【技术实现步骤摘要】
本申请涉及红外封装领域，特别是涉及一种红外封装模组及红外探测设备。
技术介绍
1、红外封装模组作为非制冷红外探测器中重要部分，通过吸收入射红外光能量大小做分辨率来实现成像、测温等功能。红外封装模组的结构示意图如图1所示，包括镜头6、快门、第二光窗4、罩体3、红外探测芯片2、基底1以及支架5，其中，罩体3为红外探测芯片2形成所需的真空腔体，罩体3与红外探测芯片2相对的一侧设有第一光窗11，第二光窗4也可以不设置。第一光窗11、第二光窗4可以为硅窗或者锗窗。
2、红外光线经过镜头、第二光窗、第一光窗入射到红外探测芯片上，镜头、第二光窗、第一光窗因对红外光线的吸收、反射等，造成红外光线衰减，进而导致红外探测芯片接收的红外光线强度降低和噪声增加，影响成像质量和灵敏度。另外，目前的红外封装模组中元件种类较多，使得结构复杂，物料成本高。
3、因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种红外封装模组及红外探测设备，以简化红外封装模组的结构，降低成本，并提高成像质量和灵敏度。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种红外封装模组，包括基底、红外探测芯片、镜头和第一支撑部；所述镜头阻止非工作红外光线射入所述红外探测芯片；
3、所述红外探测芯片设于所述基底的表面，所述镜头与所述红外探测芯片相对设置；
4、所述镜头、所述第一支撑部和所述红外探测芯片形成真空腔，所述红外探测芯片位于所述真空腔内。
5、可选的，还包括：
6、快门，所述快门与所述红外探测芯片相对设置。
7、可选的，所述快门设于所述红外探测芯片和所述镜头之间。
8、可选的，所述快门设于所述真空腔外部，位于所述镜头远离所述红外探测芯片的一侧。
9、可选的，所述镜头包括至少两片镜片。
10、可选的，所述快门设于所述镜片之间。
11、可选的，还包括：
12、第二支撑部，所述第二支撑部的一端与所述快门连接，另一端与所述基底的表面连接。
13、可选的，所述镜头和所述第一支撑部为一体式结构。
14、可选的，所述镜头和所述第一支撑部通过连接部连接。
15、可选的，所述第一支撑部和所述红外探测芯片之间焊接连接。
16、可选的，所述镜头和所述第一支撑部的截面呈倒u型。
17、可选的，所述第一支撑部的截面呈阶梯状。
18、可选的，还包括：
19、设于所述真空腔内的吸气剂。
20、本申请还提供一种红外探测设备，所述红外探测设备包括上述任一种所述的红外封装模组。
21、本申请所提供的一种红外封装模组，包括基底、红外探测芯片、镜头和第一支撑部；所述镜头阻止非工作红外光线射入所述红外探测芯片；所述红外探测芯片设于所述基底的表面，所述镜头与所述红外探测芯片相对设置；所述镜头、所述第一支撑部和所述红外探测芯片形成真空腔，所述红外探测芯片位于所述真空腔内。
22、可见，本申请中的红外封装模组包括基底、红外探测芯片、镜头和第一支撑部，镜头可以阻止非工作红外光线的射入，不需设置光窗，并且，真空腔由镜头、第一支撑部和红外探测芯片形成，也不需设置罩体。本申请中的镜头额外集成有光窗和罩体的功能，一方面可以减少结构部件的使用，降低成本，提升产品效益，另一方面，还可以减少对入射红外光线的遮挡吸收，提升成像质量和灵敏度。另外，本申请还可以拓展对红外封装模组结构的选择，减少对红外封装模组材料的要求，提供更多的选择空间。
23、此外，本申请还提供一种具有上述优点的红外探测设备。
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1.一种红外封装模组，其特征在于，包括基底(1)、红外探测芯片(2)、镜头(6)和第一支撑部(8)；所述镜头(6)阻止非工作红外光线射入所述红外探测芯片(2)；
2.如权利要求1所述的红外封装模组，其特征在于，还包括：
3.如权利要求2所述的红外封装模组，其特征在于，所述快门(7)设于所述红外探测芯片(2)和所述镜头(6)之间。
4.如权利要求2所述的红外封装模组，其特征在于，所述快门(7)设于所述真空腔外部，位于所述镜头(6)远离所述红外探测芯片(2)的一侧。
5.如权利要求1所述的红外封装模组，其特征在于，所述镜头(6)包括至少两片镜片。
6.如权利要求5所述的红外封装模组，其特征在于，快门(7)设于所述镜片之间。
7.如权利要求4所述的红外封装模组，其特征在于，还包括：
8.如权利要求1所述的红外封装模组，其特征在于，所述镜头(6)和所述第一支撑部(8)为一体式结构。
9.如权利要求1所述的红外封装模组，其特征在于，所述镜头(6)和所述第一支撑部(8)通过连接部连接。
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