一种环氧树脂胶液、使用该胶液制成的印刷线路板用层压板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂胶液、使用该胶液制成的印刷线路板用层压板及其制作方法，本发明专利技术的环氧树脂胶液中，每１００份环氧树脂中加入滑石粉２．５～２０份，且该滑石粉满足分子式３ＭｇＯ.４ＳｉＯ↓［２］.Ｈ↓［２］Ｏ，同时还要求滑石粉的最大尺寸在４０微米以下。使用该胶液制作的层压板制作简单、具有优异的钻孔性能，钻孔方便；该层压板还具有优异的电性能，环氧树脂Ｚ方向热膨胀系数比较低，线路失效率低，适合用于印刷线路板；另外，使用滑石粉为无机填料，层压板的制作成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制作层压板用的环氧树脂胶液，本专利技术还涉及一种印刷线 路板用的层压板及其制作方法。
技术介绍
1988年，McGraw-Hill出版社第三次编辑的《线路板手册》，写到了通常的 被认证基板类型有FR-2 (酚醛纸基)、FR-3 (环氧纸基)、FR-4 (环氧玻璃布) 及CEM-1(环氧纸基)，但内部粘合层外层增强材料是玻璃布)，这四种基板中， FR-2的成本最低，然而它的电性能和物理性能比较差。CEM-1改善了材料的电 性能和物理性能，但是成本最髙。因此，目前研究较多的是FR-4。环氧树脂基板的玻璃态转化温度髙，耐热性好，这是很多低Tg值树脂无法 比拟的，但是环氧树脂基板增加了材料的脆性，降低了机械性能。由于在线路 板制作过程中，层压板需裁切、钻孔、冲孔，尤其是层压板在钻孔时都是叠在 一起钻以提髙效率，如此将产生许多树脂屑，这是不期望的，可能会影响线路 精度，导电能力交接处结构。对钻孔也不好，特别是玻璃态转化温度比较高的 树脂，脆性增强，钻孔不清晰。另外，环氧树脂Z方向热膨胀系数比较高，线 路失效率高。针对环氧树脂在具体应用时存在的上述不足，提出了一些改进的方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作层压板的环氧树脂胶液，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，其特征在于：每１００份环氧树脂中加入无机填料２．５～２０份，所述的无机填料为滑石粉，该滑石粉满足分子式３ＭｇＯ．４ＳｉＯ↓［２］．Ｈ↓［２］Ｏ，并且滑石粉的最大尺寸在４０微米以下。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟健人，彭代信，王琢，张建方，王娟，
申请(专利权)人：腾辉电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]