本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物，以组合物总重量计，其由高溴环氧树脂１～１０％；多官能团环氧树脂２０～７０％；酸酐类固化剂８～５０％；催化剂０～０．０１％；阻燃剂０～２０％组成。由本发明专利技术制作的覆铜箔基板具有优良的电气性能和耐热性能，特别是介电常数小，在高频（２５０ＭＨＺ）下其介电常数在４．０以下，满足高频电路使用要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物。
技术介绍
电子工业是近20年来迅速发展的髙技术产业，随着现代化电子技术的突飞 猛进，电子产品正朝小型轻量薄型化、高性能化、多功能化的方向发展，而电 子信号传输的高频化和信息处理的髙速化，使得普通阻燃性环氧树脂(EP)/玻璃 布基板(FR-4)难以达到实际使用要求，必须寻找介电性能优异的高性能电路基 板，以满足使用电磁波频率达到高频吉赫(GHz)或兆赫(MHz)的要求。在高频线路中多数釆用聚四氟乙烯，聚四氟乙烯具有优秀的介电性能，但 与环氧树脂相比存在以下缺点加工性差，综合性能欠佳，成本髙。20世纪70 年代后期发展起来的氰酸酯(CE)树脂，具有低的介电常数、小的热膨胀系数 和髙的耐热性，但CE树脂韧性较差，固化温度过高，增加了材料的脆性，使加 工工艺复杂和生产成本增大，且脆性较大也使得钻孔困难；另外，价格较髙， 这使得目前应用范围还主要在赢利较髙的军事和国防领域中；聚苯醚(PPO或 PPE)树脂具有优良的力学性能、低介电常数和髙的尺寸稳定性，但在溶剂中的 溶解性较差、与其它树脂的相容性不佳、耐热性能也不好，可加工性能不好一 直制约着该树脂的发展；聚酰亚胺(PI)树脂具有优良的耐热性能、耐化学性 及尺寸稳定性，但当应用于覆铜板时其热膨胀系数远大于电子元器件。在制造 和处理的过程中，由于这种膨胀系数的差异，使得产品中存在很大的内应力， 出现电路剥离或裂纹现象，严重时甚至发生断裂，极大地影响了 PI基覆铜板产 品在髙频线路中的应用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能满足高频电路使用要求的环氧 树脂组合物。为解决以上技术问题，本专利技术采取的如下技术方案 一种环氧树脂组合物，以组合物总重量计，由如下组分组成 高溴环氧树脂1 10%;多官能团环氧树脂20 70%; 固化剂8 50%; 催化剂0 0.01%; 阻燃剂0 20%，其中，髙溴环氧树脂具有如下结构<formula>formula see original document page 4</formula>〇 Br 所述固化剂为酸酐类固化剂。优选地，多官能团环氧树脂优选具有如下结构的树脂<formula>formula see original document page 4</formula>其中，R、 A和R2为选自氢、烷烃基、垸氧基、芳香烃中的一种。 所述的固化剂优选为马来酸酐树脂，特别是分子量1000 50000的苯乙烯 马来酸酐共聚酯。由于以上技术方案的实施，本专利技术与现有技术相比具有如下优点 髙溴环氧树脂中含有重复的苯环与醚键，且有对称结构，其极性小、体积 大，采用改性的方法在多官能团环氧树脂结构中引入这种极性小、体积大的基 团可降低固化物中极性基团的含量，显著改善树脂的介电性能，在髙频 (250MHZ)下其介电常数可降低至3.9;采用酸酐类固化剂，使得树脂固化 物具有良好的热稳定性和电气性能，从而本专利技术能满足高频电路使用要求。同 时，本专利技术还具有加工性好、综合性能优秀，价格适宜、货源充足等优点。具体实施例方式以下是本专利技术的具体实施例，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本 专利技术并不限于这些实施例。树脂组合物的原料如下-高溴环氧树脂长春化工EB400;多官能团环氧树脂长春化工BNE200; 固化剂为苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA);催化剂2-甲基咪唑(2-MI);阻 燃剂选用溴化苯乙烯BPS。实施例1 6的环氧树脂组合物的配方见表1。表1<table>table see original document page 5</column></row><table>依次通过如下步骤制得覆铜箔基板(1) 、按表1的配方配制胶液在40'C左右，向配料容器中加入配方量 的环氧树脂、固化剂、催化剂及阻燃剂，搅拌均匀制得；(2) 、上胶将浸过上述胶液的胶布(即电子级纤维玻璃布)在烤箱中烘 烤制得半固化片，烘烤温度200 300X:，半固化片上胶速度8 12m/min;(3) 、热压将裁剪好的半固化片与电解铜箔基板组合好后，放入真空热 压机中在热盘温度50 240'C，压力20 35kg/cm2下压制得到低介电常数覆 铜箔基板，其中，升温速率为1.0 3.0'C/min;固化时间45 90min;压板时 间120 240min。采用IPC-TM650的测试方法对上述制得的覆铜箔基板进行测试，结果见 表2。从表2可见，本专利技术改性环氧树脂组合物固化产物的玻璃态转化温度在 180C以上，提高了产品的耐热性能，可以耐近400"的髙温，远高于一般环 氧树脂的耐热能力(不超过150'C)。另，用改性的环氧树脂覆铜板，所得基 板的介电常数在250MHZ下最高仅为3.96,树脂的介电性能得到显著改善，因 而本专利技术满足高频电路对基板的要求。表2<table>table see original document page 6</column></row><table>权利要求1、一种环氧树脂组合物，其特征在于以组合物总重量计，由如下组分组成高溴环氧树脂1～10％；多官能团环氧树脂20～70％；固化剂8～50％；催化剂0～0. 01％；阻燃剂0～20％，其中，高溴环氧树脂具有如下结构所述固化剂为酸酐类固化剂。2、根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的多官能 团环氧树脂具有如下结构其中，R、 Ri和R2为选自氢、烷烃基、烷氧基、芳香烃中的一种。3、 根据权利要求l或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的固 化剂为马来酸酐树脂。4、 根据权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述固化剂为 分子量1000 50000的苯乙烯马来酸酐共聚酯。全文摘要本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，以组合物总重量计，其由高溴环氧树脂1～10％；多官能团环氧树脂20～70％；酸酐类固化剂8～50％；催化剂0～0.01％；阻燃剂0～20％组成。由本专利技术制作的覆铜箔基板具有优良的电气性能和耐热性能，特别是介电常数小，在高频(250MHZ)下其介电常数在4.0以下，满足高频电路使用要求。文档编号C08L63/00GK101445643SQ20081013666公开日2009年6月3日 申请日期2008年12月25日 优先权日2008年12月25日专利技术者彭代信, 琢 王, 钟健人 申请人:腾辉电子(苏州)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其特征在于：以组合物总重量计，由如下组分组成： 高溴环氧树脂１～１０％； 多官能团环氧树脂２０～７０％； 固化剂８～５０％； 催化剂０～０．０１％； 阻燃剂０～２０％， 其中，高溴环氧 树脂具有如下结构： ＊＊＊ 所述固化剂为酸酐类固化剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟健人，彭代信，王琢，
申请(专利权)人：腾辉电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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