用于硅片边缘抛光的设备及方法技术

本发明专利技术实施例公开了用于硅片边缘抛光的设备及方法，所述设备包括：用于传送硅片的机械手；控制器，所述控制器用于根据标准位置控制所述机械手将所述硅片传送至与所述硅片的目标形貌相对应的期望位置处，以使所述硅片在所述期望位置处被执行边缘抛光。所述设备包括用于传送硅片的机械手和控制器，通过控制器控制机械手运动，能够将硅片放置在与所述硅片的目标形貌相对应的期望位置处，由此能够使抛光后的硅片满足不同的形貌要求，同时也避免了因手动调整机械手而造成硅片破损的情况发生。手动调整机械手而造成硅片破损的情况发生。手动调整机械手而造成硅片破损的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
用于硅片边缘抛光的设备及方法


[0001]本专利技术实施例涉及半导体加工
，尤其涉及用于硅片边缘抛光的设备及方法。

技术介绍

[0002]半导体硅晶圆片是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体产业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，特别是对硅片的外表面状态越来越严格。一般在衬底加工时需要对硅片的外圆表面进行抛光处理，从而确保在外延工艺中硅片边缘处不产生滑移线或外延层错等缺陷，进而提高外延片或器件成品率。
[0003]随着精度要求的提高，一些原本未曾关注的边缘抛光问题逐渐被发现，并成为影响产品质量和成品率的主要因素，如何保证硅片边缘形貌正是这类问题的一个典型代表。
[0004]硅片在被执行倒角工序之后，会影响硅片的边缘形貌的工序至少包括边缘抛光工序，因此为了满足硅片产品出货时边缘形貌的要求，需要保持被执行边缘抛光后的硅片的倒角部分形貌。硅片的边缘抛光工序包括V型缺口抛光和圆形边缘抛光，其中，这里的圆形边缘抛光是指针对硅片的边缘轮廓除V型缺口之外部分的抛光。当执行圆形边缘抛光时，待抛光硅片相对于抛光头的定位将决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片边缘抛光的设备，其特征在于，所述设备包括：用于传送硅片的机械手；控制器，所述控制器用于根据标准位置控制所述机械手将所述硅片传送至与所述硅片的目标形貌相对应的期望位置处，以使所述硅片在所述期望位置处被执行边缘抛光。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述控制器将所述硅片传送至所述标准位置后，再根据所述期望位置相对于所述标准位置的偏移量将所述硅片传送至所述期望位置。3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述设备还包括：配置与所述控制器通信的处理器，所述处理器用于获取所述期望位置相对于所述标准位置的所述偏移量并发送至所述控制器。4.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，当所述控制器控制所述机械手朝向抛光头移动时，所述偏移量为正值；当所述控制器控制所述机械手远离所述抛光头移动时，所述偏移量为负值。5.根据权利要求2至4中的任一项所述的设备，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂阳，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：