存储器点的并联组合被串联耦合在第一节点和第二节点之间。
电子包络检测电路和对应的解调器制造技术
本公开的各实施例涉及电子包络检测电路和对应的解调器。电子包络检测电路包括输入信号检测电路,该输入信号检测电路具有至少一个MOS晶体管,该至少一个MOS晶体管被配置为接收射频输入信号并基于该输入信号来递送内部信号。至少一个晶体管的偏置点由...
电子包络检测电路制造技术
本公开的各实施例涉及电子包络检测电路。电子包络检测电路包括输入信号检测电路,该输入信号检测电路具有至少一个MOS晶体管,该至少一个MOS晶体管被配置为接收射频输入信号并基于该输入信号来递送内部信号。至少一个晶体管的偏置点由输入信号和控制...
印刷电路板制造技术
本公开涉及印刷电路板。例如,一种形成焊料连接的方法,包括在印刷电路板的热焊盘上形成焊料掩模。焊料掩模留下热焊盘的未掩蔽部分,并且形成焊料掩模包括:形成从每个未掩蔽部分的边缘朝向该未掩蔽部分的中心延伸的多个掩模条。该方法包括:在热焊盘的未...
电子电路、设备和移动设备制造技术
本实用新型涉及电子电路、设备和移动设备。在一个实施例中,一种方法包括并行地接收第一数据和第二数据;串行地传送第一数据和第二数据,其中第一数据包括电力传送配置数据。在一些实施例中,串行地传送第一数据和第二数据包括无线地传送第一数据和第二数据。
形成数模转换器和混合器的电子设备制造技术
本公开的实施例涉及形成数模转换器和混合器的电子设备。采集级接收数字输入信号,并且从中生成第一数字信号和与其互补的第二数字信号。第一处理级和第二处理级接收第一数字信号和第二数字信号,并且在时间上利用第一互补时钟信号和第二互补时钟信号从中生...
具有侧壁连接的半导体封装制造技术
本公开的实施例涉及一种具有侧壁连接的半导体封装。提供了一种扇出晶圆级封装包括半导体裸片,该半导体裸片在其侧壁上具有再分布层。位于裸片上方的再分布层包括沿着侧壁延伸的延伸部分。半导体裸片被包封在模塑料层中。模塑料层位于再分布层的延伸部分与...
用于校准混合耦合器的中心频率的方法和设备技术
本发明涉及用于校准以功率分配器模式操作的混合耦合器(CH1)的中心频率(FC1)的方法,该混合耦合器(CH1)包括两个输入(BE1,BE2)、两个输出(BS1,BS2)、耦合在输入(BE1,BE2)与输出(BS1,BS2)之间或在每个输...
电子设备制造技术
一种电子设备包括具有输出端子的模块,该模块被配置为在所述输出端子上递送正温度系数输出电压,并且该模块包括热敏电阻器和电流源,热敏电阻器具有第一MOS晶体管,第一MOS晶体管被配置为在弱反型模式中操作,并且具有负温度系数漏极‑源极电阻,并...
电子芯片存储器制造技术
本公开涉及电子芯片存储器。一种器件包括第一开关、第一不可逆地可编程的存储器点、以及与第一不可逆地可编程的存储器点并联耦合的第二不可逆地可编程的存储器点。第一开关和第一与第二不可逆地可编程的存储器点的并联组合被串联耦合在第一节点和第二节点...
电子芯片存储器制造技术
本公开涉及电子芯片存储器。一种器件包括至少三个存储器单元。针对每个单元,存在第一掺杂的半导体区域和将该单元耦合至第一区域的开关。第一掺杂的半导体区将第一区域连接在一起。一种存储器可以包括多个器件。例如,单元可以被布置成矩阵,每个器件限定...
电子设备制造技术
本公开的各实施例涉及电子设备。采集级接收数字输入信号,并且从中生成第一数字信号和与其互补的第二数字信号。第一处理级和第二处理级接收第一数字信号和第二数字信号,并且在时间上利用第一互补时钟信号和第二互补时钟信号从中生成第一模拟信号和第二模...
用于检测气体的设备制造技术
本公开的各实施例涉及通用于检测气体的设备。本公开涉及一种选择性多气体传感器设备,其检测何时存在高浓度水平的特定气体,诸如甲烷、一氧化碳和/或乙醇。选择性多气体传感器设备基于第一温度下气体敏感材料的灵敏度与第二温度下气体敏感材料的灵敏度之...
能够使用主动负载调制与读取器进行非接触式通信的对象制造技术
本公开的实施例涉及能够使用主动负载调制与读取器进行非接触式通信的对象。可以使用主动负载调制在对象和读取器之间执行非接触式通信的方法。在第一载波信号和第二载波信号之间执行同步过程,第一载波信号由读取器传送并且具有基准频率,第二载波信号从对...
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