专利查询
首页
专利评估
登录
注册
信越化学工业株式会社专利技术
信越化学工业株式会社共有3967项专利
用于制备环薰衣草醇及其衍生物的方法技术
简单、高效和选择性地制备目标化合物。具体地,提供一种用于制备(2,4,4-三甲基-2-环己烯)甲醇的方法,所述方法包含以下步骤:使2,4,4-三甲基-2-环已烯酮(1)的所述羰基基团反应,以获得1-亚甲基-2,4,4-三甲基-2-环己烯...
活性能量辐射可固化的有机硅涂料组合物和涂覆制品制造技术
提供了有机硅涂料组合物,其包含(A)核/壳型四方氧化钛固溶体颗粒的水分散体,(B)基于聚碳酸酯和/或聚酯的氨基甲酸酯改性的乙烯基聚合物,(C)由不含硫的烷氧基硅烷(共)水解缩合获得的水解缩合物,(D)光聚合引发剂,(E)溶剂,(F)任选...
用于抑制太阳能电池劣化的涂布液和其薄膜、以及抑制太阳能电池劣化的方法技术
提供一种无需变更太阳能电池的部件也能够防止其发电能力降低的方法。一种用于抑制太阳能电池劣化的涂布液,其包括选自硅、铝、锆、锡以及锌中的至少一种金属的水溶性化合物的水溶液、或该金属的氧化物的微粒分散液,且以换算成金属氧化物计,固体浓度为0...
晶片加工体、晶片加工用暂时粘着材料及薄型晶片的制造方法技术
本发明提供一种对于超过300℃的高温热工序具有耐受性且容易进行暂时粘着及剥离的晶片加工用暂时粘着材料、以及可以提高薄型晶片的生产性的晶片加工体。为此,本发明提供一种晶片加工体,其是在支撑体上形成暂时粘着材料层,且将晶片积层在暂时粘着材料...
光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物,其能够在室温条件下加压成型且能够移模成型、且其固化物为强韧、耐裂性优异、透明性高、并在高温状态下的强度和弹性模量高。其包含(A)预聚物和;(A’)下述(A‑1)至(A‑3)中的在预聚...
防尘薄膜组件收纳容器以及防尘薄膜组件的取出方法技术
提供一种适于容易化和量产化制造的结构简易的、并且在盖体在容器本体上嵌合的状态下,也可以进行针的嵌合和/或解除的防尘薄膜组件收纳容器。该防尘薄膜组件收纳容器包括收纳防尘薄膜组件的容器本体,在其上嵌合有止动的盖体,其中,容器本体上载置水平方...
半导体封装用热固性树脂组合物制造技术
本发明提供一种半导体封装用热固性树脂组合物。其为耐水性和研磨性良好,且即使用于封装大型晶片也流动性优异、翘曲小并且通用性高。其特征在于,包括:(A)氰酸酯化合物,其在1分子中具有2个以上的氰酰基;(B)酚类固化剂,其含有间苯二酚型酚醛树...
导电性高分子组合物、包覆物、及图案形成方法技术
本发明的课题在于提供一种导电性高分子组合物,所述导电性高分子组合物在对电子束抗蚀剂进行刻写时的抗静电性能优异,并且抗蚀剂上的涂布性、以及利用H2O和碱性水溶液而产生的剥离性优异,能够适用于电子束光刻。为了解决上述问题,本发明提供一种导电...
粉末涂料组合物和涂布制品制造技术
本发明涉及粉末涂料组合物和涂布制品。包含具体的有机硅化合物的粉末涂料组合物形成显示出令人满意的耐水负荷性能的涂层。
氨基烷基烷氧基二硅氧烷化合物及其制造方法技术
本发明涉及氨基烷基烷氧基二硅氧烷化合物及其制造方法。本发明具体提供由通式(1)所示的氨基烷基烷氧基二硅氧烷化合物。通过本发明提供的氨基烷基烷氧基二硅氧烷化合物在使用时能够充分发挥氨基和烷氧基甲硅烷基的效果、且使用时产生的挥发性有机化合物...
晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法技术
本发明提供晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法。本发明的晶片加工用临时粘合构件为用于晶片加工的临时粘合构件,其包括热塑性树脂的第一临时粘合层(A)、热固性硅氧烷聚合物的第二临时粘合层(B)以及热固性聚合物的第三临...
无机材料膜、光掩模坯料及光掩模的制造方法技术
本发明涉及无机材料膜、光掩模坯料及光掩模的制造方法。能够确保与以往的铬系材料膜同等的特性并且能够提高干蚀刻速度。如果是以0.1原子%以上且11.5原子%以下的浓度范围含有锡的无机材料膜,则可以避免锡局部存在而形成粒子、该粒子成为光学膜中...
固体聚合物燃料电池隔离物用密封材料、隔离物密封件和隔离物制造技术
本发明涉及固体聚合物燃料电池隔离物用密封材料、隔离物密封件和隔离物。所述固体聚合物燃料电池用密封材料,其包括硅橡胶组合物和与其配混的层状双氢氧化物,其具有优异的耐氢氟酸性。
有机聚硅氧烷以及毛发化妆材料及其制造方法技术
本发明提供一种能够提供一种毛发化妆材料的有机聚硅氧烷,所述毛发化妆材料能通过优异的吸附力保护毛发,在湿润时及干燥时,能够赋予顺滑性、易梳理性、柔软性等效果,在干燥时还能赋予光泽度等效果。所述有机聚硅氧烷具有由下述通式(1)表示的取代基:...
光掩模坯的缺陷检查方法、分选方法和制备方法技术
本发明涉及光掩模坯的缺陷检查方法、分选方法和制备方法;利用检查用光学系统检查在具有在基底上形成的至少一个薄膜的光掩模坯的表面部分上存在的缺陷的方法。该方法包括设定缺陷和检查用光学系统的物镜之间的距离为离焦量,通过物镜对缺陷施加检查光,通...
R-Fe-B烧结磁体及制备方法技术
本发明涉及R-Fe-B烧结磁体及制备方法。本发明提供了一种R-Fe-B烧结磁体,该烧结磁体基本上由12-17at%的Nd、Pr和R、0.1-3at%的M1、0.05-0.5at%的M2、4.8+2×m至5.9+2×m at%的B及余量的...
半导体封装用树脂组合物以及含有其固化物的半导体装置制造方法及图纸
本发明的树脂组合物即使在200℃~250℃的高温下长期放置也少有热分解,且即使在高温高湿的环境下与CuLF和Ag镀层的密合性以及可靠性也优异。该组合物包括:(A)成分:氰酸酯化合物,其在1分子中具有2个以上的氰酰基;(B)成分:酚类化合...
多晶硅棒、多晶硅棒的制造方法以及单晶硅技术
在本发明中,暂且先通过西门子法培育出多晶硅棒,然后将该多晶硅棒在750℃~900℃的范围的温度下进行热处理而除去在结晶内部残留的应力。根据本发明人的实验,利用这种程度的低温下的热处理也可以充分地除去残余应力,而且,没有引起金属污染的风险...
热分解氮化硼容器的制造方法及热分解氮化硼容器技术
本发明提供一种热分解氮化硼容器及其制造方法,所述热分解氮化硼容器不易于产生脱膜、剥离等,且最适于培养单晶。为此,本发明提供一种热分解氮化硼容器的制造方法以及热分解氮化硼容器,所述热分解氮化硼容器的制造方法,是制造热分解氮化硼容器的方法,...
合成石英玻璃基板的制备方法技术
本发明涉及合成石英玻璃基板的制备方法。通过提供合成石英玻璃块体、用在双折射测定的波长下具有至少99.0%/mm的透射率的液体涂布该块体的两个相对表面、通过使光进入一涂布表面并且从另一涂布表面离开从而测定该块体上的双折射分布、和基于测定的...
首页
<<
117
118
119
120
121
122
123
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81097
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
西安科技大学
9412
通用电气维诺瓦基础设施技术有限责任公司
14
延安嘉盛石油机械有限责任公司
42
菲尼克斯麦肯股份有限公司
1
加拿大干细胞技术公司
29
北京稳固得电子有限公司
44
高通股份有限公司
38118
昆明理工大学
34802
深圳市酷开网络科技股份有限公司
696
湘潭大学
8731