【技术实现步骤摘要】
一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备
[0001]本专利技术涉及半导体硅片生产领域，尤其涉及一种用于研磨硅片的研磨盘及5研磨设备。
技术介绍
[0002]半导体硅片的生产工艺通常包括拉晶、线切割、研磨、抛光等处理过程。其中，研磨工艺主要通过去除材料来使硅片的厚度、外形尺寸、表面平坦度等方面满足要求。
[0003]0上述的研磨工艺通常通过研磨设备来实现。具体地，研磨设备包括研磨盘，
[0004]当研磨盘在研磨设备的加压机构的作用下被压靠至硅片并且在驱动机构的作用下相对于硅片产生移动时，便可以去除硅片表面的材料或者说产生研磨作用。
[0005]然而，现有的研磨盘的研磨面呈平面状，在利用这样的研磨盘对硅片进行研磨以改变硅片表面的平坦度时，会产生这样的问题：由于加压机构的压力导5致的硅片的轻微变形、研磨盘的轻微变形，或者由于供应在研磨盘与硅片之间的研磨液的作用，硅片不平坦表面中不仅凸出部分会受到研磨，而且凹入部分也会受到研磨，也就是说，对于硅片的凹入部分而言，尽管可能被去除了较少的材料，但去除材料仍然会发生，很...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于研磨硅片的研磨盘，其特征在于，所述研磨盘包括：平板状的基部；多个研磨块，每个研磨块以能够沿着与所述基部垂直的第一方向进行移动的方式设置在所述基部上；与所述多个研磨块相应的多个驱动器，每个驱动器用于驱动对应的研磨块进行所述移动，其中，所述多个驱动器根据所述硅片的待研磨表面的形貌将所述多个研磨块驱动成使得，在所述研磨盘相对于所述硅片在与所述第一方向垂直的平面中移动以通过所述多个研磨块对所述硅片的待研磨表面进行研磨的过程中的任一时刻，与所述待研磨表面的凸出部分对应的研磨块比与所述待研磨表面的凹入部分对应的研磨块更靠近于所述硅片。2.根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，所述基部形成有与所述多个研磨块相应的多个凹口，每个凹口用于容纳对应的研磨块并且用于引导对应的研磨块进行所述移动。3.根据权利要求2所述的研磨盘，其特征在于，所述多个驱动器分别固定地设置在所述多个凹口中。4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨盘，其特征在于，每个驱动器包括：液压缸；与所述液压缸相匹配的活塞...
【专利技术属性】
技术研发人员：严涛，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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