一种半导体芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体芯片测试座，包括底架，底架内具有容纳腔，且容纳腔内具有触口；测试座主体设于容纳腔内；芯片定位板设于测试座主体上方，芯片定位板上设有容纳槽；上盖将芯片定位板和测试座主体覆盖在底架上，且上盖上开有通孔；容纳槽位于通孔内，且容纳槽内设有芯片；测试座主体一端与芯片垂直接触，另一端垂直贯穿所述触口，本实用新型专利技术中的第一测试片和第二测试片的针尖和管脚分别与芯片的管脚以及触口垂直贯穿触，整体定位精准，并且芯片以及第一测试片和第二测试片的定位配合精准度高，提高了整个测试座的测试精准，结构简单，成本低，加工制造方便可缩短加工周期，后期客户使用中维护保养便捷，可节省维护时间提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试座
本技术涉及一种电性能检测装置，尤其涉及一种半导体芯片用测试座。
技术介绍
在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座为测试中关键部件，测试座功能是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到测试效果，测试座的质量和匹配程度直接影响测试判断准确性。目前常见的测试座产品定位为普通吸嘴自动校正对位定位及夹抓定位，但是在长时间的生产后发现：1.这样的定位方式不精准，并且测试座金属部分使用广泛，加工复杂难度高，高成本。2、测试座的测试寿命低，容易磨损，经常维护更换，成本提高降低产能.3、结构复杂加工、维护繁琐，生产成本及后期维护成本较高。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种加工成本低，芯片的测试精准度高，且结构简单，后期维护方便的半导体芯片用测试座。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体芯片测试座，包括：底架，所述底架内具有容纳腔，且，所述容纳腔内具有多个触口；测试座主体，所述测试座主体设于所述容纳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片测试座，其特征在于，包括：/n底架，所述底架内具有容纳腔，且，所述容纳腔内具有多个触口；/n测试座主体，所述测试座主体设于所述容纳腔内；/n芯片定位板，所述芯片定位板设于所述测试座主体上方，所述芯片定位板上设有限位芯片的容纳槽；/n上盖，所述上盖将所述芯片定位板和测试座主体覆盖在底架上，且，所述上盖上开有通孔；/n其中，所述容纳槽位于所述通孔内，且所述容纳槽内设有芯片；所述测试座主体一端与芯片垂直接触，另一端垂直贯穿所述触口。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试座，其特征在于，包括：
底架，所述底架内具有容纳腔，且，所述容纳腔内具有多个触口；
测试座主体，所述测试座主体设于所述容纳腔内；
芯片定位板，所述芯片定位板设于所述测试座主体上方，所述芯片定位板上设有限位芯片的容纳槽；
上盖，所述上盖将所述芯片定位板和测试座主体覆盖在底架上，且，所述上盖上开有通孔；
其中，所述容纳槽位于所述通孔内，且所述容纳槽内设有芯片；所述测试座主体一端与芯片垂直接触，另一端垂直贯穿所述触口。


2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试座，其特征在于：所述容纳腔呈十字状。


3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试座，其特征在于：所述测试座主体包括四个呈十字型设置的测试片组件；所述测试片组件包括测试片组以及用于放置测试片组的定位组件；
其中，所述测试片组包括第一测试片和第二测试片；所述第二测试片设于所述第一测试片形成的容纳腔内；所述第一测试片和第二测试片上均设有针腿和针尖，且所述第一测试片和所述第二测试片上的针腿和针尖之间左右设置；所述第一测试片和所述第二测试片上分别设有第一卡块和第二卡块；所述第一测试片和第二测试片的针腿贯穿所述触口。


4.根据权利要求3所述的半导体芯片测试座,其特征在于：所述定位组件包括依次相连设置的第一定位块、第二定位块和第三定位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵哲，
申请(专利权)人：苏州朗之睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32