陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明专利技术旨在提高在生片上形成的电极或其它部件的形状的精确性，其位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明专利技术的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。在基础部件的背面上设置具有所需图形的掩膜，并穿过掩膜从基础部件的背面曝光光敏材料。然后，对曝光后的光敏层进行显影。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子部件的制造方法，特别涉及一种通过层叠陶瓷层形成的电子部件的制造方法，其中以所谓的多层陶瓷电子部件作为示例。本专利技术还涉及一种在上述方法中使用的所谓的陶瓷生片(green sheet)的制造方法。这里提及的多层陶瓷电子部件的例子包括多层陶瓷电容器，多层陶瓷电感器，包括在其上形成的电容器和电感器的LC组合部件，或EMC相关部件等。
技术介绍
近年来，随着以蜂窝式电话为代表的电子设备的小型化和迅速普及，就要求提高在这些设备上使用的电子部件的安装密度和性能。特别是，为了满足上述要求，就希望用作无源部件的多层陶瓷电子部件能够小型化，厚度能够降低，层的数量能够增加和每层能够均匀化。此外，还需要开发出能够满足这些要求的制造方法。例如，在日本专利申请公开No.2001-110662和日本专利申请公开No.2001-85264中公开的所谓的金属陶瓷组合烧结是一种通常用于制造上述多层陶瓷电子部件的制造方法，其中以在其内部形成有电极的多层陶瓷电容器作为示例，该方法能够满足上述要求。这里，将简单地说明这种金属陶瓷组合烧结技术。在这种技术中，使用由金属粉末和有机粘合剂材料组成的导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，包括以下步骤：将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在所述曝光工艺中使用的光的部分，所述光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生 片的表面；将所述光构图为预定图形，并用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以进行所述曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光量，以便只有在从所述部件的表面的预定深度中的部分所述光敏材料将被曝光；以及在所述曝光工艺后对所述光敏材 料进行所述显影工艺。

【技术特征摘要】
JP 2003-8-28 304209/20031.一种利用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，包括以下步骤将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在所述曝光工艺中使用的光的部分，所述光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；将所述光构图为预定图形，并用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以进行所述曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光量，以便只有在从所述部件的表面的预定深度中的部分所述光敏材料将被曝光；以及在所述曝光工艺后对所述光敏材料进行所述显影工艺。2.如权利要求1所述的制造方法，其中通过穿过设置在所述部件的背面的掩膜将所述光构图为所述预定图形。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田政幸，须藤纯一，青木俊二，渡边源一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]