转运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种转运装置，其特征在于，包括：XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。本实用新型专利技术通过万向承载台实现了对两端具有倾斜端面的半导体晶棒在竖向夹紧时的自适应贴合，保证了半导体晶棒转动时的稳定性；同时，XY平面内的可移动设置使得本实用新型专利技术具备了转运功能，减少了转运过程中所需的反复定位，提升了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
转运装置
本技术涉及半导体加工领域，特别是一转运装置。
技术介绍
半导体晶棒滚圆、开槽是半导体加工过程中非常重要的一步加工步骤。而在对半导体晶棒加工前，半导体晶棒能否精准定位将极大的影响到后续滚圆过程中半导体晶棒的利用率高低。现有的半导体滚圆开槽机采用卧式加工的方式，而该种加工方式在精准定位半导体晶棒时往往需要校准半导体晶棒的X轴及Y轴状态，该种精准方式操作繁琐，效率低下。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种用于辅助半导体晶棒竖向定位且可实现转运半导体晶棒的具有多种工能的转运装置。为实现上述目的及其他相关目的，一种转运装置，包括：XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。本技术通过万向承载台实现了对两端具有倾斜端面的半导体晶棒在竖向夹紧时的自适应贴合，保证了半导体晶棒转动时的稳定性；同时，XY平面内的可移动设置使得本技术具备了转运功能，减少了转运过程中所需的反复定位，提升了加工效率。本技术转运装置的进一步改进在于，所述万向承载台与第一机架之间通过调节平台连接；所述调节平台包括：Y轴调节台，与第一机架之间可沿Y轴移动连接；X轴调节台，与Y轴调节台之间可沿X轴移动连接；所述Y轴调节平台、X轴调节平台通过设置在第一机架底部且位于调节平台四侧的调节螺钉调节定位。本技术转运装置的进一步改进在于，所述压紧装置，包括：压紧盘，设置于万向承载台上方并与万向承载台共轴；压紧机构，设置于第一机架上驱动与之连接的压紧盘竖直升降；旋转驱动，设置于第一机架上并驱动与之连接的压紧盘转动以带动夹紧于万向承载台与压紧装置之间的半导体晶棒转动。本技术转运装置的进一步改进在于，所述压紧机构为丝杆结构，包括固设在第一机架顶部的压紧驱动机构；与所述压紧驱动机构的输出轴连接的丝杆；可在转动的丝杆驱动下实现升降的压紧臂梁。本技术转运装置的进一步改进在于，所述压紧盘具有万向调节功能。附图说明图1是本技术的带有护罩的立体结构示意图；图2是本技术去除护罩后的立体结构示意图；图3是本技术去除护罩后的另一视角的结构示意图；图4是本本技术的正视图；图5是本技术的左视图；图6是本技术的俯视图；图7是竖向固定装置的结构示意图；图8是竖向固定装置另一视角的结构示意图；图9是半导体晶棒装夹在竖向固定装置上时的状态示意图；图10是半导体晶棒装夹在竖向固定装置上时的俯视图；图11是夹爪调节装置的结构示意图；图12是夹爪调节装置的后视图；图13是半导体晶棒装夹在转运装置上时的状态示意图；图14是半导体晶棒装夹在转运装置上时的另一视角的状态示意图；图15是组合砂轮的结构示意图；图16是组合砂轮的剖面图；图17a～17c是组合砂轮的剖面示意图以及作用在半导体晶棒上时与半导体晶棒之间的相对位置的示意图。附图标记：1000.机座2000.上料平台2100.翻转机构2110.托架2200.转动轮组2300.固定装置2310.压紧杆2320.旋转气缸3000.竖向定位装置3100.第二机架3110.纵向滑轨3200.竖向固定装置3210.上夹紧装置3211.第一刀架3211a.纵向滑槽3211b.水平滑轨3212夹爪3212a.V形凹槽3212b.水平滑槽3213.夹爪驱动装置3213a.第一驱动单元3213b.传动齿条3213c.传动齿轮3214.压紧块3215.对射传感器3216.外径测量装置3220.下夹紧装置3221.第二刀架3300.夹爪调节装置3310.升降装置3311.驱动电机3312.第一减速机3313.传动链条3320.锁止装置3321.锁定链轮3322.锁止机构3323.锁紧气缸3324.锁止部3325.保持部3326.防脱离机构4000.晶向定位仪5000.磨削装置5100.魔头升降装置5200.砂轮驱动电机5300.组合砂轮5310.精磨砂轮本体5311.第一定位台阶5320.粗磨砂轮本体5321.第二定位台阶5330.切合砂轮本体5331.第一定位圈5332.第二定位圈5340.巨魔砂圈5350.粗磨砂圈5360.切割砂圈5370.排屑槽6000.卸料平台7000.转运装置7100.XY平面驱动装置7110.X轴滑台7120.Y轴滑台7200.第一机架7300.万向承载台7400.压紧装置7410.压紧盘7420.旋转驱动7430.压紧驱动机构7431.伺服电机7432.第二减速机7433.丝杆7434.压紧臂梁8000.安全护罩7500.调节平台7510.Y轴调节台7520.X轴调节台7530.调节螺钉9000.半导体晶棒具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转运装置，其特征在于，包括：XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。

【技术特征摘要】
1.一种转运装置，其特征在于，包括：XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。2.如权利要求1所述的一种转运装置，其特征在于：所述万向承载台与第一机架之间通过调节平台连接；所述调节平台包括：Y轴调节台，与第一机架之间可沿Y轴移动连接；X轴调节台，与Y轴调节台之间可沿X轴移动连接；所述Y轴调节平台、X轴调节平台通过设置在第一机架底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫，苏静洪，张峰，裴忠，朱勤超，梁文，吴张琪，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33