本发明涉及一种导热性有机硅油灰组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)由下述式(1)表示的25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)使可溶于二甲苯的有机聚硅氧烷在二甲苯中溶解了30质量％时25℃下的绝对...

本发明提供一种下述式(1)表示的含有氟代氧化亚烷基的聚合物改性膦酸衍生物和含有其的表面处理剂、以及用该表面处理剂处理过的物品和用该表面处理剂处理过的光学物品。该化合物能够形成拨水拨油性、低动摩擦性、去污性、脱模性、耐磨损性以及对基材的粘...

本发明提供一种下述式(1)表示的含有氟代氧化亚烷基的聚合物改性膦酸衍生物和含有其的表面处理剂、以及用该表面处理剂进行过处理的物品和用该表面处理剂进行过处理的光学物品。该化合物能够形成拨水拨油性、低动摩擦性、去污性、脱模性、耐磨损性以及对...

本发明的新颖的含硅化合物，尤其可对室温固化性有机聚硅氧烷组合物赋予优异的快速固化性。该有机硅化合物，其以下述通式(1)表示(在通式(1)中，R1为任选具有取代基的碳原子数为1～20的烷基、或任选具有取代基的碳原子数为3～20的环烷基。R...

本发明提供一种光固化性树脂组合物，当其用于形成图案时，能够容易地形成高膜厚且微小的图案。为此，本发明提供一种光固化性树脂组合物，其含有：(A)硅酮高分子化合物，其具有由下述通式(1)和(2)所示的重复单元；(B)光致产酸剂，其利用波长1...

本发明提供一种半导体装置，其利用在半导体元件上实施微细电极形成，并在半导体元件外部实施贯穿电极，使在配线基板上的载置和半导体装置的积层变得容易。为了解决上述课题，本发明提供一种半导体装置，其具有半导体元件、和与所述半导体元件电连接的半导...

本发明涉及含有氟聚醚的聚合物改性硅烷。具体地为可在没有形成副产物的情况下合成具有用羰基、磺酰基或磷酰基保护的羟基的含有氟聚醚的聚合物改性硅烷。

本发明的新颖的有机硅化合物，可飞跃性地提高烷氧基的水解性，且发现，通过将本发明的新颖的有机硅化合物添加在室温固化性有机聚硅氧烷中，其室温固化性有机聚硅氧烷可具有高粘合·粘着性和快速粘着性。本发明的新颖的有机硅化合物的含有烷氧基甲硅烷基‑...

提供一种用于生产较少泛黄的低取代羟丙基纤维素的方法。更具体地讲，用于生产纯化的低取代羟丙基纤维素的方法包含以下步骤：使碱纤维素和醚化剂反应以获得反应混合物；将所述反应混合物分散在含有用于中和反应混合物的全部量所必需的酸的一部分的水中，以...

本发明的目的为提供一种防尘薄膜组件，即使离焦距离小，防尘薄膜组件框架的刚性低，也可容易地处理，从防尘薄膜组件收纳容器安全取出，从而可以无缺陷地向光掩模等贴附的防尘薄膜组件以及其安装方法。本发明的防尘薄膜组件，在防尘薄膜组件框架11的防尘...

本发明提供液态树脂组合物。其为即使在200℃～250℃的高温下长期放置也热分解(失重)少，且即使在高温高湿环境下也形成机械特性优异的固化物，且可靠性优异。该液态树脂组合物包括：(A)成分：氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；...

本发明涉及基板的制备方法。本发明提出基板的制备方法、特别是合成石英玻璃的基板的制备方法，同时使基板表面免于致命性缺陷而没有采取任何大规模装置和精密抛光板，由此与用常规设施制备相比，进一步减少缺陷和改善收率。通过抛光制备基板的方法，包括如...

本发明为光固化性组合物及包含其的固化物。本发明提供可形成成型性良好、而且轻量、相对介电常数高的高分子材料的光固化性组合物及包含其的固化物。光固化性组合物，其包含(a)由式(1)表示的具有氰基的硅倍半氧烷、(b)具有氰基的烯属不饱和单官能...

本发明涉及涂覆物品制造方法、涂料和层叠体，本发明的涂覆物品的制造方法包括下述步骤：(A)将含有特定的硅氧烷丙烯酸酯的辐照固化性涂料施涂于有机树脂基材以得到未固化的膜覆盖的物品，和(B)用辐照照射该未固化的膜覆盖的物品以使该膜固化。在没有...

本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层...

本发明的目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂及其组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种有机硅改性环氧树脂(A)，其以下述式(1)表示。[化1](式中，R1表示碳原子数为1～6的烃基，X表示具...

本发明提供一种研磨组合物，其包含结晶性的金属氧化物颗粒作为磨粒，所述研磨组合物的特征在于，所述金属氧化物颗粒在粉末X射线衍射图案中的衍射强度达到最大的峰部分的半宽度不足1°。由此，提供一种研磨组合物及研磨方法以及研磨组合物的制造方法，所...

本发明是一种晶片加工用暂时粘着材料，其用于将表面具有电路面且背面需加工的晶片暂时粘着于支撑体上，所述晶片加工用暂时粘着材料的特征在于，具备复合暂时粘着材料层，所述复合暂时粘着材料层具有以下三层结构：第一暂时粘着层，其能够可剥离地粘着于所...

本发明涉及含有氟聚醚的聚合物改性硅烷、表面处理剂和物品。提供具有式(1)的含有氟聚醚的聚合物改性硅烷，其中Rf为含有氟代氧烷基或氟代氧亚烷基的聚合物残基，Y为二价至六价烃基，R和R'为C1‑C4烷基或苯基，X和X'为羟基或水解性基团，n...

提供一种通过1次涂覆即能够提高与基材的密合性的有机硅粘合剂组合物及粘合性物品。有机硅粘合剂组合物，其含有下述(A)～(F)成分。(A)1分子中具有至少2个含烯基有机基团的有机聚硅氧烷；(B)含有R23SiO1/2单元及SiO4/2单元且...