本实用新型专利技术公开了一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，包括底座，所述底座顶部一端固定连接有立柱，所述立柱的顶部一侧固定连接有横板，所述横板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹套接有支撑板，所述支撑板的下方设有安装板，所述安装板的两端与支撑板之间通过连接板固定连接，所述安装板上滑动插设有多个导针，多个所述导针的顶部均固定连接有定位块，所述导针上套接有弹性机构，所述弹性机构的两端分别与定位块和安装板固定连接，该厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，工作效果更高，操作也更加方便，可同时测试多个孔位。孔位。孔位。
【技术实现步骤摘要】
一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具
[0001]本技术涉及厚膜混合集成电路加工相关制品领域，具体为一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具。
技术介绍
[0002]厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件，它是利用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。这种厚膜混合集成电路上一般都有引脚插孔，该引脚插孔通过金属化工艺后，形成能够导电的通孔，以便于安装电子元件，在金属化的过程中，可能存在部分通孔未完全金属化，不能导通，因此，在金属化孔工艺完成后的后续工序中，需要对金属化孔进行测试，检测各个引脚插孔是否能够导通，现有的检测方式，通过万用表等测试仪表进行检测，即将万用表的两个探针分别接触引脚插孔的两端，看万用表是否能够检测到电流信号，这种方式操作较为复杂，工作效率低，不适用于对多个引脚插孔进行测试。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，包括底座，所述底座顶部一端固定连接有立柱，所述立柱的顶部一侧固定连接有横板，所述横板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹套接有支撑板，所述支撑板的下方设有安装板，所述安装板的两端与支撑板之间通过连接板固定连接，所述安装板上滑动插设有多个导针，多个所述导针的顶部均固定连接有定位块，所述导针上套接有弹性机构，所述弹性机构的两端分别与定位块和安装板固定连接，所述安装板的下方设有承载板，所述承载板通过多个固定板与底座固定连接，所述承载板的顶部固定连接有与多个导针位置对应的定位筒，所述定位筒上设有导向槽。
[0005]优选的，所述底座的底部固定连接有呈矩形设置的四个支撑脚。
[0006]优选的，所述电机为伺服电机。
[0007]优选的，所述支撑板的两端顶部与横板之间固定连接有伸缩杆。
[0008]优选的，所述螺纹杆的底部固定连接有限位块。
[0009]优选的，所述弹性机构为弹簧。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]该厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，工作效果更高，操作也更加方便，可同时测试多个孔位。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具的结构示意图；
[0013]图2为本技术的一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具的A处放大图；
[0014]图3为本技术的一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具的B处放大图。
[0015]图中：1、底座；2、立柱；3、横板；4、电机；5、螺纹杆；6、支撑板；7、安装板；8、连接板；9、导针；10、定位块；11、弹性机构；12、承载板；13、固定板；14、定位筒；15、导向槽；16、支撑脚；17、伸缩杆；18、限位块。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，包括底座1，底座1顶部一端固定连接有立柱2，立柱2的顶部一侧固定连接有横板3，横板3的顶部固定连接有电机4，电机4的输出端固定连接有螺纹杆5，螺纹杆5上螺纹套接有支撑板6，支撑板6的下方设有安装板7，安装板7的两端与支撑板6之间通过连接板8固定连接，安装板7上滑动插设有多个导针9，多个导针9的顶部均固定连接有定位块10，导针9上套接有弹性机构11，弹性机构11的两端分别与定位块10和安装板7固定连接，安装板7的下方设有承载板12，承载板12通过多个固定板13与底座1固定连接，承载板12的顶部固定连接有与多个导针9位置对应的定位筒14，定位筒14上设有导向槽15，具体的讲，启动电机4带动输出轴上的螺纹杆5进行转动，在螺纹杆5转动时安装在螺纹杆5上的支撑板6在螺纹的咬合作用下发生运动从而带动安装板7运动，安装板7与承载板12闭合，此时安装在安装板7上的导针9插入到集成电路模块上的孔位内进行导通，在集成电路模块上的存在不能够导通的孔位时，导针9将向上顶起，使用者能够直观判断孔位未导通的位置。
[0018]本实施例中，底座1的底部固定连接有呈矩形设置的四个支撑脚16，对底座1进行支撑；电机4为伺服电机；支撑板6的两端顶部与横板3之间固定连接有伸缩杆17，增加支撑板6运动时的两端稳定性；螺纹杆5的底部固定连接有限位块18，对支撑板6运动位置进行限定；弹性机构11为弹簧，获取度高。
[0019]工作原理：首先通过将集成电路模块放置在承载板12上，承载板12上的定位筒14与集成电路模块上的孔位良好接触，随后启动电机4带动输出轴上的螺纹杆5进行转动，在螺纹杆5转动时安装在螺纹杆5上的支撑板6在螺纹的咬合作用下发生运动从而带动安装板7运动，安装板7与承载板12闭合，此时安装在安装板7上的导针9插入到集成电路模块上的孔位内进行导通，在集成电路模块上的存在不能够导通的孔位时，导针9将向上顶起，使用者能够直观判断孔位未导通的位置。
[0020]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新
型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部一端固定连接有立柱(2)，所述立柱(2)的顶部一侧固定连接有横板(3)，所述横板(3)的顶部固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出端固定连接有螺纹杆(5)，所述螺纹杆(5)上螺纹套接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的下方设有安装板(7)，所述安装板(7)的两端与支撑板(6)之间通过连接板(8)固定连接，所述安装板(7)上滑动插设有多个导针(9)，多个所述导针(9)的顶部均固定连接有定位块(10)，所述导针(9)上套接有弹性机构(11)，所述弹性机构(11)的两端分别与定位块(10)和安装板(7)固定连接，所述安装板(7)的下方设有承载板(12)，所述承载板(12)通过多个固定板(13)与底座(1)固定连接，所述承载板(12)的顶部固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：王炯一，冷和平，张斌，吴辉，
申请(专利权)人：威科电子模块深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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