本实用新型公开了一种组合砂轮，包括：轴向阶梯状分布的精磨砂轮本体、粗磨砂轮本体、切割砂轮本体；所述精磨砂轮本体面向半导体晶棒一侧的外圈上设置有精磨砂圈；所述粗磨砂轮本体面向半导体晶棒一侧的外圈上设置有粗磨砂圈；所述切割砂轮本体轮缘上设置...

本实用新型公开了一种夹爪调节装置，其特征在于，包括：升降装置、锁止装置；所述升降装置包括：驱动电机，固定于第二机架顶部；第一减速机，固定于第二机架顶部且输入轴与驱动电机输出轴相连接；传动链条，绕设于上下设置的两个链轮上，所述两个链轮的其...

本申请公开一种硅棒开方设备及边皮卸载装置，该硅棒开方设备包括：硅棒承载装置；线切割装置，包括线切割支座和线切割单元，线切割单元中具有切割线段，通过驱动线切割支座下降运动令线切割单元中的切割线段贯穿待切割硅棒以形成已切割硅棒和边皮；边皮卸...

本申请公开一种晶圆多工位边缘抛光设备，至少集合了晶圆凹口抛光装置和晶圆边缘抛光装置，可利用晶圆转移装置能将晶圆快速、平稳且无损伤地在各个作业装置之间转移，不仅能使得晶圆能在同一设备中依序完成晶圆凹口抛光作业和晶圆边缘抛光作业，也能使得晶...

本申请公开一种晶圆凹口抛光装置，包括晶圆承载台和晶圆凹口抛光机构，其中，晶圆凹口抛光机构可包括抛光滚轮、滚轮旋转电机、以及滚轮移位机构，利用滚轮移位机构驱动抛光滚轮移位至对应晶圆承载台所承载的晶圆的凹口，使得被滚轮旋转电机驱动的抛光滚轮...

本申请公开一种晶圆边缘抛光装置，包括晶圆承载台和晶圆边缘抛光机构，其中，晶圆边缘抛光机构可包括抛光转盘和均匀设置的多个边缘抛光组件，每一个边缘抛光组件具有翻转主体以及分别设于翻转主体相对两端的边缘抛光件和页片，通过驱动抛光转盘旋转，利用...

本申请公开一种应用于晶圆多工位边缘抛光设备的晶圆转移装置，包括转台和等角度设置的多个转移机械手，每一个转移机械手位于相邻两个作业区位之间，通过驱动转台转动，可同时利用多个转移机械手完成多片晶圆的转移，特别的，可使得每一个转移机械手能将对...

本申请公开一种多线切割设备及其换槽机构，该多线切割设备包括承载装置、线切割装置、以及换槽机构，其中，线切割装置中的切割轮通过安装轴而设于切割支座上且开设有至少二圈线槽，换槽机构包括设于切割轮的安装轴中至少一端的段落式调整结构，在换槽过程...

本申请公开一种硅锭的底面切割设备，包括底座、硅锭翻转装置以及线切割装置，利用硅锭翻转装置可将大尺寸的硅锭整个由上下料位置翻转至切割位置，利用线切割装置可对位于切割位置处的硅锭进行底面切割，获得完整的底面边皮，提高了废料的回收利用率且能提...

本实用新型公开了一种转运装置，其特征在于，包括：XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；压紧装置，设置于万...

本实用新型公开了一种数控多线金刚线单晶截断机，包括底座、碎屑腔、承载台、支柱和顶架，所述底座内部设置有碎屑腔，所述碎屑腔上方设置有承载台，所述承载台上方两侧均固定连接有支柱，所述支柱上端固定连接有顶架，所述承载台上方设置有固定台，所述碎...

本实用新型公开了一种晶棒加工中心设备，包括工作台和支腿，所述工作台底部表面焊接有支腿，所述工作台上表面通过螺钉连接有滑轨，所述滑轨表面滑动连接有一号卡块，所述一号卡块上方可拆卸连接有二号卡块，所述一号卡块一端通过卡扣连接有电动伸缩杆，所...

本实用新型公开了一种全自动磨倒一体机，包括磨倒一体机机体、支撑板和防护罩，所述磨倒一体机机体底部固定设置有支撑板，所述磨倒一体机机体顶部一侧固定设置有防护罩，所述防护罩一侧固定设置有支架，所述支架底部固定连接有可调节伸缩杆。本实用新型通...

本实用新型公开了一种贴片机上蜡装置，包括：机架；吸附装置，设置于机架上；传片装置，用于传递吸附装置上衬底材料；所述吸附装置包括依次设置的第一吸附装置、第二吸附装置、第三吸附装置以及第四吸附装置；所述机架上还设置有往第二吸附装置上的衬底材...

本实用新型公开了一种LED衬底贴片机构中的气泡去除机构，其特征在于：包括机架本体，机架本体中设置有载物盘承托装置；在机架本体顶部设置有气泡去除装置；所述气泡去除装置包括设置于载物盘承托装置上方的压盘以及驱动压盘作上下动作的纵向驱动装置；...

本实用新型公开了一种全自动光学检测机，包括机箱、升降支撑架检测台和配电控制柜，所述检测台位于机箱正上方，所述机箱内部设有升降支撑架，所述升降支撑架一端固定连接检测台，且另一端固定连接配电控制柜，所述检测台一端斜上方设有移动组件，且另一端...

本实用新型公开了一种蓝宝石单抛晶片贴片机上料机构，包括，机架；第一感测装置，安装在机架的底座上；卡定装置，安装在机架的底座上；载物盘传送装置；其中，载物盘传送装置包括承载平台，承载平台与机架机架之间通过可驱动其在机架上沿Z轴方向移动的驱...

本实用新型公开了一种单面研磨机压头装置，包括：贴附有抛光膜的压盘装置及驱动压盘装置上下动作的第一驱动装置；压盘装置与第一驱动装置固定连接；其中，所述压盘装置包括：可水平转动的安装在第一驱动装置上的第一压盘，所述第一压盘工作面上设置有凹槽...

本实用新型公开了一种超精密高效硅片双面研磨加工设备，包括机壳和研磨盘，所述研磨盘固定连接在机壳表面，所述研磨盘一侧设有电动液压杆和吸尘罩，所述机壳内侧壁通过滑轨滑扣连接集尘箱，且集尘箱侧壁焊接拉手，所述集尘箱内部分别设有抽风机、活性炭过...

本申请公开一种晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法，其中，所述晶圆凹口抛光装置包括晶圆承载台和晶圆凹口抛光机构，其中，晶圆凹口抛光机构可包括抛光滚轮、滚轮旋转电机、以及滚轮移位机构，利用滚轮移位机构驱动抛光滚轮移位至对应晶圆承载台所承载的...