高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法技术

本发明专利技术涉及一种高频覆铜箔基板，其固化片以及降低覆铜箔基板信号损失的方法，高频铜箔基板包括绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，所述的绝缘材料层由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，特别是所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。本发明专利技术的降低覆铜箔基板信号损失的方法是在现有基板制备技术的基础之上，在玻璃布的上胶工序之前对玻璃布进行开纤或扁平化处理。本发明专利技术可降低覆铜箔基板的信号损失，提高信号传播速度以及降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法
本专利技术属于印刷线路板
，特别是涉及一种与该基 板的半固化片，此外，本专利技术还特别涉及一种降低覆铜箔基板信号损失的方法。
技术介绍
电子工业是近20年来迅速发展的高技术产业，随着现代化电子技术的突飞 猛进，电子产品正朝小型轻量薄型化、高性能化、多功能化的方向发展，而电 子信号传输的高频化和信息处理的高速化，必须寻找介电性能优异的高性能电 路基板以满足使用电磁波频率达到高频吉赫(GHz)或兆赫(MHz)的要求。髙频电路用基板在电场作用下因发热而耗能，使高频传播信号效率下降， 其中信号损失受到基板的介电损耗角正切值的影响，因此，作为高频电路用的 基板材料必须具有低的介电常数和低的介质损耗角正切值，而传统的FR-4基板 难以满足这一使用要求。为了获得良好的介电性能，可以从增强材料和树脂体 系入手进行研究。通常，普通基板材料所用的增强材料大都采用E玻璃布，它 具有较高的介电常数(一般为6.5),如果采用低介电常数的石英玻璃布(介电 常数3.8)和D玻璃布(介电常数4.7)来制备，虽然的基板的介电常数得到有 效降低，但由于此类玻璃布的价格昂贵，加之板材的钻孔难的缺点，因而使用 上受到限制。当前，国内外介电常数的基板材料一般仍采用E玻璃布，而仅通 过降低树脂的介电常数来使基板的介电常数降低，由于基布在基板材料中占有 相当的体积，仅通过降低树脂的介电常数势必不能最大程度地降低基板的介电 常数。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种，其信号传播速度 快，信号损失小且生产成本低。本专利技术还要提供一种制作用半固化片，该半固化片经过与 铜箔层压后可制得信号损失小的覆铜箔基板。此外，本专利技术还提供了一种降低覆铜箔基板信号损失的方法，其生产成本 低，操作简单。3为解决以上技术问题，本专利技术采取的一种技术方案是一种，包括绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面 上的铜金属层，所述的绝缘材料层由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制 得，特别是，所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。本专利技术采取的另一技术方案是 一种制作髙频覆铜箔基板用半固化片，由 基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，特别是，所述的基布为经过开纤 或扁平处理后的玻璃布。本专利技术采取的又一技术方案是 一种降低覆铜箔基板信号损失的方法，覆 铜箔基板包括由玻璃布经上胶工序制得的绝缘材料层和形成于绝缘材料层至 少一个表面上的铜金属层，特别是，该方法包括在玻璃布的上胶工序之前，对 玻璃布进行开纤或扁平化处理。其中，玻璃布的开纤或扁平处理可以使得玻璃布的厚度降低，具体方法有 物理开纤法和化学开纤法。由于以上技术方案的实施，本专利技术与现有技术相比具有如下优点-一方面，通过开纤或扁平处理，玻璃布的厚度减小，如此玻璃布在整个绝 缘材料中所占的体积百分含量降低，绝缘材料层的介电常数减小，提高基板传 播速度和降低信号损失；玻璃布经过开纤或扁平处理后，由于其与树脂结合性 亲和力得到提高，玻纤与树脂结合更"紧密"，可以有效改善了板材的热应力， 提高板材的耐热可靠性；经过处理后的玻璃布，其经纬纱分布趋于均一，空隙 縮小，使得板材中玻璃布纱的分布更均一，有利于基板的钻孔加工。另一方面， 对玻璃布进行开纤或扁平处理的操作简单，成本低，因而与用石英玻璃布或D 玻璃布相比，基板的成本相对较低。附图说明图1为本专利技术覆铜箔基板的主视剖视示意图2为本专利技术覆铜箔基板与现有技术中的覆铜箔基板的瞪眼图分析结果； 图3为本明覆铜板与现有技术中的覆铜板的信号损失对比分析结果； 其中，1、绝缘材料层；2、铜金属层。具体实施例方式以下是本专利技术的具体实施例，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本 专利技术并不限于这些实施例。树脂的介电常数比普通玻璃布的介电常数要低(一般树脂的介电常数是 3.6),当降低玻璃布的体积百分含量时，就可以降低基板的介电常数值，提高 信号传播速度和降低信号损失。本专利技术的专利技术点即在于通过降低玻璃布在绝缘 材料中的体积含量来达到降低介电常数的目的。如图1所示，包括绝缘材料层1和形成于绝缘材料层1 上下表面上的铜金属层2,所述的绝缘材料层1是由基布浸渍在环氧树脂胶液 中并经烘干后制得的(即上胶工序)，其中，该基布为经过开纤或扁平处理的 玻璃布，又称MS玻璃布。玻璃布经过开纤后的直接效果有①厚度变小；②空 隙变窄；③单股纱变宽；④交接点更平滑。所述的MS玻璃布的具体制备过程是选用直径4 6P m的纱线进行捻纱 形成纱束后编织而成，经纱密度54 95根/英寸，纬纱密度54 95根/英寸， 玻璃布的厚度为0.5-2.8mil，基重范围为12 80g/m2。一般地，在设计印刷线路板(PCB板)时，信号完整性主要考虑的是两 方面， 一个是瞪眼图，表征的是信号强弱，如眼高(单位为mV);另外一个 是插入损耗，表征的是信号损耗数量，常用单位为dB/in。在高频PCB设计中， 一般要求眼高要比较高，另外信号插入损耗要较小，这样才有利于信号的传播 质量，即高传播速度及低信号损耗。以下将MS玻璃布与普通玻璃布涂上相同 的具高频性能的胶水后烘干制得相同厚度的半固化片并与高频基板制作成 PCB，进行瞪眼图分析(分析频率5GHz)及信号损失分析(分析频率6GHz), 分析结果见图2和图3。从图2可见，采用MS布的电压值要大于普通玻璃布，说明其信号传播速 度快且信号传播质量佳，信号完整性比较好。从图3可见，采用MS布的信号 损失比未经处理的玻璃布损失要小，说明其信号完整性比较优越。权利要求1、一种，包括绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，所述的绝缘材料层由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，其特征在于所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。2、 一种制作用半固化片，由基布浸渍在环氧树脂胶液中 并经烘干后制得，其特征在于所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。3、 一种降低覆铜箔基板信号损失的方法，覆铜箔基板包括由玻璃布经上 胶工序制得的绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，其 特征在于该方法包括在玻璃布的上胶工序之前，对玻璃布进行开纤或扁平化 处理。全文摘要本专利技术涉及一种，其固化片以及降低覆铜箔基板信号损失的方法，高频铜箔基板包括绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，所述的绝缘材料层由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，特别是所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。本专利技术的降低覆铜箔基板信号损失的方法是在现有基板制备技术的基础之上，在玻璃布的上胶工序之前对玻璃布进行开纤或扁平化处理。本专利技术可降低覆铜箔基板的信号损失，提高信号传播速度以及降低生产成本。文档编号H05K1/03GK101494949SQ20091011503公开日2009年7月29日 申请日期2009年3月4日 优先权日2009年3月4日专利技术者彭代信, 琢 王 申请人:腾辉电子(苏州)有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频覆铜箔基板，包括绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，所述的绝缘材料层由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，其特征在于：所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王琢，彭代信，
申请(专利权)人：腾辉电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]