本发明实施例涉及测试装置、测试系统和测试方法。本发明提供一种测试装置，其包含测试基座和反射器。所述测试基座界定容纳空间。所述反射器安置于所述容纳空间中且具有彼此非平行的多个反射表面。所述反射表面界定发射空间。间。间。

本公开涉及一种测量系统及测试待测物的方法。根据本公开的实施例，所述测量系统包含测试单元。所述测试单元包含测试探针、电性检测模块、图片捕获模块、信息收集模块、人工智能判断模块及处理模块。所述测试探针经配置以接触待测物，并对所述待测物进行测...

本公开涉及一种压测机构、测试设备和测试方法。所述压测机构包括压力装置、吸取治具、转接件、至少一支撑结构和压感器。所述吸取治具与所述压力装置间隔设置。所述转接件设置于所述压力装置与所述吸取治具之间。所述支撑结构连接所述压力装置与所述吸取治...

本发明提供一种天线测试模块，其包含箱子、所述箱子内的平台及至少部分地在所述箱子内的检测模块。所述箱子配置成容纳受测装置DUT。所述平台配置成固持所述DUT。所述检测模块配置成接收自所述DUT发出的电磁辐射并定位所述DUT的天线相位中心。

本公开提供一种设备，其包含控制单元及包含计算机程序码的存储器。所述设备能够将具有第一值的第一信号及具有第二值的第二信号施加到电子组件且接收反馈信号。所述设备能够确定与所述第一反馈信号相关联的第一参数。所述设备能够将具有第三值的第三信号及...

本发明实施例包含一种计算装置，其包含：一接收单元、一计算单元及一判断单元。该接收单元经组态以接收一第一板材相关资料及一第二板材相关资料，该第一板材相关资料包含一第一板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值，该第二板材相关资料包含...

本实用新型公开一种测试装置，其包含测试基座、第一传输介质及第二传输介质。所述测试基座界定传播空间。所述第一传输介质安置在所述测试基座的所述传播空间中。所述第一传输介质用于支撑受测装置。所述第二传输介质安置在所述测试基座的所述传播空间中。

本发明提供一种测试设备，其包含第一绝缘壳体；第二绝缘壳体，其经配置以耦合到所述第一绝缘壳体；和测试板，其包含第一部分和第二部分。所述第一绝缘壳体和所述第二绝缘壳体经配置以覆盖所述测试板的所述第一部分且暴露所述测试板的所述第二部分。

本发明提供一种测试装置，其包含测试基座和反射器。所述测试基座界定容纳空间。所述反射器安置于所述容纳空间中且具有彼此非平行的多个反射表面。所述反射表面界定发射空间。

本发明公开一种测试装置，其包含测试基座、第一传输介质及第二传输介质。所述测试基座界定传播空间。所述第一传输介质安置在所述测试基座的所述传播空间中。所述第一传输介质用于支撑受测装置。所述第二传输介质安置在所述测试基座的所述传播空间中。

本实用新型提供一种测试装置，其包含测试基座和反射器。所述测试基座界定容纳空间。所述反射器安置于所述容纳空间中且具有彼此非平行的多个反射表面。所述反射表面界定发射空间。

本实用新型提供一种测试设备，其包含第一绝缘壳体；第二绝缘壳体，其经配置以耦合到所述第一绝缘壳体；和测试板，其包含第一部分和第二部分。所述第一绝缘壳体和所述第二绝缘壳体经配置以覆盖所述测试板的所述第一部分且暴露所述测试板的所述第二部分。

本揭露提供一种用于测试半导体组件之系统，其包含一数据产生装置、一数据测试装置、及一数据处理装置。数据处理装置经组态以传送一第一命令至数据测试装置并在传送第一命令后传送一第一响应至数据产生装置。在接收第一响应之后，数据产生装置传送一第一数...