晶圆转移装置制造方法及图纸

本申请公开一种应用于晶圆多工位边缘抛光设备的晶圆转移装置，包括转台和等角度设置的多个转移机械手，每一个转移机械手位于相邻两个作业区位之间，通过驱动转台转动，可同时利用多个转移机械手完成多片晶圆的转移，特别的，可使得每一个转移机械手能将对应的晶圆自前一个作业区位快速、平稳且无损伤地转移至邻近的后一个作业区位，提高了晶圆转移效率。

Wafer transfer device

【技术实现步骤摘要】
晶圆转移装置
本申请涉及晶圆加工
，特别是涉及一种晶圆多工位边缘抛光设备的晶圆转移装置。
技术介绍
一般，当硅材料结晶成很大的、在其大部分长度上为圆柱体之后，要把这种柱状结晶材料切割成很薄的、成为硅晶片的圆片，由于其形状为圆形，这样的硅晶片也可称为晶圆(Wafer)。后续，在晶圆上可进一步加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。随着半导体技术朝向大尺寸晶圆的方向发展，对晶圆的表面颗粒度、几何参数、边缘及表面的粗糙度提出了更加严格的要求。例如在切片工艺中，切片所得的晶圆边缘比较粗糙，存在凹凸不平、尖角等，这样，在各种后续加工工艺中可能会受到外力的作用，当外力超出晶圆的最大负载或是应力过度集中时就会造成晶圆裂痕、晶圆破片等问题，严重影响晶圆工艺的良率，因此，会针对晶圆进行边缘抛光作业，使得晶圆边缘的损伤部分能被去除，得到光滑的晶圆边缘。以晶圆的边缘抛光为例，相关工艺中，以中国专利公开文献(公开号：CN1312747，专利技术名称：抛光晶片边缘的方法和设备)为例，公开有一种晶片边缘的抛光设备，在利用所述晶片边缘抛光设备进行边缘抛光时，将晶片固定在真空卡盘上，由真空卡盘带着晶片绕着中心线旋转，使用一个用合成塑料制成的抛光轮与晶片旋转的边缘接触，在绕着抛光轮的抛光表面设有凹槽，该凹槽的横断面与晶片边缘的轮廓互补，通过抛光轮与晶片的边缘之间发生相对运动，实现对晶片的边缘进行抛光。但在上述晶片边缘抛光设备中，抛光轮是设在真空卡盘的旁侧，这无疑增加了设备的整体空间。另外，上述晶片边缘抛光设备仅限于单纯的晶片边缘抛光，针对带有定位结构(定位结构可例如为例如凹口notch、平边flat等)的晶片，则无法完成晶片中定位结构的抛光。实际上，以晶圆带有定位结构为例，该晶圆的边缘抛光可包括定位结构抛光及除定位结构之外的其他边缘抛光，而其中的每一类抛光工艺可进一步包括粗抛光和精抛光等，这些细化的抛光工艺一般均需配置单独的抛光设备，如此，就存在各个抛光设备之间布局、晶圆转移等问题，操作繁琐，效率低下，且在晶圆转移过程中增加了晶圆损伤的风险。
技术实现思路
鉴于以上所述相关技术的缺失，本申请的目的在于公开一种晶圆多工位边缘抛光设备的晶圆转移装置，用于解决相关技术中结构复杂、操作繁琐，效率低下等问题。为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面公开一种晶圆多工位边缘抛光设备的晶圆转移装置，所述晶圆多工位边缘设备具有晶圆作业平台，在所述晶圆作业平台上环设有等角度排列的多个作业区位，所述晶圆转移装置包括：转台，设于所述晶圆作业平台的居中区域；多个转移机械手，等角度设于所述转台上；每一个转移机械手位于相邻两个作业区位之间，用于在所述转台的带动下将晶圆自前一个作业区位转移至邻近的后一个作业区位。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述转台上配置有转台驱动电机，用于驱动所述转台实现正反转向的转动。在本申请第一方面的某些实施方式中，相邻两个转移机械手之间的夹角等于对应的相邻两个作业区位之间的夹角。在本申请第一方面的某些实施方式中，在初始状态下，每一个转移机械手的初始位置为相邻两个作业区位的中间位置。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述转移机械手包括：用于承托晶圆的承托部和用于将所述承托部连接于所述转台的支臂。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述承托部上设有吸附单元。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述承托部为托盘或承托臂。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述转移机械手包括连接于所述转台的两个夹臂。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述夹臂上设有缓冲结构。本申请公开的应用于晶圆多工位边缘抛光设备的晶圆转移装置，包括转台和等角度设置的多个转移机械手，每一个转移机械手位于相邻两个作业区位之间，通过驱动转台转动，可同时利用多个转移机械手完成多片晶圆的转移，特别的，可使得每一个转移机械手能将对应的晶圆自前一个作业区位快速、平稳且无损伤地转移至邻近的后一个作业区位，提高了晶圆转移效率。附图说明图1为本申请晶圆多工位边缘抛光设备在某一实施例中的结构示意图。图2为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备的俯视图。图3为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备中转移机械手位于前一个作业区位的状态示意图。图4为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备中转移机械手转移至后一个作业区位的状态示意图。图5为晶圆凹口抛光装置在一示例性实施例中的结构示意图。图6为晶圆凹口抛光装置在另一示例性实施例中的结构示意图。图7为图1中晶圆边缘粗抛光机构的结构示意图。图8为图6所示的晶圆边缘粗抛光机构的俯视图。图9为图8中V部的局部放大图。图10为图8中A-A线的剖视图。图11为图10中L部的局部放大图。图12为图8中B-B线的剖视图。图13为图12中M部的局部放大图。图14为图8中C-C线的剖视图。图15为图14中N部的局部放大图。图16为晶圆边缘抛光装置在一示例性实施例中的结构示意图。图17为晶圆边缘抛光装置在另一示例性实施例中的结构示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。在以下描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一转向摆动可以被称作第二转向摆动，并且类似地，第二转向摆动可以被称作第一转向摆动，而不脱离各种所描述的实施例的范围。在相关晶圆的边缘抛光作业中，在某些情形中，边缘抛光设备结构复杂，设备占用空间较大。或者，在某些情形中，带有定位结构的晶圆在包含定位结构抛光和边缘抛光在内的各个抛光工艺需对应配置独立的抛光设备，存在各个抛光设备之间布局、晶圆转移等问题，影响抛光作业效率及抛光品质。因此，对于本领域技术人员来说，有必要对现有晶圆边缘抛光设备进行改造，以便于能提高晶圆边缘抛光的作业效率及品质。参阅图1和图2，其中，图1本申请晶圆多工位边缘抛光设备在某一实施例中的结构示意图，图2为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备的俯视图。在实施例中，本申请晶圆多工位边缘抛光设备是用于对晶圆的边缘行抛光，其中，晶圆(Wafer)即为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆多工位边缘抛光设备的晶圆转移装置，其特征在于，所述晶圆多工位边缘设备具有晶圆作业平台，在所述晶圆作业平台上环设有等角度排列的多个作业区位，所述晶圆转移装置包括：/n转台，设于所述晶圆作业平台的居中区域；/n多个转移机械手，等角度设于所述转台上；每一个转移机械手位于相邻两个作业区位之间，用于在所述转台的带动下将晶圆自前一个作业区位转移至邻近的后一个作业区位。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆多工位边缘抛光设备的晶圆转移装置，其特征在于，所述晶圆多工位边缘设备具有晶圆作业平台，在所述晶圆作业平台上环设有等角度排列的多个作业区位，所述晶圆转移装置包括：
转台，设于所述晶圆作业平台的居中区域；
多个转移机械手，等角度设于所述转台上；每一个转移机械手位于相邻两个作业区位之间，用于在所述转台的带动下将晶圆自前一个作业区位转移至邻近的后一个作业区位。


2.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述转台上配置有转台驱动电机，用于驱动所述转台实现正反转向的转动。


3.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，相邻两个转移机械手之间的夹角等于对应的相邻两个作业区位之间的夹角。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员：潘雪明，李鑫，苏静洪，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33