压测机构、测试设备及测试方法技术

本公开涉及一种压测机构、测试设备和测试方法。所述压测机构包括压力装置、吸取治具、转接件、至少一支撑结构和压感器。所述吸取治具与所述压力装置间隔设置。所述转接件设置于所述压力装置与所述吸取治具之间。所述支撑结构连接所述压力装置与所述吸取治具。所述压感器设置于所述转接件与所述压力装置之间。

【技术实现步骤摘要】
压测机构、测试设备及测试方法
本公开涉及压测机构、测试设备及测试方法，且更具体地说，涉及电性测试的压测机构、测试设备及测试方法。
技术介绍
现行半导体芯片或半导体封装结构的压测方式主要是先透过吸取头将半导体芯片或半导体封装结构吸取到测试板的测试座上，接着调整浮动气囊给予半导体芯片或半导体封装结构施加压力，以使半导体芯片或半导体封装结构顶抵于测试板上对应的探针进行电性测试。然而，浮动气囊所施加的压力并不等于半导体芯片或半导体封装结构实际承受的压力，因此，当半导体芯片或半导体封装结构经压测后有损伤时，无法确定其是否因压测的压力过大而受损。
技术实现思路
在一实施例中，一种压测机构包括压力装置、吸取治具、转接件、至少一支撑结构和压感器。所述吸取治具与所述压力装置间隔设置。所述转接件设置于所述压力装置与所述吸取治具之间。所述支撑结构连接所述压力装置与所述吸取治具。所述压感器设置于所述转接件与所述压力装置之间。在一实施例中，一种测试设备包括分料装置、压测机构、测试电路板和至少一测试座。所述压测机构装设于所述分料装置。所述压测机构包括压力装置、吸取治具、转接件、至少一支撑结构和压感器。所述压力装置连接所述分料装置。所述吸取治具与所述压力装置间隔设置。所述转接件设置于所述压力装置与所述吸取治具之间。所述支撑结构连接所述压力装置与所述吸取治具。所述压感器设置于所述转接件与所述压力装置之间。所述测试电路板对应所述压测机构，用以测试待测物。所述测试座设置于所述测试电路板上，用以容置所述待测物，且所述测试座对应所述压测机构的所述吸取治具。在一实施例中，一种测试方法包括：提供压测机构、测试电路板和至少一测试座，所述压测机构包括压力装置、吸取治具、转接件和压感器，所述吸取治具与所述压力装置间隔设置，所述转接件设置于所述压力装置与所述吸取治具之间，所述压感器设置于所述转接件与所述压力装置之间，所述测试电路板对应所述压测机构，所述测试座设置于所述测试电路板上，且所述测试座对应所述压测机构的所述吸取治具；以所述吸取治具吸取待测物到所述测试座内；以及利用电动机将所述压力装置、所述转接件和所述吸取治具向下移动，以施加压力于所述压感器和所述待测物上，并使所述待测物接触所述测试电路板的多个测量探针，且通过所述压感器测得施加于所述待测物上的压力值。附图说明当结合附图阅读时，自以下详细描述易于理解本公开的一些实施例的方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述清晰起见任意增大或减小。图1显示本公开的一实施例的压测机构的立体分解图。图2显示本公开的一实施例的压测机构于不同视角(与图1相反的视角)的立体分解图。图3显示图1的组合图。图4显示图3的俯视图。图5显示本公开的一实施例的支撑结构的立体示意图。图6显示本公开的一实施例的压测机构的立体分解图。图7显示本公开的一实施例的压测机构的立体分解图。图8显示本公开的一实施例的压测机构的立体分解图。图9显示本公开的一实施例的测试设备的示意图。图10显示本公开的一实施例的测试电路板、测试座和待测物的布置俯视图。图11显示本公开测试方法中的压测机构、测试板和测试座的布置侧视图。图12显示本公开测试方法中的吸取治具吸取待测物到测试座内的示意图。图13显示本公开测试方法中的利用电动机将压力装置、转接件与吸取治具向下移动及施加压力于压感器和待测物上的示意图。具体实施方式贯穿图式和实施方式使用共同参考编号以指示相同或相似组件。自结合附图的以下详细描述将更容易理解本公开的实施例。以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。在下文描述组件和布置的特定实例以阐明本公开的特定方面。当然，这些组件、值、操作、材料和布置仅为实例且不打算为限制性的。举例来说，在本文中所提供的描述中，第一特征在第二特征上方或上的形成可包括第一特征和第二特征直接接触地形成或安置的实施例，且还可包括额外特征可在第一特征与第二特征之间形成或安置使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本公开可在本文中所提供的各种实例中重复参考数字和/或字母。这一重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述各种实施例和/或配置之间的关系。图1显示本公开的一实施例的压测机构1的立体分解图。图2显示本公开的一实施例的压测机构1于不同视角(与图1相反的视角)的立体分解图。图3显示图1的组合图。图4显示图3的俯视图。配合参阅图1到图4，本公开的压测机构1包括压力装置10、吸取治具20、转接件30、至少一支撑结构40、压感器50和密封件60。所述压力装置10包括第一座体11、第二座体12、气压件13、移动件14和结合座15。所述第一座体11具有气压孔115，所述气压孔115贯穿所述第一座体11，且所述气压孔115可连接气压源，以供气压输入。所述第二座体12结合于所述第一座体11。在一实施例中，所述第二座体12可通过螺丝或螺栓固定于所述第一座体11。所述气压件13设置于所述第一座体11与所述第二座体12之间。在一实施例中，所述第一座体11的所述气压孔115对应所述气压件13，以使经由所述气压孔115输入的气压能直接推动所述气压件13。在一实施例中，所述气压件13可为弹性片(例如：硅胶弹性片或橡胶弹性片)，因此，所述气压件13(即弹性片)受气压推动时能产生向下弯曲的动作。即，所述气压件13(即弹性片)的中间部位受气压推动时会鼓起，而形成弧状突起。所述移动件14连接所述第二座体12，且所述移动件14对应所述气压件13。在一实施例中，所述移动件14贯穿所述第二座体12，且所述移动件14的一端(或一表面)可抵接所述气压件13，以使所述气压件13受气压推动时，能同步推动所述移动件14。举例来说，当所述气压件13的中间部位受气压推动而鼓起时，所述气压件13的中间部位能顶抵所述移动件14的中间部位，而推动所述移动件14。所述结合座15连接所述移动件14。在一实施例中，所述结合座15具有第一表面151、第二表面152和多个容置槽153。所述第一表面151朝向所述第二座体12。所述第二表面152相对于所述第一表面151。所述容置槽153凹设于所述第二表面152。所述吸取治具20与所述压力装置10间隔设置，用以吸取待测物。在一实施例中，所述吸取治具20具有表面21、抽气孔23和环槽25。所述表面21朝向所述压力装置10。所述抽气孔23贯穿所述吸取治具20，且所述抽气孔23具有第一开口231和第二开口232。所述第一开口231显露于所述表面21。所述第二开口232相对于所述第一开口231。所述环槽25凹设于所述表面21，且所述环槽25围绕所述抽气孔23的所述第一开口231。所述转接件30设置于所述压力装置10与所述吸取治具20之间，用以连接所述压力装置10与所述吸取治具20，且所述转接件30可连接不同尺寸或不同规格的所述吸取治具20。在一实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压测机构，其包括：/n压力装置；/n吸取治具，其与所述压力装置间隔设置；/n转接件，其设置于所述压力装置与所述吸取治具之间；/n至少一支撑结构，其连接所述压力装置与所述吸取治具；和/n压感器，其设置于所述转接件与所述压力装置之间。/n

【技术特征摘要】
20200122 TW 1091024371.一种压测机构，其包括：
压力装置；
吸取治具，其与所述压力装置间隔设置；
转接件，其设置于所述压力装置与所述吸取治具之间；
至少一支撑结构，其连接所述压力装置与所述吸取治具；和
压感器，其设置于所述转接件与所述压力装置之间。


2.根据权利要求1所述的压测机构，其中所述压力装置包括第一座体、第二座体、气压件和移动件，所述第一座体具有气压孔，所述气压孔贯穿所述第一座体，所述第二座体结合于所述第一座体，所述气压件设置于所述第一座体与所述第二座体之间，且所述气压孔对应所述气压件，所述移动件连接所述第二座体，且所述移动件对应所述气压件。


3.根据权利要求2所述的压测机构，其中所述压力装置另包括结合座，所述结合座设置于所述第二座体与所述转接件之间，且所述结合座连接所述移动件。


4.根据权利要求3所述的压测机构，其中所述结合座具有表面和多个容置槽，所述表面朝向所述转接件，所述容置槽凹设于所述表面。


5.根据权利要求1所述的压测机构，其中所述转接件具有第一表面和容置槽，所述第一表面朝向所述压力装置，所述容置槽凹设于所述第一表面，所述压感器设置于所述转接件的所述容置槽。


6.根据权利要求5所述的压测机构，其中所述压感器具有感测凸部，所述感测凸部位于所述转接件的所述容置槽内。


7.根据权利要求5所述的压测机构，其另包括缓冲件，所述缓冲件设置于所述压感器与所述压力装置之间。


8.根据权利要求1所述的压测机构，其中所述转接件具有第一表面和凸出部，所述第一表面朝向所述压力装置，所述凸出部凸设于所述第一表面，所述压感器设置于所述转接件的所述凸出部与所述压力装置之间。


9.根据权利要求1所述的压测机构，其中所述转接件具有第一表面、第二表面、侧面和抽气通道，所述第一表面朝向所述压力装置，所述第二表面相对于所述第一表面，所述侧面延伸于所述第一表面与所述第二表面之间，所述抽气通道连通所述第二表面和所述侧面。


10.根据权利要求1所述的压测机构，其中所述至少一支撑结构贯穿所述转接件。


11.根据权利要求1所述的压测机构，其中所述至少一支撑结构包括支撑套筒和连接件，所述支撑套筒贯穿所述转接件，所述连接件贯穿所述吸取治具和所述支撑套筒，且所述连接件的一端连接所述压力装置。


12.根据权利要求1所述的压测机构，其另包括密封件，所述密封件设置于所述吸取治具与所述转接件之间。


13.一种测试设备，其包括：
分料装置；
压测机构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仕瀚，谢荣林，
申请(专利权)人：台湾福雷电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71