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本发明实施例公开了一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备,所述研磨盘包括:平板状的基部;多个研磨块,每个研磨块以能够沿着与所述基部垂直的第一方向进行移动的方式设置在所述基部上;与所述多个研磨块相应的多个驱动器,每个驱动器用于驱动对应的研磨块进行...该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。
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本发明实施例公开了一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备,所述研磨盘包括:平板状的基部;多个研磨块,每个研磨块以能够沿着与所述基部垂直的第一方向进行移动的方式设置在所述基部上;与所述多个研磨块相应的多个驱动器,每个驱动器用于驱动对应的研磨块进行...