【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，尤其涉及一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法及系统。
技术介绍
1、厚膜电路板是一种电子元件，主要用于电路连接和信号传输，它是通过在导电陶瓷基底上制作厚膜电路，形成导线、电阻器、电容器等电子元件的结构，厚膜电路板应用在医疗设备、汽车工业以及电子设备等多个领域中，因此对于厚膜电路板的质量要求较为严格，目前厚膜电路板的质量测试项目一般都是测试厚膜电路板的耐高温性能。
2、现有厚膜电路板的耐高温测试方法是采用热冲击测试法，该方式是通过在高温和低温之间频繁切换来模拟实际使用中的温度变化，如测试过程中，将厚膜电路板放置于高温环境中，然后迅速转移到低温环境中，重复多次并记录测试数据，根据测试数据分析厚膜电路板是否出现损坏或性能下降，但是由于厚膜电路板中每个器件对应的温度适应性不同，且不同器件之间的耐热性能都不一致，从而导致厚膜电路板的耐高温测试准确率下降，因此需要一种能够提高厚膜电路板的耐高温测试准确率的方法。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种基于深度...
【技术保护点】
1.一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法，其特征在于，所述根据所述材料信息，确定所述架构材料对应的材料特征，包括：
3.如权利要求2所述的一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法，其特征在于，所述计算所述目标材料信息中每个信息对应的信息熵值，包括：
4.如权利要求1所述的一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法，其特征在于，所述根据所述材料特征和所述器件参数，计算所述架构材料对应的导热系数，包括：
5....
【技术特征摘要】
1.一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法，其特征在于，所述根据所述材料信息，确定所述架构材料对应的材料特征，包括：
3.如权利要求2所述的一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法，其特征在于，所述计算所述目标材料信息中每个信息对应的信息熵值，包括：
4.如权利要求1所述的一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法，其特征在于，所述根据所述材料特征和所述器件参数，计算所述架构材料对应的导热系数，包括：
5.如权利要求4所述的一种基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法，其特征在于，所述根据所述温度变化数据，计算所述材料几何模型中每个器件模型对应的器件导热系数，包括：
6.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄新雄，冷和平，廖伦强，
申请(专利权)人：威科电子模块深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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