【技术实现步骤摘要】
抛光装置及抛光方法
[0001]本专利技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种抛光装置及抛光方法。
技术介绍
[0002]抛光设备主要由上下定盘、抛光垫以及承载盘等组成。抛光垫贴附在抛光设备的定盘上,抛光过程中使用抛光液,在上下定盘高压力高转速的加工条件下,利用抛光液中碱性添加剂刻蚀硅片表面生成硅酸盐,并通过抛光垫以及抛光液中的SiO2颗粒的摩擦作用,去除硅片表面的硅酸盐,实现硅片表面损伤层的去除,达到高平坦度的镜面状态。
[0003]常见的抛光垫包括聚氨酯抛光垫和不织布抛光垫。聚氨酯抛光垫是将聚氨酯溶液发泡,硬化后形成块状,并将块状聚氨酯切片得到。不织布抛光垫是将不织布浸润在聚氨酯溶液中,后干燥形成。抛光过程中产生的硅酸盐、来自硅片表面掉落的微小硅碎屑,以及抛光液中的SiO2,都极易形成结合物停留在抛光垫上。对比聚氨酯抛光垫和不织布抛光垫,聚氨酯抛光垫为聚氨酯直接发泡形成,抛光垫整体结构为致密的聚氨酯分子,结合物残渣只能停留在抛光垫表面。而不织布抛光垫,由于以不织布作为基本结构,因此存在微缝隙,结合物残渣可通过微缝 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抛光装置,其特征在于,包括:相对设置的上抛光头和下抛光头;固定设置于所述上抛光头上的上定盘以及固定设置于所述下抛光头上的下定盘;贴附于所述上定盘表面上的上抛光垫以及贴附于所述下定盘表面上的下抛光垫,所述上定盘内设置有第一通道,所述第一通道与所述上定盘的表面连通;所述下定盘内设置有第二通道,所述第二通道与所述下定盘的表面连通;溶液供给组件,分别与所述第一通道和所述第二通道连接,用于向所述第一通道和所述第二通道内通入碱性溶剂。2.根据权利要求1所述的抛光装置,其特征在于,所述上定盘的表面设置有多个与所述第一通道连通的第一孔;所述下定盘的表面设置有多个与所述第二通道连通的第二孔。3.根据权利要求2所述的抛光装置,其特征在于,多个所述第一孔阵列排布;多个所述第二孔阵列排布。4.根据权利要求3所述的抛光装置,其特征在于,沿远离所述上抛光垫的方向,多个所述第一孔的孔径逐渐增大;沿远离所述下抛光垫的方向,多个所述第二孔的孔径逐渐增大。5.根据权利要求1所述的抛光装置,其特征在于,所述上定盘的表面设置有多个与所述第一通...
【专利技术属性】
技术研发人员:李昀泽,
申请(专利权)人:西安奕斯伟硅片技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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