专利查询
首页
专利评估
登录
注册
TDK株式会社专利技术
TDK株式会社共有5121项专利
电子器件和介电陶瓷组合物以及其制备方法技术
一种介电陶瓷组合物,包括作为主成分的钛酸钡和成分M(这里M是至少一类选自氧化锰、氧化铁、氧化钴和氧化镍的成分),并有铁电相区,其中成分M在铁电相区的浓度从其外部朝向中心改变。成分M在铁电相区外部的浓度高于在区中心附近的浓度。能够实现多层...
介电陶瓷组合物、电子器件及其生产方法技术
一种介电陶瓷组合物,其至少含有式{(Sr#-[1-x]Ca#-[x])O}#-[m].(Ti#-[1-y]Zr#-[y])O#-[2]的介电氧化物组合物的主要组分和含有R选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb...
陶瓷组合物的制备方法和电子器件的制备方法技术
一种制备包含介电层的电子器件的方法,该介电层包括含有以组成通式{(Sr#-[1-x]Ca#-[x])O}#-[m].(Ti#-[1-y]Zr#-[y])O#-[2]表示的主成分的介电陶瓷组合物,其中所述组成通式中x满足0≤x≤1.00,...
高压电容器和磁控管制造技术
直通导线(4、5)穿过一电容器(2)和一接地件(1)。绝缘管(10、11)分别套在直通导线(4、5)上。接地件(1)的一表面上有一绝缘壳体(6)。接地件(1)的另一表面上有一绝缘盖(9)。绝缘树脂(7、8)填满绝缘壳体(6)内部空间、绝...
介电陶瓷组合物、电子器件及其生产方法技术
一种至少由含有式{(Sr#-[1-x]Ca#-[x])O}#-[m].(Ti#-[1-y]Zr#-[y])O#-[2]的介电氧化物的主要组分和一种含有选自V、Nb、W、Ta和Mo的至少一种氧化物的第一次要组分所组成的介电陶瓷组合物,式中...
陶瓷组合物的制备方法和电子器件的制备方法技术
一种制备包含由介电陶瓷组合物组成的介电层的电子器件的方法,所述介电陶瓷组合物含有用组成通式{(Sr#-[1-x]Ca#-[x])O}#-[m].(Ti#-[1-y]Zr#-[y])O#-[2]表示的主成分,其中摩尔比m满足0.94<m<...
多层陶瓷片状电容器及其制备方法技术
一种制备多层陶瓷片状电容器的方法,该电容器具有由电介质层和内电极层交替叠加而构成的电容器主体,该方法包括:使用钛酸钡作为粉末组分用于形成电介质层,在X-射线衍射图形中,该粉末组分的(200)面的衍射线的峰强度(I↓[(200)])相对于...
介质陶瓷和电子元件制造技术
提供了介质陶瓷和能提高在负载下高温绝缘电阻的耐久性,即IR退化寿命的电子元件。一种介电层包括含BaTiO#-[3]为主要成分的介质陶瓷;及含下列四种辅助成分:Mg、Ca、Ba、Sr和Cr之中至少一种元素;SiO#-[2];V、Mo和W中...
叠层电容器制造技术
采用抑制叠层方向和宽度方向的膨胀的办法,提供可以防止裂纹的发生的叠层电容器。具备使电介质层(11a、11b)和内部电极(12)交互地叠层的电容器基体(10)。电容器基体(10)采用使电介质膏层和内部电极膏层进行叠层烧接的办法得到。叠层方...
多层瓷介片状电容器制造技术
一种多层瓷介片状电容器,满足X7R性质或其电容量的温度响应并表现出在直流电场下电容量随时间的变化最小,绝缘电阻(IR)的加速寿命很长及良好的直流偏置性能,并提供一种耐介质击穿的多层瓷片状电容器。在第一种形式中,介电层包含作为主要组分Ba...
多端多层的陶瓷电子器件制造技术
一种多端多层的陶瓷电子器件,包括:由堆叠介质层而形成的电容器主体;位于电容器主体内且由介质层隔开的多个内电极,各内电极具有至少一个朝向电容器主体的任一侧面引出的引线,引线相对邻近内电极的位置不同;设置在电容器主体外表面上且通过引线与多个...
电子部件用基板和电子部件制造技术
本发明的目的旨在提供比先有的材料介电常数高、强度不降低、小型而高性能、综合的电气特性优异的电子部件,以及提供可以抑制使用材料的电气特性特别是介电常数在批次间的变化从而可以抑制材料形成时模具的磨损的电子部件用基板和电子部件和提供耐压高的电...
多层陶瓷电子器件制造技术
一种多层陶瓷电子器件,具有通过层叠多个电介质片所形成的介电体。两类内导体借助电介质片交替设置在介电体内。每个内导体形成有跨越介电体的三个侧表面而引出的引线部分。两个端电极设置在介电体外表面。每个端电极设置在介电体外表面,跨越介电体的三个...
叠层衬底、电子部件的制造方法及叠层电子部件技术
提供可以比现有衬底更加薄型化、且在处理时不会发生强度问题的叠层衬底和电子部件的制造方法,以及电子部件。为此,该叠层衬底通过如下获得,即在转印膜上结合导电体层;通过蚀刻该导电体层构图成预定的图形;以其导电体层侧与预制体对置的方式配置具有形...
芯片型电子部件制造技术
本发明为一种芯片型电子部件,在形成其端电极时,可容易的调整陶瓷基体的朝向。陶瓷基体1在长度方向相对的两个端面为正方形。内部电极10A、10B在陶瓷基体1的厚度方向,相互间通过陶瓷基体中的陶瓷层11A、11B,而被埋设与陶瓷基体1的内部。...
带引线的陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种能防止由焊锡的收缩应力引起的端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的径向引线型陶瓷电子部件。陶瓷电子部件单元1在陶瓷本体10的两端部设有端子电极11、12。一对引线2、3借助锡焊而固定在端子电极11、12上。引线2、3的支持部...
陶瓷电容器、导电性组合物及导电糊制造技术
电容电极21、22,附着在陶瓷电介质基体1的外面11、12,含有金属、玻璃和Bi#-[2]O#-[3],不含Pb或者任何Pb化合物,上述金属包括Cu或者Ag的至少一种。能够避免电容电极对陶瓷电介质基体的粘结强度降低,而且能够避免电容降低...
叠层电容器制造技术
一种叠层电容器,具有层积电介质片形成的电介质坯体。在电介质坯体的外部,配置相互绝缘的一对第一端子电极和第二端子电极,同时配置与第一端子电极和第二端子电极绝缘的至少一个第一连接用电极。在电介质坯体的内部,夹置电介质片层积第一内部电极,并连...
介电陶瓷组合物和电子器件制造技术
一种介电陶瓷组合物,其包含一种包含钛酸钡的主成分,包含R1的氧化物的第四副成分(注意:R1是选自由配位数为9时的有效离子半径小于108皮米的稀土元素组成的第一元素组的至少一种),和包含R2的氧化物的第五副成分(注意:R2是选自由配位数为...
陶瓷电子元件、浆涂方法及浆涂装置制造方法及图纸
一种具有陶瓷基体和端电极的陶瓷电容器。陶瓷基体大致是长方体形。端电极安置在陶瓷基体的纵向两端上,每个端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向的一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分。设陶瓷基体的长度为L1,上述端电极的在...
首页
<<
203
204
205
206
207
208
209
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81098
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
南京钢铁股份有限公司
4931
湖南安盛坤科技有限公司
4
中国船舶集团有限公司第七一八研究所
207
河南科技学院
2750
中国电子科技集团公司第五十四研究所
4896
东风越野车有限公司
979
太原理工大学
14446
昆山市新筱峰精密科技有限公司
26
深圳凯晟电气有限公司
1
福建省妇幼保健院
183