本实用新型公开了一种新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构，包括PCB板，厚膜混合集成模块及连接组件；PCB板上设置有引脚插孔；厚膜混合集成模块包括基板及用丝网印刷或烧结工艺制作于基板的无源网络，无源网络上组装有电子元器件；连接组件包...

本实用新型公开了一种改良型的LTCC低温陶瓷烧结夹具，包括底座，固定板及按压组件；底座包括底板、左侧板及右侧板，左、右侧板设于底板的两侧；底板上表面设有第一伸缩弹簧，两侧设有第一固定座；固定板设于底板上方，且与左、右侧板相连；按压组件包...

一种基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源，属于LED光源，涉及集成封装和陶瓷厚膜集成电路，包括材质为氧化铝陶瓷的陶瓷基板，附着在陶瓷基板上的互相电连接的厚膜电路芯片和LED光源，所述厚膜电路芯片包括：整流芯片，恒流芯片，滤波芯片，所述LE...

一种LTCC低温陶瓷烧结夹具，属于夹具技术领域，包括有凹字形的座体，其特征在于：在所述座体的俩边板之间固定有下梁和上梁，座体的底板上开设有至少叁个限位槽，每一限位槽中放置有LTCC低温陶瓷器件放置体，压块可上下移动地设置于LTCC低温陶...

一种厚膜混合集成电路测试仪，包括监控装置和检测装置，所述监控装置包括主机及与主机连接的显示器，监控模组包括单片机控制模块以及与单片机控制模块连接的高精度频率测量模块、加压测流模块、数据采集电路模块、键盘键入模块、显示模块和电源模块；所述...

一种谐振型非接触供电和测量专用厚膜电路，包括谐振型非接触供电厚膜电路模块和电极测量厚膜电路模块，谐振型非接触供电厚膜电路模块内部封装有：逆变器、发射侧谐振电路、接收侧谐振电路、整流电路，所述电极测量厚膜电路模块内部封装三个采集电路，从上...

一种厚膜混合集成电路测试系统，监控装置包括电脑主机、显示器、系统电源、模拟总线背板、数字总线背板、模拟通用接口插槽、数字通用接口插槽、模拟测试选件模组、数字测试选件模组、器件接口板以及被测设备接口；检测装置包括一可闭合的夹具及设置于夹具...

一种高可靠无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，底座上安装有氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片，小功率芯片和大功率芯片分别布置于氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片上，底座与所述两种陶瓷基片之间，开有金属通孔；底座的底面有引出端焊接球；小功率芯片和半...

一种高可靠工作温度可控无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，陶瓷基片背面与陶瓷基片正面之间安置有半导体热电致冷单元，陶瓷基片背面有引出端焊接球；在陶瓷基片正面已键合的半导体裸芯片区域，覆盖有用绝缘介质玻璃浆料进行涂封和固化而形成绝缘的介质涂...

本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路模块，它包括陶瓷基板及印制在陶瓷基板上的无源网络，其改进在于：所述无源网络中包含多个外形呈“一”字形的厚膜电阻及一个外形呈“L”形的厚膜电阻；所述“L”形的厚膜电阻包括一体成型的第一电阻部及第二电阻部...

本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，它包括工作平台、下载板及上载板，其中，所述下载板通过弹性机构固定于所述工作平台上，于所述下载板和工作平台上表面之间形成有一安装空间，所述安装空间内安装有一第一针板，所述第一针...

本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机；包括基台、设置于基台的料架、上料牵引装置、引脚插入装置、自动裁料装置及主控装置；所述牵引驱动装置设置有牵引驱动装置控制电路，所述驱动气缸设置有驱动气缸控制电路，所述切刀控制装置设置有...

本实用新型提供了一种厚膜混合传感器高精准印刷定位装置；涉及厚膜混合传感器印刷中的定位装置；包括用于制备厚膜混合传感器的基板及用于基板在印刷时进行定位的夹具，基板为圆柱状结构，基板的底面设置有两个插孔，两个插孔以基板的底面圆心为中心呈中心...

本实用新型提供了一种厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构；涉及厚膜混合集成电路应用过程中与外接电路的组装结构；包括PCB板及厚膜混合集成模块，PCB板设置有用于装置厚膜混合集成模块引脚的引脚插孔；厚膜混合集成模块包括外接的引脚；引...