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TDK株式会社专利技术
TDK株式会社共有5121项专利
陶瓷电子元件的制造方法技术
制造例如叠片陶瓷电容器等陶瓷电子元件的方法。在支持体的表面上形成第一陶瓷涂层。然后,在第一陶瓷涂层的表面上形成内极。然后,在第一陶瓷涂层的表面上形成第二陶瓷涂层以覆盖上述内电极。在此情况下,设第一陶瓷涂层的陶瓷颗粒的平均粒径为α1,第一...
陶瓷粉末和层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种含有陶瓷主成分粒子1、和附着在该主成分粒子表面上的添加物成分粒子2的陶瓷粉末。主成分粒子1的平均粒径取为1.5μm以下,添加物成分粒子2的平均粒径取为0.31μm以下。对于100重量陶瓷粉末,添加物成分粒子2的含有率为0....
多层陶瓷电子元件的制造方法技术
一种制造多层陶瓷电子装置的方法,其具有用于焙烧预焙烧基体的焙烧步骤,其中,交替地布置多个绝缘层和包含贱金属的内电极层,其特征在于:焙烧步骤具有用于将温度升高到焙烧温度的温度升高步骤;以及从所述温度升高步骤时刻开始连续地导入氢气。根据该方...
多层穿心电容器制造技术
一种多层穿心电容器,具有: 第1内部导体,配置在电介质基体内; 中间内部导体,配置在所述电介质基体内,经陶瓷层层叠在所述第1内部导体上; 第2内部导体,配置在所述电介质基体内,经陶瓷层层叠在所述中间内部导体上; ...
高介电常数介电陶瓷组合物及电子部件制造技术
一种高介电常数介电陶瓷组成物,其主要成分包含:BaTiO#-[3]为74.24~79.97摩尔%;BaZrO#-[3]为5.69~12.04摩尔%;CaTiO#-[3]为7.84~12.13摩尔%;MgTiO#-[5]为3.11~4.7...
导电组合物及陶瓷电子元件制造技术
一种用作电子元件中导体的导电组合物,它含有一种金属颗粒和一种平均粒度为5至60nm且熔点为1500℃或更高的金属氧化物颗粒,其中所述金属氧化物颗粒的含量为所述金属颗粒含量的0.1至10.0wt%。
电子元件以及中间基板制造技术
一种电子元件,其具备:具有一对端子电极的元件;和分别连接在这一对端子电极的表面上,在内表面上具有与一对端子电极所连接的部分电连接一对外部电极的中间基板,其特征在于: 把这些端子电极和外部电极配置成:连接一对前述的端子电极之间的直线...
包含介电层的电子器件的制备方法技术
一种制备包含介电层的电子器件的方法,该介电层包括含有以组成通式(Sr↓[1-X]Ca↓[x])O}↓[m].(Ti↓[1-Y]Zr↓[y])O↓[2]表示的主成分的介电陶瓷组合物,其中所述组成通式中X满足0≤x≤1.00,所述组成通式中...
层叠电容器制造技术
在电介质体(12)内配置内部导体层(14),在隔着陶瓷层(12A)的内部导体层(14)的里侧配置内部导体层(16)。沿陶瓷层的层叠方向Y的电介质体(12)的边的长度W,构成为比沿着与沿该层叠方向(Y轴方向)的边交叉的方向(X、Y轴方向)...
电介质瓷体组合物、电子部件及其制造方法技术
电介质瓷体组合物,其主成分包含:换算成MgO为53.00-80.00摩尔%的氧化镁,换算成TiO↓[2]为19.60-47.00摩尔%的氧化钛,换算成MnO为0.05-0.85摩尔%的氧化锰。
剥离薄膜的制造方法技术
提供一种极少发生热收缩,层叠时的定位精度良好,生产成品率高的剥离薄膜的制造方法。于包含在涂布剥离削液于连续传送的聚酯薄膜的至少单面后,使之干燥.硬化,此后,在变更传送张力后,或不进行传送张力的变更,卷绕成辊筒状的步骤的剥离薄膜的制造方法...
叠层电容器制造技术
相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层14、16配置在电介质基体内。用陶瓷层12A与内部导体层14、16隔开,同时相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层18、20配置在电介质基体内。在各内部导体层14~20上形成切入部22,在切入部22...
电子部件制造技术
由金属件形成的一对外部端子(21、22)的电极连接部(21A、22A)分别连接在叠层电容器(1)的元件主体(2)的端子电极(11、12)上。在电极连接部(21A)的下侧部分上,形成与电极连接部(21A)连接的外部连接部(21B),在电极...
剥离膜及其制造方法技术
通过使剥离层的涂敷条件最佳化,提供一种将陶瓷涂料涂敷在剥离层上时,不发生弹起,结果是从剥离膜上剥离后获得具有良好尺寸形状(特别是宽度方向端部中)陶瓷印刷电路基板的剥离膜及其制造方法。在基体材料膜1的至少一个面上,利用涂敷设置剥离层2形成...
薄膜电容元件用组合物、绝缘膜、薄膜电容元件和电容器制造技术
本发明是在基板4上依次形成下部电极6、电介质薄膜8和上部电极10的薄膜电容器2。电介质薄膜8由薄膜电容元件用组合物构成,该薄膜电容元件用组合物具有c轴相对于基板面垂直取向的铋层状化合物,该铋层状化合物用组成式:(Bi↓[2]O↓[2])...
电子零件制造技术
一种电子零件,包括具备一对端子电极的元件和分别由金属材料形成且分别与一对端子电极连接的一对金属端子,从可与外部电路连接的金属端子的基端侧延伸而与元件的端子电极对置的金属端子的部分为电极对置部,该电极对置部中的靠金属端子前端侧的部分与端子...
叠层电容器制造技术
一种叠层电容器,其特征是,包括: 在第1内部导体和第2内部导体之间至少夹有一片电介体片材,将这种叠层体片材多个叠层而形成的电容器主体; 配置在电容器主体的侧面上,连接在第1内部导体上的信号用端子电极; 从第2内部导体以...
叠层电容器制造技术
一种叠层电容器,具有电介体坯料,配置在电介体坯料内的两种端子用内部导体及两种连接用内部导体,两种端子电极,两种外部电极,一种的端子用内部导体具有第1端子一侧引出部和第1外部一侧引出部,另一种的端子用内部导体具有第2端子一侧引出部和第2外...
噪声滤波器制造技术
本发明提供一种噪声滤波器,包括:将电介体层叠层而形成的电介体坯料;配置在电介体坯料的一侧面上,分别与外部电路连接而成的一对第1端子电极;配置在一对的第1端子电极所存在的侧面上,与外部电路连接而成的第2端子电极;配置在电介体坯料内,并且各...
陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法技术
本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明旨在提高在生片上形成的电极或其它部件的形状的精确性,其位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中,在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。...
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