一种易拆装的水冷头结构制造技术

本实用新型专利技术涉及水冷技术领域，具体涉及一种易拆装的水冷头结构，该水冷头结构包括水冷头本体及支架，所述支架用于与主板的底座卡扣可拆卸连接，所述支架的内侧设有多个凸块，所述水冷头本体的外侧设有多个与凸块相适应的卡件；当水冷头本体置入支架时，卡件抵触于凸块的底部及一侧。本实用新型专利技术的目的在于提供一种易拆装的水冷头结构，解决了水冷头拆装难度大且在拆卸时容易将CPU连带拔出的问题。大且在拆卸时容易将CPU连带拔出的问题。大且在拆卸时容易将CPU连带拔出的问题。

A water cooling head structure easy to disassemble

【技术实现步骤摘要】
一种易拆装的水冷头结构


[0001]本技术涉及水冷
，具体涉及一种易拆装的水冷头结构。

技术介绍

[0002]传统的水冷头需首先与夹具配合安装，再将扣具安装于主板上，同时使得水冷头的底端与CPU接触，完成水冷头的安装，但这种水冷头的拆装难度大，且由于水冷头与CPU之间通过硅脂软连接，水冷头安装完成后水冷头与CPU之间会形成真空状态，传统的水冷头在拆卸时由于真空形成负压容易将CPU从主板的插槽中连带拔出，容易导致CPU的损坏。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种易拆装的水冷头结构，解决了水冷头拆装难度大且在拆卸时容易将CPU连带拔出的问题。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种易拆装的水冷头结构，包括水冷头本体及支架，所述支架用于与主板的底座卡扣可拆卸连接，所述支架的内侧设有多个凸块，所述水冷头本体的外侧设有多个与凸块相适应的卡件；当水冷头本体置入支架时，卡件抵触于凸块的底部及一侧。
[0006]其中，所述卡件包括直槽，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易拆装的水冷头结构，包括水冷头本体(100)及支架(200)，所述支架(200)用于与主板的底座卡扣(300)可拆卸连接，所述支架(200)的内侧设有多个凸块(201)，其特征在于：所述水冷头本体(100)的外侧设有多个与凸块(201)相适应的卡件(400)；当水冷头本体(100)置入支架(200)时，卡件(400)抵触于凸块(201)的底部及一侧。2.根据权利要求1所述的一种易拆装的水冷头结构，其特征在于：所述卡件(400)包括直槽(401)，所述直槽(401)的一侧往上凸伸设置有抵触块(402)。3.根据权利要求2所述的一种易拆装的水冷头结构，其特征在于：所述抵触块(402)垂直于直槽(401)设置。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：范潇，唐浩辉，邓浩强，
申请(专利权)人：东莞市星酷散热科技有限公司，
类型：新型
国别省市：