一种易拆装的水冷头结构制造技术

本实用新型专利技术涉及水冷技术领域，具体涉及一种易拆装的水冷头结构，该水冷头结构包括水冷头本体及支架，所述支架用于与主板的底座卡扣可拆卸连接，所述支架的内侧设有多个凸块，所述水冷头本体的外侧设有多个与凸块相适应的卡件；当水冷头本体置入支架时，卡件抵触于凸块的底部及一侧。本实用新型专利技术的目的在于提供一种易拆装的水冷头结构，解决了水冷头拆装难度大且在拆卸时容易将CPU连带拔出的问题。大且在拆卸时容易将CPU连带拔出的问题。大且在拆卸时容易将CPU连带拔出的问题。

A water cooling head structure easy to disassemble

【技术实现步骤摘要】
一种易拆装的水冷头结构


[0001]本技术涉及水冷
，具体涉及一种易拆装的水冷头结构。

技术介绍

[0002]传统的水冷头需首先与夹具配合安装，再将扣具安装于主板上，同时使得水冷头的底端与CPU接触，完成水冷头的安装，但这种水冷头的拆装难度大，且由于水冷头与CPU之间通过硅脂软连接，水冷头安装完成后水冷头与CPU之间会形成真空状态，传统的水冷头在拆卸时由于真空形成负压容易将CPU从主板的插槽中连带拔出，容易导致CPU的损坏。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种易拆装的水冷头结构，解决了水冷头拆装难度大且在拆卸时容易将CPU连带拔出的问题。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种易拆装的水冷头结构，包括水冷头本体及支架，所述支架用于与主板的底座卡扣可拆卸连接，所述支架的内侧设有多个凸块，所述水冷头本体的外侧设有多个与凸块相适应的卡件；当水冷头本体置入支架时，卡件抵触于凸块的底部及一侧。
[0006]其中，所述卡件包括直槽，所述直槽的一侧往上凸伸设置有抵触块。
[0007]其中，所述抵触块垂直于直槽设置。
[0008]其中，所述的直槽的另一侧往外延伸设置有斜槽，所述斜槽的斜面与直槽的槽面连通。
[0009]其中，所述斜槽的斜面与直槽的槽面之间的夹角大于180
°
且小于270
°
。
[0010]其中，所述斜槽与直槽的连接处往上凸伸设置有卡块。
[0011]其中，多个所述卡件均与水冷头本体一体成型。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1.解决了水冷头拆装难度大的问题：本技术的一种易拆装的水冷头结构，通过设置有卡件，当支架与主板安装后，水冷头本体插入支架后并旋动水冷头本体，使得卡件与凸块抵触配合，从而完成水冷头与支架的安装。与传统的水冷头安装方式相比，本技术的无需将水冷头与支架一同结合后再安装于主板，拆装更加简单快捷。
[0014]2.解决了水冷头在拆除时容易将CPU连带拔出的问题：由于传统的水冷头与底座卡扣是直接通过螺丝安装的，即拆除时水冷头与CPU之间是硬分离，而由于本技术需要在拆装时通过拧动实现，拧动后即可将空气带入水冷头与CPU之间，即破除了水冷头与CPU之间的负压，从而实现在拆除水冷头时CPU不会被水冷头带出的目的。
附图说明
[0015]利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附
图获得其它的附图。
[0016]图1为本技术的立体结构示意图。
[0017]图2为本技术的剖视图。
[0018]附图标记
[0019]水冷头本体
‑‑
100，支架
‑‑
200，凸块
‑‑
201，底座卡扣
‑‑
300，卡件
‑‑
400，直槽
‑‑
401，抵触块
‑‑
402，斜槽
‑‑
403，卡块
‑‑
404。
具体实施方式
[0020]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0021]需要说明的是，本说明书附图所绘示的结构，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰或调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0022]如图1至图2所示，一种易拆装的水冷头结构，包括水冷头本体100及支架200，所述支架200用于与主板的底座卡扣300可拆卸连接，所述支架200的内侧设有多个凸块201，所述水冷头本体100的外侧设有多个与凸块201相适应的卡件400；当水冷头本体100置入支架200时，卡件400抵触于凸块201的底部及一侧。优选的，多个所述卡件400均与水冷头本体100一体成型。
[0023]在实际使用时，为了保证支架200与水冷头本体100之间装配的稳定性，支架200内侧的多个凸块201等距设置，且相邻的凸块201之间的距离保证可供卡件400穿过。传统的水冷头首先与支架200配合安装，虽然通过支架200上的螺丝与底座卡扣300进行装配，装配完成后，在支架200与底座卡扣300不分离的情况下，水冷头无法拆除，造成了拆装的麻烦。
[0024]具体的，本实施例的已拆装的水冷头结构，解决了以下问题。
[0025]1.解决了水冷头拆装难度大的问题：本技术的一种易拆装的水冷头结构，通过设置有卡件400，当支架200与主板安装后，水冷头本体100插入支架200后并旋动水冷头本体100，使得卡件400与凸块201抵触配合，从而完成水冷头与支架200的安装。与传统的水冷头安装方式相比，本技术的无需将水冷头与支架200一同结合后再安装于主板，拆装更加简单快捷。
[0026]2.解决了水冷头在拆除时容易将CPU连带拔出的问题：由于传统的水冷头与底座卡扣300是直接通过螺丝安装的，即拆除时水冷头与CPU之间是硬分离，而由于本技术需要在拆装时通过拧动实现，拧动后即可将空气带入水冷头与CPU之间，即破除了水冷头与CPU之间的负压，从而实现在拆除水冷头时CPU不会被水冷头带出的目的。
[0027]具体的，所述卡件400包括直槽401，所述直槽401的一侧往上凸伸设置有抵触块402。当水冷头本体100插入支架200后，通过向靠近直槽401的方向拧动水冷头本体100，同时CPU会对水冷头的抵压产生反作用力，使得凸块201的底端与直槽401抵触的同时，水冷头本体100固定与支架200上。随后继续拧动水冷头本体100直至凸块201同时与直槽401和抵
触块402抵触，完成水冷头本体100的安装。优选的，所述抵触块402垂直于直槽401设置。
[0028]具体的，所述直槽401的另一侧往外延伸设置有斜槽403，所述斜槽403的斜面与直槽401的槽面连通。通过设置斜槽403，可对凸块201与直槽401的抵触起导向作用，进一步地降低本实施例的安装难度。优选的，所述斜槽403的斜面与直槽401的槽面之间的夹角大于180
°
且小于270
°
。
[0029]具体的，所述斜槽403与直槽401的连接处往上凸伸设置有卡块404，通过设置卡块404可防止凸块201自行从直槽401上脱落。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易拆装的水冷头结构，包括水冷头本体(100)及支架(200)，所述支架(200)用于与主板的底座卡扣(300)可拆卸连接，所述支架(200)的内侧设有多个凸块(201)，其特征在于：所述水冷头本体(100)的外侧设有多个与凸块(201)相适应的卡件(400)；当水冷头本体(100)置入支架(200)时，卡件(400)抵触于凸块(201)的底部及一侧。2.根据权利要求1所述的一种易拆装的水冷头结构，其特征在于：所述卡件(400)包括直槽(401)，所述直槽(401)的一侧往上凸伸设置有抵触块(402)。3.根据权利要求2所述的一种易拆装的水冷头结构，其特征在于：所述抵触块(402)垂直于直槽(401)设置。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：范潇，唐浩辉，邓浩强，
申请(专利权)人：东莞市星酷散热科技有限公司，
类型：新型
国别省市：