本发明专利技术涉及一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，特别是，按重量份计，每１００份环氧树脂加入无机填料５～３０份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能，且单项性能较现有技术得到显著提高，如热冲击度提高一倍，钻孔粗糙度降低０．５倍，本发明专利技术的胶液适用于ＩＣ封装基板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环氧树脂胶液，尤其是一种可用于ic封装基板的改良的环氧树脂胶液。
技术介绍
封装技术的进步推动了封装基板的发展。封装技术由传统的双列直插式封装(DIP)演变成四边都有的小型封装到后来的方形扁平封装(QFP)。 20世纪 90年代后期，在世界微电子产业中，以球栅陈列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP) 为典型代表的半导体有机树脂型的封装基板，得到兴起并迅速发展。2005年以 来，倒装芯片安装的封装基板又成为发展热门。这些新发展给印制电路板(PCB) 业开辟了一个新的PCB应用市场，提出了新的要求，相应地对所用基材覆铜板 提出了新的要求。IC封装所用的基板，在IC封装的技术与生产中占有基础地位、先行地位 和制约地位。IC封装基板已作为一个PCB业分支出的新兴产业，在一些电子信 息业的强国或地区中已迅速形成。IC封装基板可靠性好，但缺点是不易维修， 在返修过程中须在高温下操作，这就要求所选基板耐热性好。随着电子产品向 小型化、高频化、数字化和高可靠性化的方向发展，IC封装基板也追求更加窄 间距化、多引脚化，这一要求使得所用基板材料须有优异的层间绝缘性能，相 应对材料的钻孔性要求也高。但是目前基板材料的孔内壁粗糙度在25 4(mm， 这一粗糙度钻孔，易拉扯玻纤导致玻纤断裂或分层产生空隙，给后续镀孔带来 了很大的麻烦；其次，孔内壁粗糙度过粗，使得镀在其上的铜会与材料表面线 路相连，从而导致线路短路。另外，IC封装基板线路错综复杂，这就要求线路 连接性好，这也要求钻孔越精细越好。封装基板的另一关键性能是高刚性，这 一要求使得所用基板材料必须有一定的机械强度，确保IC芯片搭载时的强度， 防止基板塌陷。同时安装加工时需降低基板所产生的翘曲度。另外，通常在IC 芯片搭载时需要在基板上植入焊球，大部分会有倒装芯片的安装，因此所用基 板材料还需具有表面平整性。基板材料的性质取决于其制作基板的胶液的配方。现有技术中，用于IC封装基板的胶液主要由树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂和无机填料组成，其 中树脂主要为环氧树脂或酚醛树脂。环氧树脂或酚醛树脂共同存在的问题是易 出现金属离子迁移(CAF)现象，且表面电阻和体积电阻小、绝缘可靠性低，不能 满足IC封装基板的要求；而且它们的耐热性也需要进一步提高。而采用聚酰亚 胺树脂玻璃布板，机械性能差且翘曲度大。在胶液配方中添加的填料用于基板 的性能如耐热性、机械性能以及降低生产成本。无机填料通常为选自氢氧化铝、 填二氧化硅、滑石粉、高岭土等中的一种，其中以氢氧化铝应用最多。但是由 于使用的无机填料仅为一种，效果不显著，而通常只能达到某一方面的性能的 提高，且这种改变也是非常小的，达不到IC封装基板的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种环氧树脂胶液，使用该胶液制得的 基板耐热性好、耐湿性提高，钻孔粗糙度得以改善，绝缘性和机械性能得到增 强。为解决以上技术问题，本专利技术采取如下技术方案一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、 固化促进剂、无机填料及溶剂组成，特别是，按重量份计，每100份环氧树脂 加入无机填料5 30份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云 母、高岭土及粘土六种物质的混合物。优选地，每100份环氧树脂加入固化剂15 35份、偶联剂2 5份、固 化促进剂0.5 5份、溶剂10 30份。上述无机填料的加入量最好按照如下比例每100份环氧树脂加入无机填 料15 20份。无机填料中滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土的重量比 没有特别限制，但是优选为0.3 4:0.3 4: 0.3 4: 0.3 4:0.3 4: 0.3 4,最优 选为0.3 4:0.3 4: 0.3 4: 0.3 4:0.3 4: 0.3 4。所述的无机填料的平均粒径优选在0.05 20微米之间，从而在保证树脂的 电气绝缘性的同时，不会影响制造的工艺性。由于以上技术方案的实施，本专利技术与现有技术相比具有如下优点 本专利技术.的环氧树脂胶液中所采用的无机填料不是单一的某一种无机物，而 是多种无机填料的混合物，具体说是滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、髙岭土及粘土六种物质的混合物，使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合 性能，且单项性能较现有技术得到显著提髙，如热冲击度提高一倍，钻孔粗糙 度降低0.5倍，本专利技术的胶液适用于IC封装基板。具体实施例方式以下是本专利技术的具体实施例，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本 专利技术并不限于这些实施例。下列实施例中所使用到的无机填料的成分见表。表1<table>table see original document page 5</column></row><table>采用平均粒径超过20微米的填料，所制成的层压板在电气绝缘性上会降 低，这种平均粒径的填料对绝缘层的应力减小所发挥的功效分散不一，吸水率 增大，还会造成吸湿后浸焊耐热性的下降，降低了基板的平滑性，而平均粒径 在0.05微米以下，则会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响层压板制造的 工艺性。因此，所用填料的平均粒子径在0.05~20微米之间。实施例1:按照本实施例的环氧树脂胶液的配方为环氧树脂(XU 19074， 陶氏化学)100g、乙二醇15g 、 2-甲基咪唑0.5g 、酚醛树脂(KPH-L2003) 30g、硅烷类偶联剂 (DOW CORNING 6040) 3g、无机填料18g (其中滑石 粉4g、 二氧化硅4g、氢氧化铝3g、云母3g、髙岭土2g、粘土2g)。实施例2:按照本实施例的环氧树脂胶液的配方为环氧树脂(XU 19074， 陶氏化学)100g、乙二醇15g 、 2-甲基咪唑0.5g 、酚醛树脂(KPH-L2003) 30g、硅烷类偶联剂 (DOW CORNING 6040) 3g、和无机混合填料18g (其 中滑石粉3g、 二氧化硅4g、氢氧化铝4g、云母3g、高岭土2g、粘土2g)。对比例l:按照此例的环氧树脂胶液的配方如下环氧树脂(XU 19074， 陶氏化学)100g、乙二醇15g 、 2-甲基咪唑0.5g 、酚醛树脂(KPH-L2003) 30g、硅垸类偶联剂(DOW CORNING 6040) 3g、和滑石粉18g。对比例2:按照此例的环氧树脂胶液的配方如下环氧树脂(XU 19074， 陶氏化学)100g、乙二醇15g 、 2-甲基咪唑0.5g 、酚醛树脂(KPH-L2003) 30g、硅烷类偶联剂(DOW CORNING 6040) 3g和二氧化硅18g。对比例3:按照此例的环氧树脂胶液的配方如下环氧树脂(XU 19074， 陶氏化学)100g、乙二醇15g 、 2-甲基咪唑0.5g 、酚醛树脂(KPH-L2003) 30g、硅烷类偶联剂(DOW CORNING 6040) 3g和氢氧化铝18g。对比例4:按照此例的环氧树脂胶液的配方如下环氧树脂(XU 19074， 陶氏化学)100g、乙二醇15g 、 2-甲基咪唑0.5g 、酚醛树脂(KPH-L2003) 30g、硅烷类偶联剂(DOW CORNING 6040) 3g和云母粉18g。对比例5:按照此例的环氧树脂胶本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，其特征在于：按重量份计，每１００份环氧树脂加入无机填料５～３０份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟健人，彭代信，王琢，张建方，王娟，
申请(专利权)人：腾辉电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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