一种倒角磨边机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种倒角磨边机，包括机架、安装架、调节架、加工驱动电机、打磨辊、转动架、传送架和物料传送件。本实用新型专利技术通过在倒角磨边机上设置传送架和物料传送件，便于将待加工的半导体硅片设置在物料传送件上，从而由物料传送件自动将半导体硅片传送至打磨辊的下方加工位上。通过在物料传送件上设置固定夹具提高物料的稳定性，进而调节安装架和调节架的位置，从而带动打磨辊靠近物料，实现对半导体硅片物料的倒角和磨边，并且在加工完毕后对物料进行出料，提高本实用新型专利技术的自动化进料出料效率。解决了现有技术中的倒角磨边机需要人工进行上料下料的缺点。料下料的缺点。料下料的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种倒角磨边机


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种倒角磨边机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，硅片生产过程中需要对其外壁边缘进行倒角加工，其过程需要使用到倒角磨边机进行操作，以满足半导体硅片的使用要求。
[0003]公开号为CN217122724U的技术公开了一种半导体硅片倒角磨边机，可旋转升降的承载架下端表面设置的承物板可用来摆放待加工的硅片，配合可升降旋转的夹板能够有效对承物板表面的硅片进行夹持旋转，搭配旋转的电动磨盘对硅片边缘进行全方位倒角打磨，可对少量的硅片进行精细化打磨。
[0004]但是上述技术方案存在以下缺陷：上述倒角磨边机通过调节硅片相对于电动磨盘的位置，实现对半导体硅片的磨边加工。但是在实际加工过程中，每一次都需要人工将硅片放置在夹板和承物板上，并且每次都需要人工移动硅片的位置，整体倒角磨边机的进料出料自动化程度较低，不便于提高半导体硅片的加工效率。

技术实现思路

[0005]本技术针对
技术介绍
中存在的技术问题，提出一种倒角磨边机。
[0006]本技术的技术方案：一种倒角磨边机，包括机架、安装架、调节架、加工驱动电机、打磨辊、转动架、传送架和物料传送件。
[0007]安装架滑动设置在机架上；调节架滑动设置在安装架上；转动架设置在调节架上；由加工驱动电机驱动的打磨辊转动设置在转动架上；传送架设置在机架上；物料传送件设置在传送架上，物料传送件位于打磨辊的下方。
[0008]优选的，还包括直线滑轨、驱动气缸和滑动座；直线滑轨设置在机架上；由驱动气缸驱动的滑动座滑动设置在直线滑轨上；安装架设置在滑动座上。
[0009]优选的，还包括滑动架和驱动件；滑动架设置在安装架上；由驱动件驱动的调节架滑动设置在滑动架上。
[0010]优选的，驱动件包括齿条和驱动齿轮；齿条与滑动架平行设置，齿条设置在安装架上；驱动齿轮转动设置在调节架上，驱动齿轮与齿条啮合连接。
[0011]优选的，物料传送件设置为传送带传送辊组件；由传送辊驱动的传送带滑动设置在打磨辊的下方。
[0012]优选的，还包括倒角盘；倒角盘设置在打磨辊靠近物料传送件的一端。
[0013]优选的，还包括气缸、导向座、转动驱动电机、物料定位板和导向杆；安装架靠近物料传送件的一端设置有物料出料槽；导向杆设置在物料出料槽上；由气缸驱动的导向座滑动设置在导向杆上；由转动驱动电机驱动的物料定位板转动设置在导向座上。
[0014]与现有技术相比，本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：通过在
倒角磨边机上设置传送架和物料传送件，便于将待加工的半导体硅片设置在物料传送件上，从而由物料传送件自动将半导体硅片传送至打磨辊的下方加工位上。通过在物料传送件上设置固定夹具提高物料的稳定性，进而调节安装架和调节架的位置，从而带动打磨辊靠近物料，实现对半导体硅片物料的倒角和磨边，并且在加工完毕后对物料进行出料，提高本技术的自动化进料出料效率。解决了现有技术中的倒角磨边机需要人工进行上料下料的缺点。
附图说明
[0015]图1为本技术一种实施例的结构示意图一。
[0016]图2为本技术一种实施例的结构示意图二。
[0017]图3为本技术一种实施例的结构示意图三。
[0018]附图标记：1、机架；2、安装架；3、直线滑轨；4、驱动气缸；5、滑动座；6、滑动架；7、调节架；8、齿条；9、驱动齿轮；10、加工驱动电机；11、打磨辊；12、倒角盘；13、转动架；14、传送架；15、物料传送件；16、物料出料槽；17、气缸；18、导向座；19、物料定位板；20、导向杆。
具体实施方式
[0019]实施例一
[0020]本实施例提出的一种倒角磨边机，包括机架1、安装架2、调节架7、加工驱动电机10、打磨辊11、转动架13、传送架14和物料传送件15。
[0021]如图1所示，安装架2滑动设置在机架1上；调节架7滑动设置在安装架2上；转动架13设置在调节架7上；由加工驱动电机10驱动的打磨辊11转动设置在转动架13上；传送架14设置在机架1上；物料传送件15设置在传送架14上，物料传送件15位于打磨辊11的下方。
[0022]在本实施例中，通过在倒角磨边机上设置传送架14和物料传送件15，便于将待加工的半导体硅片设置在物料传送件15上，从而由物料传送件15自动将半导体硅片传送至打磨辊11的下方加工位上。通过在物料传送件15上设置固定夹具提高物料的稳定性，进而调节安装架2和调节架7的位置，从而带动打磨辊11靠近物料，实现对半导体硅片物料的倒角和磨边，并且在加工完毕后对物料进行出料，提高本技术的自动化进料出料效率。
[0023]实施例二
[0024]本实施例提出的一种倒角磨边机，包括机架1、安装架2、调节架7、加工驱动电机10、打磨辊11、转动架13、传送架14和物料传送件15。
[0025]如图1
‑
3所示，安装架2滑动设置在机架1上；调节架7滑动设置在安装架2上；转动架13设置在调节架7上；由加工驱动电机10驱动的打磨辊11转动设置在转动架13上；传送架14设置在机架1上；物料传送件15设置在传送架14上，物料传送件15位于打磨辊11的下方。
[0026]进一步的，还包括直线滑轨3、驱动气缸4和滑动座5；直线滑轨3设置在机架1上；由驱动气缸4驱动的滑动座5滑动设置在直线滑轨3上；安装架2设置在滑动座5上。设置驱动气缸4带动滑动座5在直线滑轨3上滑动。
[0027]在本实施例中，通过在倒角磨边机上设置传送架14和物料传送件15，便于将待加工的半导体硅片设置在物料传送件15上，从而由物料传送件15自动将半导体硅片传送至打磨辊11的下方加工位上。通过在物料传送件15上设置固定夹具提高物料的稳定性，进而调
节安装架2和调节架7的位置，从而带动打磨辊11靠近物料，实现对半导体硅片物料的倒角和磨边，并且在加工完毕后对物料进行出料，提高本技术的自动化进料出料效率。
[0028]实施例三
[0029]本实施例提出的一种倒角磨边机，包括机架1、安装架2、调节架7、加工驱动电机10、打磨辊11、转动架13、传送架14和物料传送件15。
[0030]如图1
‑
3所示，安装架2滑动设置在机架1上；调节架7滑动设置在安装架2上；转动架13设置在调节架7上；由加工驱动电机10驱动的打磨辊11转动设置在转动架13上；传送架14设置在机架1上；物料传送件15设置在传送架14上，物料传送件15位于打磨辊11的下方。
[0031]进一步的，还包括滑动架6和驱动件；滑动架6设置在安装架2上；由驱动件驱动的调节架7滑动设置在滑动架6上。
[0032]进一步的，驱动件包括齿条8和驱动齿轮9；齿条8与滑动架6平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒角磨边机，包括机架(1)、安装架(2)、调节架(7)、加工驱动电机(10)、打磨辊(11)和转动架(13)，安装架(2)滑动设置在机架(1)上；调节架(7)滑动设置在安装架(2)上；转动架(13)设置在调节架(7)上；由加工驱动电机(10)驱动的打磨辊(11)转动设置在转动架(13)上；其特征在于，包括传送架(14)和物料传送件(15)；传送架(14)设置在机架(1)上；物料传送件(15)设置在传送架(14)上，物料传送件(15)位于打磨辊(11)的下方。2.根据权利要求1所述的一种倒角磨边机，其特征在于，还包括直线滑轨(3)、驱动气缸(4)和滑动座(5)；直线滑轨(3)设置在机架(1)上；由驱动气缸(4)驱动的滑动座(5)滑动设置在直线滑轨(3)上；安装架(2)设置在滑动座(5)上。3.根据权利要求1所述的一种倒角磨边机，其特征在于，还包括滑动架(6)和驱动件；滑动架(6)设置在安装架(2)上；由驱动件驱动的调节架(7)滑动设置在滑动架(6)上。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炜，郭小勇，
申请(专利权)人：江苏芯诺半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：