本实用新型专利技术公开了一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括基板本体与散热盖，所述基板本体的顶部固定连接有支撑框，所述支撑框的四角均固定连接有定位柱，所述散热盖上设有与定位柱对应的定位槽，所述散热盖上设有安装口，所述安装口内固定连接有散热风扇，所述散热盖靠近定位槽的外侧壁上固定连接有立板，所述立板上滑动插设有卡杆，所述定位柱外侧壁上设有与卡杆对应的卡槽，所述卡杆远离定位柱的一端固定连接有限位板，所述立板的顶部固定连接有横板，所述横板上滑动插设有固定杆，该适用低温共烧陶瓷基板散热装置，整体结构安装方便，通过卡接组件能够便于对散热机构进行拆装，从而使得清理检修更加便捷，适合推广使用。适合推广使用。适合推广使用。
A heat dissipation device for low temperature co fired ceramic substrate
【技术实现步骤摘要】
一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置
[0001]本技术涉及低温共烧陶瓷相关制品领域，具体为一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置。
技术介绍
[0002]低温共烧陶瓷技术是近年来兴起的一种另人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，涉及电路设计、材料科学、微波技术等广泛的领域。它是用于实现高集成度、高性能电子封装的技术，在设计的灵活性、布线密度和可靠性方面提供了巨大的潜能。由于它在信息时代为各种电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了比较好的解决途径，因此在国内国际上越来越受到重视，广泛应用于基板材料、封装材料以及微波器件材料等，随着微电子技术的飞速发展以及制造工艺的不断提高，低温共烧陶瓷基板的集成度越来越高，尺寸越来越小，运行速度越来越块，使得低温共烧陶瓷基板在工作时产生较多的热量而使温度升高，如果不及时散热，可能会导致低温共烧陶瓷基板的性能降低甚至烧坏。
[0003]但是现有的低温共烧陶瓷基板散热装置的散热机构安装通常采用螺钉进行固定，在需要清理检修时拆装较为繁琐，具有缺陷性。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括基板本体与散热盖，所述基板本体的顶部固定连接有支撑框，所述支撑框的四角均固定连接有定位柱，所述散热盖上设有与定位柱对应的定位槽，所述散热盖上设有安装口，所述安装口内固定连接有散热风扇，所述散热盖靠近定位槽的外侧壁上固定连接有立板，所述立板上滑动插设有卡杆，所述定位柱外侧壁上设有与卡杆对应的卡槽，所述卡杆远离定位柱的一端固定连接有限位板，所述立板的顶部固定连接有横板，所述横板上滑动插设有固定杆，所述限位板的顶部设有与固定杆对应的固定槽，所述固定杆靠近限位板的一端上固定套接有防脱块。
[0006]优选的，所述固定杆上套接有弹簧，所述弹簧的两端分别与防脱块和横板固定连接。
[0007]优选的，所述固定杆远离防脱块的一端上固定连接有拉环。
[0008]优选的，所述散热风扇固定安装在散热盖的中端处。
[0009]优选的，所述卡杆靠近定位柱的一端上固定套接有限位套。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]该适用低温共烧陶瓷基板散热装置，整体结构安装方便，通过卡接组件能够便于对散热机构进行拆装，从而使得清理检修更加便捷，适合推广使用。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置的俯视结构示意图；
[0013]图2为本技术的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置的侧视结构示意图；
[0014]图3为本技术的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置图2的A处放大图。
[0015]图中：1、基板本体；2、散热盖；3、支撑框；4、定位柱；5、散热风扇；6、立板；7、卡杆；8、限位板；9、横板；10、固定杆；11、防脱块；12、弹簧；13、拉环；14、限位套。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括基板本体1与散热盖2，基板本体1的顶部固定连接有支撑框3，支撑框3的四角均固定连接有定位柱4，散热盖2上设有与定位柱4对应的定位槽，散热盖2上设有安装口，安装口内固定连接有散热风扇5，散热盖2靠近定位槽的外侧壁上固定连接有立板6，立板6上滑动插设有卡杆7，定位柱4外侧壁上设有与卡杆7对应的卡槽，卡杆7远离定位柱4的一端固定连接有限位板8，立板6的顶部固定连接有横板9，横板9上滑动插设有固定杆10，限位板8的顶部设有与固定杆10对应的固定槽，固定杆10靠近限位板8的一端上固定套接有防脱块11，具体的讲，散热盖2上的定位槽对准支撑框3上的定位柱4插入从而将散热盖2卡设在基板本体1的上方，随后滑动立板6上的卡杆7插入到定位柱4上的卡槽内实现散热盖2的固定安装，通过滑动横板9上的固定杆10插入到限位板8上的限位槽内实现限位板8的位置固定，通过启动散热盖2上的散热风扇5对基板本体1作业的高温进行驱散。
[0018]本实施例中，固定杆10上套接有弹簧12，弹簧12的两端分别与防脱块11和横板9固定连接，通过弹簧12的回弹力便于固定杆10回弹至固定槽内；固定杆10远离防脱块11的一端上固定连接有拉环13，方便拉动固定杆10；散热风扇5固定安装在散热盖2的中端处；卡杆7靠近定位柱4的一端上固定套接有限位套14，对卡杆7卡入位置进行限定。
[0019]工作原理：首先通过散热盖2上的定位槽对准支撑框3上的定位柱4插入从而将散热盖2卡设在基板本体1的上方，随后滑动立板6上的卡杆7插入到定位柱4上的卡槽内实现散热盖2的固定安装，通过滑动横板9上的固定杆10插入到限位板8上的限位槽内实现限位板8的位置固定，通过启动散热盖2上的散热风扇5对基板本体1作业的高温进行驱散。
[0020]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括基板本体(1)与散热盖(2)，其特征在于：所述基板本体(1)的顶部固定连接有支撑框(3)，所述支撑框(3)的四角均固定连接有定位柱(4)，所述散热盖(2)上设有与定位柱(4)对应的定位槽，所述散热盖(2)上设有安装口，所述安装口内固定连接有散热风扇(5)，所述散热盖(2)靠近定位槽的外侧壁上固定连接有立板(6)，所述立板(6)上滑动插设有卡杆(7)，所述定位柱(4)外侧壁上设有与卡杆(7)对应的卡槽，所述卡杆(7)远离定位柱(4)的一端固定连接有限位板(8)，所述立板(6)的顶部固定连接有横板(9)，所述横板(9)上滑动插设有固定杆(10)，所述限位板(8)的顶部设有与固定杆(10)对应的固定槽，...
【专利技术属性】
技术研发人员：冷和平，王炯一，张斌，吴辉，
申请(专利权)人：威科电子模块深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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