红外模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种红外模组，包括模组外壳和内置于模组外壳的机芯，机芯包括模组主体和导热片，导热片包括固定部和摆臂部，固定部固定于模组主体的外表面，摆臂部为弹片，摆臂部的一端与固定部对接于对接线，摆臂部可在外力作用下相对于其与对接线摆动，摆臂部的至少部分结构与模组外壳相抵，且摆臂部的弹力使摆臂部具有压紧模组外壳的运动趋势。模组主体可通过导热片向模组外壳导热，再借助模组外壳的固体导热向外散热，可以改善红外模组的散热性能；由于摆臂部具有弹性，可确保其与模组外壳的可靠接触，在装配过程中，摆臂部相对于模组主体的偏离程度可方便灵活地调整，便于机芯在模组外壳中的装配。在模组外壳中的装配。在模组外壳中的装配。

Infrared module

【技术实现步骤摘要】
红外模组


[0001]本技术涉及光电设备
，特别涉及一种红外模组。

技术介绍

[0002]红外模组通常具有防水要求。一种现有的红外模组中，包括模组外壳和内置于模组外壳的模组主体，通过封闭的模组外壳实现防水。但是，模组主体还具有散热需求，而模组主体与模组外壳之间并不导热，导致热量不断在模组外壳内部聚集，影响红外模组的散热性能以及测温的稳定性。
[0003]因此，如何改善红外模组的散热性能，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供一种红外模组，其散热性能较好。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种红外模组，包括模组外壳和内置于所述模组外壳的机芯，所述机芯包括模组主体和导热片，所述导热片包括固定部和摆臂部，所述固定部固定于所述模组主体的外表面，所述摆臂部为弹片，所述摆臂部的一端与所述固定部对接于对接线，所述摆臂部可在外力作用下相对于其与所述对接线摆动，所述摆臂部的至少部分结构与所述模组外壳相抵，且所述摆臂部的弹力使所述摆臂部具有压紧所述模组外壳的运动趋势。
[0007]优选地，所述模组外壳上开设有安装孔，所述机芯经所述安装孔安装于所述模组外壳中；所述摆臂部的自由端、所述对接线沿着靠近或远离所述安装孔的方向依次排布。
[0008]优选地，所述机芯还包括导热的外导热垫，所述外导热垫固定于所述模组主体的外表面，且所述外导热垫在所述模组主体和所述模组外壳之间挤压变形。
[0009]优选地，所述外导热垫压紧至少部分所述摆臂部于所述模组外壳。
[0010]优选地，所述固定部上设置定位槽，所述外导热垫固定于所述定位槽中，所述外导热垫通过伸出所述定位槽的槽口以压紧所述摆臂部。
[0011]优选地，所述固定部包括贴合固定于所述模组主体的底板，所述摆臂部包括连接部和摆臂主体部，所述连接部对接于所述摆臂主体部和所述底板之间，以使所述摆臂主体部、所述连接部和所述底板形成U形结构。
[0012]优选地，所述摆臂部的自由端端部一体设有导向挡边；所述外导热垫位于所述对接线和所述导向挡边之间，在远离所述对接线的方向上，所述导向挡边逐渐偏向所述模组主体。
[0013]优选地，所述模组主体包括至少两个控制组件，所述固定部与各所述控制组件的外表面贴合配合。
[0014]优选地，至少一个所述控制组件为网板组件，所述网板组件包括网板固定壳、固定于所述网板固定壳的网板和抵接于所述网板固定壳与所述网板之间的网板导热垫。
[0015]优选地，至少一个所述控制组件为FPG组件，所述FPG组件包括FPG板固定壳、固定于所述FPG板固定壳的FPG板和抵接于所述FPG板固定壳与所述FPG板之间的FPG板导热垫。
[0016]本技术提供的红外模组，包括模组外壳和内置于模组外壳的机芯，机芯包括模组主体和导热片，导热片包括固定部和摆臂部，固定部固定于模组主体的外表面，摆臂部为弹片，摆臂部的一端与固定部对接于对接线，摆臂部可在外力作用下相对于其与对接线摆动，摆臂部的至少部分结构与模组外壳相抵，且摆臂部的弹力使摆臂部具有压紧模组外壳的运动趋势。
[0017]模组主体可通过导热片向模组外壳导热，再借助模组外壳的固体导热向外散热，可以改善红外模组的散热性能；由于摆臂部具有弹性，可以确保其与模组外壳的可靠接触，同时，在装配过程中，摆臂部相对于模组主体的偏离程度可方便灵活地调整，便于机芯在模组外壳中的装配。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术所提供红外模组具体实施例一的爆炸图；
[0020]图2为本技术所提供红外模组具体实施例一中导热片的第一方向结构图；
[0021]图3为本技术所提供红外模组具体实施例一中导热片的第二方向结构图；
[0022]图4为本技术所提供红外模组具体实施例一中模组主体及一个端板的爆炸图；
[0023]图5为本技术所提供红外模组具体实施例一中模组主体及一个端板的结构图；
[0024]图6为图5中模组主体安装导热片和外导热垫后的结构图；
[0025]图7为本技术所提供红外模组具体实施例一的装配示意图；
[0026]图8为本技术所提供红外模组具体实施例一中导热片和外导热垫在装配于模组外壳之前的结构图；
[0027]图9为本技术所提供红外模组具体实施例一中导热片和外导热垫在装配于模组外壳之后的结构图；
[0028]图10为本技术所提供红外模组具体实施例一的局部结构的剖视图；
[0029]图11为本技术所提供红外模组具体实施例二中导热片和外导热垫在装配于模组外壳之前的结构图；
[0030]图12为本技术所提供红外模组具体实施例二的局部结构的剖视图；
[0031]图13为本技术所提供红外模组具体实施例二中模组主体、一个端板、导热片和外导热垫的装配图。
[0032]附图标记：
[0033]模组外壳1，安装孔11，端板12，外壳侧板13；
[0034]外导热垫2；
[0035]导热片3，固定部31，定位槽311，底板312，挡板313，连接孔314，摆臂部32，连接部321，摆臂主体部322，导向挡边323，螺钉33；
[0036]模组主体4，网板固定壳41，网板42，网板导热垫43，FPGA板固定壳44，FPGA板45，FPGA板导热垫46，FPGA组件47，网板组件48，螺钉孔49；
[0037]对接线A，第一侧壁B，第二侧壁C。
具体实施方式
[0038]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0039]本技术的核心是提供一种红外模组，其散热性能较好。
[0040]本技术所提供红外模组的具体实施例一，请参考图1至图10，包括模组外壳1和内置于模组外壳1的机芯。模组外壳1为封闭壳，以保证防水能力。
[0041]机芯包括模组主体4和导热片3，导热片3可将模组主体4的热量导向模组外壳1。导热片3包括固定部31和摆臂部32，可选地，导热片3为一体式结构，具体为铜弹片。固定部31固定于模组主体4的外表面，摆臂部32为弹片，摆臂部32的一端与固定部31对接于对接线A，摆臂部32可在外力作用下相对于其与对接线A摆动。在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外模组，其特征在于，包括模组外壳(1)和内置于所述模组外壳(1)的机芯，所述机芯包括模组主体(4)和导热片(3)，所述导热片(3)包括固定部(31)和摆臂部(32)，所述固定部(31)固定于所述模组主体(4)的外表面，所述摆臂部(32)为弹片，所述摆臂部(32)的一端与所述固定部(31)对接于对接线(A)，所述摆臂部(32)可在外力作用下相对于其与所述对接线(A)摆动，所述摆臂部(32)的至少部分结构与所述模组外壳(1)相抵，且所述摆臂部(32)的弹力使所述摆臂部(32)具有压紧所述模组外壳(1)的运动趋势。2.根据权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述模组外壳(1)上开设有安装孔(11)，所述机芯经所述安装孔(11)安装于所述模组外壳(1)中；所述摆臂部(32)的自由端、所述对接线(A)沿着靠近或远离所述安装孔(11)的方向依次排布。3.根据权利要求1或2所述的红外模组，其特征在于，所述机芯还包括导热的外导热垫(2)，所述外导热垫(2)固定于所述模组主体(4)的外表面，且所述外导热垫(2)在所述模组主体(4)和所述模组外壳(1)之间挤压变形。4.根据权利要求3所述的红外模组，其特征在于，所述外导热垫(2)压紧至少部分所述摆臂部(32)于所述模组外壳(1)。5.根据权利要求4所述的红外模组，其特征在于，所述固定部(31)上设置定位槽(311)，所述外导热垫(2)固定于所述定位槽(311)中，所述外导热垫(2)通过伸出所述定位槽(311)的槽口以压紧所述摆臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，徐世慧，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：