本公开提供一种硅片检测工具及硅片检测方法，所述硅片检测工具包括：用于放置待检测硅片的托盘；用于与托盘配合形成腔室的防护罩，防护罩扣合至托盘上且防护罩上开设有注入孔和排气孔；用于向腔室内注射及抽取反应溶液的注射器，注射器包括注射筒、可移动...

本发明公开了一种气体供应的处理方法、气体供应装置和外延生长设备，处理方法包括：在气体通入外延反应炉的反应腔之前，检测气体的含水量；根据气体的含水量判断控制气体输送至反应腔或去除气体中的水分后将气体输送至反应腔。在气体通入外延反应炉的反应...

本发明提供一种外延晶圆的生产控制方法和装置。外延晶圆的生产控制方法应用于外延反应炉，外延反应炉包括工艺腔室和位于所述工艺腔室内的加热模组，所述加热模组包括多组位于不同位置的加热单元；所述方法包括以下步骤：获取晶圆的实时边缘变形量；比较预...

本发明实施例公开了一种清洗硅片的周缘的装置、方法及清洗硅片的设备，所述装置包括：硅片支承机构，所述硅片支承机构用于将所述硅片水平地支承；第一清洗液喷嘴，所述第一清洗液喷嘴用于喷射清洗液的射束并且使所述射束入射至被支承的所述硅片的周缘，其...

本发明实施例公开了一种用于硅片边缘的清洗方法和装置，所述清洗方法包括：通过清洗单元对硅片表面进行清洗；在清洗完成后，使用检测单元对所述硅片表面的边缘部分进行污染物检测，甄别所述硅片表面的边缘部分中污染物超标的再清洁区域，并获取所述再清洁...

本发明实施例公开了一种装卸装置、方法及硅片双面抛光设备，所述装卸装置包括：第一装卸机构，所述第一装卸机构用于将载具装载至所述硅片双面抛光设备以及将载具从所述硅片双面抛光设备卸载；第二装卸机构，所述第二装卸机构用于将硅片装载至装载于所述硅...

本发明提供了一种抛光装置及抛光方法，属于半导体制造技术领域。抛光装置，包括：相对设置的上抛光头和下抛光头；固定设置于所述上抛光头上的上定盘以及固定设置于所述下抛光头上的下定盘；贴附于所述上定盘表面上的上抛光垫以及贴附于所述下定盘表面上的...

本发明实施例公开了一种硅片直径的测量方法、装置及计算机存储介质；所述测量装置包括：光源模块，用于向待测硅片的边沿发射光束以在设定的基准板上形成第一投影；设置于所述待测硅片边沿且能够旋转的支撑模块，用于支撑所述待测硅片；其中，在所述光源模...

本发明实施例公开了一种用于硅片表面金属离子检测样品的制备装置及方法；所述制备装置包括：透明状的密封箱体；设置于所述密封箱体内的多个液体容纳单元，包括待测液体罐以及定容液体罐；设置于所述密封箱体内的承载台，所述承载台用于承托容器；设置于所...

本发明实施例公开了一种检测晶圆边缘形貌的方法及系统；所述方法包括：利用机械手将标准晶圆传送至检测设备内的设定检测位置处，并对所述标准晶圆进行光束照射；采集所述标准晶圆的图像，并获得所述图像上用于检测边缘形貌的多个待核验点位；利用所述多个...

本发明实施例公开了一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备，所述研磨盘包括：平板状的基部；多个研磨块，每个研磨块以能够沿着与所述基部垂直的第一方向进行移动的方式设置在所述基部上；与所述多个研磨块相应的多个驱动器，每个驱动器用于驱动对应的研磨块...

本发明涉及一种研磨清洗设备，包括硅片研磨装置和磨轮清洗装置；所述硅片研磨装置包括可旋转的研磨工作台和研磨轮，所述研磨轮包括可旋转的基座和环形分布于所述基座的连接面上的多个研磨牙齿，多个所述研磨牙齿间隔设置，在研磨过程中，研磨轮部分覆盖于...

本发明实施例公开了一种用于双面抛光设备的销环和双面抛光机，所述销环包括：多个销轴，所述多个销轴沿周向均匀地固定在所述双面抛光设备的下抛光单元上；多个套筒，所述套筒以可转动的方式安装在所述多个销轴中的每一个销轴上；设置在所述套筒与所述下抛...

本发明实施例公开了一种用于修复切割线的装置，其特征在于，所述装置包括：清洗模块，所述清洗模块用于对线切割过程中离开线切割区域的切割线段进行清洗；修复模块，所述修复模块用于通过气相沉积的方法对清洗后的所述切割线段进行修复。切割线段进行修复...

本发明提供了一种用于硅片的外延生长的基座及装置，属于硅片外延生长技术领域。用于硅片的外延生长的基座，包括：用于承载所述硅片的圆盘形承载部；所述圆盘形承载部包括至少一个扇形区域和除所述扇形区域之外的间隔区域，所述扇形区域以与所述硅片的&a...

本发明实施例公开了一种晶圆生产物料的调度方法、系统及介质；该系统包括：至少一个服务器、多个具有多个货柜的电子货架、多个自动搬运设备以及仓储设备；其中，每个货柜均对应一工艺设备，用于存放对应工艺设备加工所需的物料或者加工成品；每个货柜均对...

本发明实施例公开了一种监测晶圆位置的装置以及最终抛光设备；所述装置包括：具有敞口的存储模块，所述存储模块包括由沿竖向排成两列的条状的支撑件构成的多层等间距布设的支撑件组；其中，每个支撑件组包括处于同一水平面中的两个支撑件，晶圆通过抵接不...

本公开实施例提供一种机械手及机械手夹取状态检测方法，机械手包括：机械手本体，包括承托部及基部，承托部在远离基部的一端设第一支撑部，基部设第二支撑部，第一支撑部与第二支撑部间隔开设置且两者可相向或相背运动以夹取或释放两者之间的被夹取物；驱...

本发明提供了一种硅片清洗方法及设备，属于半导体制造技术领域。硅片清洗设备，包括：旋转固定结构，用于承载硅片，并控制所述硅片在水平面上旋转；设置在所述旋转固定结构周边的至少一个药液承载结构，所述药液承载结构包括凹槽，在所述旋转固定结构承载...

本发明实施例公开了用于硅片边缘抛光的设备及方法，所述设备包括：用于传送硅片的机械手；控制器，所述控制器用于根据标准位置控制所述机械手将所述硅片传送至与所述硅片的目标形貌相对应的期望位置处，以使所述硅片在所述期望位置处被执行边缘抛光。所述...