腾辉电子苏州有限公司专利技术

腾辉电子苏州有限公司共有70项专利

  • 本技术公开了一种用于钽电容的封装结构,底板上端面设有开槽,钽电容模组包括基板、以及设置于基板上的多个呈阵列状排布的钽电容,基板嵌入开槽内,支撑层为热熔材质,其设有多个贯穿其本体的且呈阵列状排布的通孔,支撑层抵接于基板的上端面,且钽电容嵌...
  • 本申请涉及一种散热基板的制备方法及制备得到的散热基板。其中使用的片状氮化硼是片状薄片结构,片状氮化硼粉体与环氧树脂、固化剂和引发剂进行混合后,在烘烤过程中,通过加热使得树脂粘度降低、布朗运动使氮化硼旋转、界面能最小化驱动氮化硼选择朝向同...
  • 本发明属于电子设备用树脂材料技术领域,涉及一种极低介电损耗和低热膨胀系数且可印刷树脂组合物及应用。所述组合物由特定含量的改性聚苯醚、碳氢树脂、三乙二醇二乙烯基醚、三烯丙基异三聚氰酸酯、引发剂和无机填料组成;改性聚苯醚的分子链末端为碳碳双...
  • 本发明属于高频高速电子设备用绝缘材料技术领域,涉及一种用于制备聚烯烃胶膜的组合物及其应用。所述组合物包括含丁二烯链段的不饱和聚合物、苯并环丁烯、改性聚苯醚树脂、引发剂和异氰尿酸三烯丙酯;组合物中各组分的含量经严格控制;含丁二烯链段的不饱...
  • 本技术公开了一种原铝基板撕膜粘尘送料装置,其送料线上沿送料方向依次形成上料区、撕膜区、粘附区和下料区,粘尘机构设置于粘附区内,其包括至少一个第一粘尘辊轮、以及至少一个粘附组件,第一粘尘辊轮可转动的设置于送料线上用于支撑原铝基板的底端使之...
  • 本技术公开了一种原铝薄板自动上料设备,移料装置用于将原铝薄板自上料台移料至送料线上,移料装置包括支架、移料机构和吸料机构,移料机构设置于支架上,且输出端设有吸料机构,吸料机构包括设置于移料机构上的安装架、以及多个设置于安装架上用于吸附原...
  • 本技术公开了一种铝板吸吊堆叠设备,铝板送料机构设置于机架上用于输送铝板,定位机构设置于机架上且位于铝板送料机构的一侧,垫层送料机构中的存料台用于叠放具有孔隙结构的柔性垫层,一对导料件上靠近彼此的一侧分别设有倾斜导向槽用于将柔性垫层送料至...
  • 本技术公开了一种树脂溶液混料消泡装置,包括壳体、搅拌机构、消泡器和隔板,壳体内具有腔体,隔板设置于腔体内将腔体分隔成混料腔和出料腔,该隔板上设有连通混料腔和出料腔的用于液体通过的孔道,壳体的相对两侧设有分别与混料腔和出料腔连通的进料口和...
  • 本发明属于金属基板领域,涉及一种低CTE的高频高速金属基板及其制备方法;低CTE的高频高速金属基板由金属板、铜箔以及位于二者之间的绝缘树脂层组成,绝缘树脂层的CTE在50~200℃时为20~30μm/(m·℃);制备方法即将胶水涂布于基...
  • 本发明提供了一种用于覆铜箔基板的高介电常数绝缘填料,主要由无机填料组成,所述无机填料包括有改性二氧化钛粒子,所述改性二氧化钛粒子包括二氧化钛和包覆层,所述包覆层材质为二氧化硅、氧化铝、二氧化锆以及氢氧化铝中的一种或几种。在本发明的填料中...
  • 本发明提供了一种新型的铜铝复合板及制备方法,包括有双酚A型酚醛环氧树脂和导热导电粉体,按质量份数计,包括所述双酚A型酚醛环氧树脂25
  • 本发明提供了一种用于改性双马来酰亚胺的催化剂及改性双马来酰亚胺材料,包括过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化叔丁基异丙基苯、二叔丁基过氧化物、2,5
  • 本实用新型公开了一种胶水刮除装置,包括安装板、平移机构、第一轴、刮板、连杆和旋转机构,平移机构上设有第一轴,刮板的末端可转动的设置于第一轴上,旋转机构包括旋转电机、旋转板和第二轴,旋转电机固定于安装板上,输出端设有旋转板,旋转板上设有第...
  • 本发明涉及一种树脂组合物及由其制备聚酰亚胺半固化片和基板的方法,树脂组合物包含双马来酰亚胺树脂、烯丙基化合物、环氧树脂、丙烯酸化合物、溶剂;半固化片的制备方法为:将玻璃布含浸在胶液中后烘烤,即得聚酰亚胺半固化片;胶液的制备过程为:先由树...
  • 本实用新型涉及一种有效减少粘合片异物的洁净装置,包括洁净棚棚体,所述洁净棚棚体顶部固定安装有风机过滤机组,所述洁净棚棚体左右两侧壁均固定安装有PVC垂帘,所述洁净棚棚体左右两侧均设有复位机构,所述复位机构包括固定安装于洁净棚棚体外侧壁且...
  • 本实用新型公开了一种板材裁切下料装置,裁切机构设置于机架上,该裁切机构包括支架、以及固定于支架上用于将板材边料切除的裁切刀,导向机构包括一对第一立柱、以及可转动的设置于一对第一立柱上的导向辊,收料机构位于机架的下方,该收料机构包括底座、...
  • 本发明公开了一种聚酰亚胺基板耐热性检测方法,包括以下步骤:(1)准备聚酰亚胺基板,所述的测试样板和对比样板的所述第一金属层完全包覆有抗蚀带,第二金属层上按预定的线路间隔贴覆有抗蚀带;(2)刻蚀;(3)蒸煮;(4)冷热冲击测试。将所述的测...
  • 本发明公开了一种低介电聚酰亚胺铜基板及其制备方法,铜基板的介电常数为3.5
  • 本实用新型公开了一种覆铜板自动贴膜装置,包括机架、基板上料线、膜带上料机构、修边机构、限位机构和压合机构,膜带上料机构和基板上料线设置于机架的一侧,膜带上料机构位于基板上料线的上方用于膜带送料,其相对两侧分别设有用于膜带裁切的修边机构,...
  • 本发明涉及一种含可固化聚苯醚的组合物及其应用,该组合物按重量份计,包括:可固化聚苯醚树脂:100份;交联剂:0~10份;填料:30~70份;含乙烯基的硅烷偶联剂:0~1份;阻燃剂:1~20份;流变助剂:0.1~5份;溶剂:50~100份...