提供单纤维直径不到3.0μm、厚度为15μm以下、质量为10g/m2以下、并且介电损耗角正切优异的玻璃布。该玻璃布是在组成中包含50质量％以上的SiO2的玻璃布，构成所述玻璃布的经线和纬线的任一者的单纤维直径为不到3.0μm，玻璃布的厚...

本发明为一种有机聚硅氧烷化合物，其特征在于，其由下述通式(1)表示，式(1)中，R1独立地为碳原子数为6~10的芳香族烃基，R2独立地为碳原子数为1~10的烷基，R3为碳原子数为1~4的烷基；a为2或3，n为2≤n≤60的整数。由此，提...

由下述式(1)表示的、粉体的分散性优异的有机聚硅氧烷。[式中，R1独立地为选自碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳基、和碳原子数7～20的芳烷基中的基团。R2独立地为可介入氧原子的碳原子数3～15的2价的有机基团。p为0≤p≤9...

有机硅组合物，其中，热导率在按照ISO 22007‑2的热盘法中，为4.0W/m·K以上且不到7.0W/m·K，并且25℃下的粘度在采用螺旋粘度计的转速10rpm测定时，为5～800Pa·s，即使在为了赋予优异的绝缘性和导热性而将导热性...

本发明的目的在于提供一种低取代度纤维素醚球状微粒，其与是否使用二硫化碳无关，能够有助于提高所使用的化妆品用组合物的使用感。上述目的通过一次粒子的利用干式激光衍射法测定的体积基准的平均粒径(D50)为1μm～30μm，真球度为0.75～1...

提供聚脲聚合物、以及包含该聚合物和在1分子中具有1个仲羟基或叔羟基的醇的聚脲组合物，该聚脲聚合物为下述（a）、（b）和（c）的反应产物：（a）由下述通式（1）表示的胺当量为超过1500g/摩尔且7500g/摩尔以下的含有氨基的有机聚硅氧...

本发明涉及超声波偶联材料复合膜及超声波检查方法。本发明提供具有粘着性和非粘着性的相反特性的超声波偶联材料复合膜、和使用了该复合膜的超声波检查方法。一种超声波偶联材料复合膜，其是插入超声波探头表面与皮肤之间的超声波偶联材料复合膜，其特征为...

氨基改性有机硅乳液组合物，其含有(A)由下述平均组成式(I)表示、25℃下的粘度为10～50000mPa·s、氨基当量为500～25000g/mol的氨基改性有机硅：100质量份；(B)非离子性表面活性剂：5～100质量份；(C)水：1...

作为能够用少的铂族金属系催化剂量进行加成反应、具有与以往同等的固化性的固化性有机聚硅氧烷组合物，特别是作为剥离纸和剥离膜使用，能够形成具有与以往同等的剥离力的固化被膜、此外作为在包含催化剂毒素成分的基材采用加成反应的固化也进行的固化性有...

由下述式(1)表示的新型的有机硅化合物在添加于缩合固化型的室温固化性树脂组合物中的情况下，该组合物的固化物的拉伸强度、粘接强度可提高，因此可用作用于提高该缩合固化型的室温固化性树脂组合物的固化物强度的添加剂。(式中，R1为不包括脂肪族不...

本发明涉及含金属的膜形成用化合物、含金属的膜形成用组成物、图案形成方法。本发明目的为提供含金属的膜形成用化合物、使用该化合物的含金属的膜形成用组成物、使用该组成物的图案形成方法，该含金属的膜形成用化合物会提供在半导体装置制造步骤中的微细...

作为与现有的有机硅润滑脂相比能够形成具有高热导率和良好的粘接性的有机硅润滑脂的有机硅组合物，提供如下的有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100000mm2/s的有机聚硅氧烷；(...

本发明提供一种薄型晶圆的制造方法，该方法在用于晶圆加工的临时粘合剂中使用热固性有机硅树脂组合物，该用于晶圆加工的临时粘合剂用于将晶圆临时粘合在支撑体上，其中，能够仅通过加热使热固性有机硅树脂组合物进行固化，且该组合物包含以下成分：(A)...

本发明涉及密合膜形成用组成物、图案形成方法、及密合膜的形成方法。本发明的课题是提供于半导体装置制造步骤中的利用多层抗蚀剂法所进行的微细图案化处理中，即使于疏水性的下层膜上仍会展现良好的涂布性，同时能够提供具有良好的图案崩塌抑制性能、及除...

本发明为碳化钽覆盖材料1，其包含基材12和碳化钽覆盖膜11，所述碳化钽覆盖膜11覆盖基材12的至少一部分，存在于碳化钽覆盖膜11的表面的裂纹的交点在每单位面积内的数量为25个/cm2以下。本发明的化合物半导体生长装置使用本发明的碳化钽覆...

本发明为碳化金属被覆碳材料，其包含以碳为主成分的碳基材和被覆碳基材的至少一部分的碳化金属被覆膜，构成碳化金属被覆膜的金属碳化物为选自碳化钽、碳化铌、碳化锆、碳化铪和碳化钨中的至少1种金属碳化物，碳化金属被覆膜中的氯浓度为25000ppm...

本发明是一种激光剥离组合物，包括最大吸收波长(λmax)处于300nm～500nm波长区域且具有羟基苯基三嗪骨架的化合物(I)。由此提供一种激光剥离组合物，能够使支撑体与基板易于接合，并可在高落差基板上形成均匀膜厚，对TSV形成、晶圆背...

本发明为一种含有有机硅系树脂的临时粘合剂，其为含有有机硅系树脂并将半导体基板与支撑体临时粘合的含有有机硅系树脂的临时粘合剂，其特征在于，通过由所述临时粘合剂形成的临时粘合层将所述半导体基板与所述支撑体贴合并于260℃加热2小时后，将所述...

本发明的目的在于提供一种光敏树脂组合物、使用该光敏树脂组合物得到的光敏树脂覆膜、光敏干膜、及使用它们的图案形成方法以及使用所述光敏树脂组合物得到的显示装置，所述光敏树脂组合物能够容易地形成光刻分辨率高、具有良好的蓝色光吸收特性的覆膜。本...

本发明涉及聚合物、负型感光性树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、表面保护膜、及电子零件。本发明的课题提供可作为能够形成微细的图案、能够得到高分辨性、且即使在低温下硬化的情况下机械特性也良好的负型感光性树脂组成物的基础...