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本实用新型涉及一种半导体芯片测试座,包括底架,底架内具有容纳腔,且容纳腔内具有触口;测试座主体设于容纳腔内;芯片定位板设于测试座主体上方,芯片定位板上设有容纳槽;上盖将芯片定位板和测试座主体覆盖在底架上,且上盖上开有通孔;容纳槽位于通孔内,...该专利属于苏州朗之睿电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州朗之睿电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种半导体芯片测试座,包括底架,底架内具有容纳腔,且容纳腔内具有触口;测试座主体设于容纳腔内;芯片定位板设于测试座主体上方,芯片定位板上设有容纳槽;上盖将芯片定位板和测试座主体覆盖在底架上,且上盖上开有通孔;容纳槽位于通孔内,...