本发明涉及电子制造技术领域，揭露了一种基于厚膜电路板的制备设备安全监控方法及系统，包括：记录制备设备生产过程中对应的设备生产数据，查询制备设备对应的设备安全规则，确定设备生产数据中的安全关联数据；对安全关联数据进行数据分类处理，得到制备...

本发明提供一种厚膜电路板的微组装工艺，通过控制裸芯的尺寸来切割压片的尺寸，对所述压片的底面采用砂纸进行打磨处理，对所述裸芯进行预热固化处理，控制压片在裸芯上叠放的时间，最终测量出裸芯的形变量、平整度等实验参数。从而起到消除裸芯内部孔洞，...

本发明涉及集成电路技术领域，揭露了一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法及系统，包括：分析架构材料对应的材料信息，确定架构材料对应的材料特征；提取电路板架构中架构器件对应的器件参数，计算架构材料对应的导热系数，设置架构器件对应的...

本发明涉及厚膜工艺领域，揭露一种用于实现厚膜烧结工艺的安全控制方法及系统，所述方法包括：采集烧结工艺涉及的化学反应过程，将化学反应过程转换为物理模型，对物理模型进行参数调整，得到调整模型；构建烧结工艺的温度场，分析温度场的温度蔓延方向，...

本申请提供一种厚膜电阻的激光调阻工艺方法及厚膜电阻制造工艺方法，所述厚膜电阻的激光调阻工艺方法包括：测试待调电阻，以得到所述待调电阻的测量阻值；根据所述测量阻值，预设激光模块的参数，所述参数包括调阻顺序

本发明提供一种厚膜电路金导体浆料印刷烧结方法，包括印刷制作

本发明涉及人工智能技术，揭露了一种基于厚膜电路的精准超声系统

本发明涉及电子传感器技术领域，揭露了一种基于厚膜电路的精准传感系统方法

本发明提供一种厚膜电路板的印刷工艺

本实用新型公开了一种厚膜集成电路的超声焊接装置，包括安装框，所述安装框内设有支撑台，所述支撑台通过多个定位板与安装框固定连接，所述支撑台的顶部固定连接有对称设置的两个立板，两个所述立板上均滑动插设有移动杆，所述移动杆的一端固定连接有抵压...

本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，包括底座，所述底座顶部一端固定连接有立柱，所述立柱的顶部一侧固定连接有横板，所述横板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹套接有支撑板，所述...

本实用新型公开了一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括基板本体与散热盖，所述基板本体的顶部固定连接有支撑框，所述支撑框的四角均固定连接有定位柱，所述散热盖上设有与定位柱对应的定位槽，所述散热盖上设有安装口，所述安装口内固定连接有散热风扇...

本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路测试装置，包括箱体，所述箱体内设有支撑板，所述支撑板的底部与箱体之间通过多个连接板固定连接，所述箱体的顶部设有安装口，所述安装口内固定连接有轴承，所述轴承内固定插设有调节杆，所述调节杆上设有螺口，所述...

本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机，包括操作盒，所述操作盒的一侧内壁上固定连接有安装板，所述安装板上设有安装槽，所述操作盒的另一侧内壁上转动连接有丝杆，所述丝杆上螺纹套接有两个移动板，两个所述移动板螺口内的螺纹为相反设...

本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路的烘干装置，包括烘干箱，所述烘干箱的内底部固定连接有加热器，所述加热器的输出端连接有三通管，所述三通管的两端均连通有输送管，所述输送管的一侧连通有多个喷气头，所述烘干箱的顶部固定连接有电机，所述电机的...

本实用新型公开了一种用于陶瓷件立体线路的涂覆的侧面涂覆机，包括底座与涂覆机本体，所述底座的顶部固定连接有对称设置的两个支撑板，两个所述支撑板的顶端相对的一侧均固定连接有连接板，所述涂覆机本体的两侧外壁上均设有凹槽，所述凹槽内固定连接有支...

本实用新型公开了一种压力传感器生产用固定胶涂刷装置，包括基座，所述基座的上方设有顶板，所述顶板与基座之间通过对称设置的两个立柱固定连接，其中一个所述立柱的侧壁上固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有丝杆，所述丝杆的一端与另一个立柱转...

本实用新型公开了一种压力传感器生产用定位工装，包括定位板，所述定位板的顶部固定连接有调节板，所述调节板上设有调节腔，所述调节腔内固定连接有支撑杆，所述支撑杆上滑动套接有移动板，所述移动板的两端均贯穿调节板并向外延伸，所述调节板的两侧设有...

本实用新型公开了一种高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，包括底座、夹持座和测试装置，底座上表面设有圆形凹槽，底座内部设有安装空腔，圆形凹槽中部设有贯穿至安装空腔的通孔，夹持座可转动的设于圆形凹槽内，安装空腔内安装有驱动电机，...

本实用新型公开一种双工位厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，包括基座、第一测试板、第二测试板、供电模块及驱动组件，通过在基座上设置两第一测试板，并且沿前后方向相并列，在基座上端面后沿向上垂直延伸设有一后壁，将驱动组件固定于后壁前端面...