专利查询
首页
专利评估
登录
注册
腾辉电子苏州有限公司专利技术
腾辉电子苏州有限公司共有70项专利
环氧树脂组合物制造技术
本发明涉及一种环氧树脂组合物,按重量份计,该组合物的原料物质包括a)环氧树脂100份;b)固化剂10~40份;c)固化促进剂0~0.02份;d)阻燃剂10~40份以及e)白云母粉5~40份。本发明应用于覆铜板上,与覆铜板的增强材料具有更...
一种覆铜板的制作方法及覆铜板用胶液技术
本发明涉及一种覆铜板的制作方法以及覆铜板用胶液,所述制作方法以玻璃纤维布为基布,依次包括配制胶液、基布上胶、热压成型步骤,所述胶液包括环氧树脂100重量份;有机阻燃剂10~40份;固化剂1~30份;固化促进剂0.005~0.05份以及溶...
一种上胶装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种用于覆铜板生产中的上胶装置,包括用于容纳树脂胶液的含浸槽、用于输送基布的输送机构、设置在含浸槽内的导向辊,所述输送机构包括用于将基布输出的输出辊,所述上胶装置还包括位于导向辊的输出侧用于对位于导向辊输出侧的基布进行挤...
一种无卤阻燃环氧树脂组合物制造技术
本发明涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物,其包含含磷环氧树脂、固化剂、固化促进剂和溶剂,特别是,该组合物中,含磷环氧树脂、固化剂以及固化促进剂的重量比为1∶1-1.5∶0.001-0.05,含磷环氧树脂中磷的质量百分含量为2%-6%,本发明...
高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法技术
本发明涉及一种高频覆铜箔基板,其固化片以及降低覆铜箔基板信号损失的方法,高频铜箔基板包括绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层,所述的绝缘材料层由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得,特别是所述的基布为经过开纤或扁平处理...
玻纤布基覆铜箔基板及其制作方法技术
本发明涉及一种玻纤布基覆铜箔基板及其制作方法,该基板为矩形,组成该基板的玻纤布由经向纱线和纬向纱线相互交织而成,玻纤布的经向纱线与基板的沿长度方向延伸的边界线之间具有第一夹角α,与基板的沿宽度方向延伸的边界线之间具有第二夹角β,α与β之...
一种环氧树脂胶液、使用该胶液制成的印刷线路板用层压板及其制作方法技术
本发明涉及一种环氧树脂胶液、使用该胶液制成的印刷线路板用层压板及其制作方法,本发明的环氧树脂胶液中,每100份环氧树脂中加入滑石粉2.5~20份,且该滑石粉满足分子式3MgO.4SiO↓[2].H↓[2]O,同时还要求滑石粉的最大尺寸在...
一种环氧树脂胶液制造技术
本发明涉及一种环氧树脂胶液,用于制作层压板,其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成,特别是,按重量份计,每100份环氧树脂加入无机填料5~30份,所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物...
环氧树脂组合物制造技术
本发明涉及一种环氧树脂组合物,以组合物总重量计,其由高溴环氧树脂1~10%;多官能团环氧树脂20~70%;酸酐类固化剂8~50%;催化剂0~0.01%;阻燃剂0~20%组成。由本发明制作的覆铜箔基板具有优良的电气性能和耐热性能,特别是介...
一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法技术
本发明涉及一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法,该无卤胶液包括阻燃环氧树脂80~110份、苯并噁嗪树脂10~25份(以树脂固体重量份计)、增塑剂2~15份;无机阻燃剂10~30份及溶剂适量;无卤阻燃覆铜箔基板的涂覆层...
首页
<<
1
2
3
4
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
索尼互动娱乐股份有限公司
758
思齐乐私人有限公司
12
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
青庭智能科技苏州有限公司
14
格莱科新诺威逊私人有限公司
2
微软技术许可有限责任公司
8923
联想北京有限公司
28609
京东方科技集团股份有限公司
51232
拓普康定位系统公司
49
株式会社村田制作所
12484