用于基板缺陷分析之装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例包含一种计算装置，其包含：一接收单元、一计算单元及一判断单元。该接收单元经组态以接收一第一板材相关资料及一第二板材相关资料，该第一板材相关资料包含一第一板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值，该第二板材相关资料包含一第二板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值。该计算单元经组态以累加该第一板材相关资料及该第二板材相关资料以产生复数个输出资料，该等输出资料包含对应于该等复数个坐标之复数个经累加缺陷值。该计算单元进一步经组态以根据该等经累加缺陷值将该等输出资料分派复数个属性卷标。该判断单元经组态以根据该复数个属性卷标判断该第一板材及该第二板材之制造流程是否异常。

Device and method for substrate defect analysis

【技术实现步骤摘要】
用于基板缺陷分析之装置及方法
本揭露中所阐述之技术大体而言系关于半导体制程。特定言之，系关于半导体制程中用于基板缺陷分析之装置及方法。
技术介绍
基板在制作过程中及完成后，会经过自动光学检测(AOI,AutomaticOpticInspection)机台、电性测试机台及自动视觉检测(AVI,AutomaticVisualInspection)机台来检测基板上是否具有缺陷，以计算良率并用以控管基板整体制程的质量。在一种作法中，当某批基板良率低于标准时，操作人员必需一一检视该批基板每一者的缺陷码，判断该批基板是否有缺陷集中的现象，并藉此推论可能造成缺陷的制程站别。然一一检视每一基板的缺陷码十分耗费时间与人力。此外，此种作法仅有在整批基板良率低于标准时，才由操作人员检视缺陷。然此作法并未能及时(intime)或实时(realtime)找出整体制程中的隐患。亦即，也许某些制程站台的错误率偏高，但其他制程站台的错误率低，在平均之后整体良率符合标准，丧失了找出错误率偏高站台的机会。
技术实现思路
本专利技术之实施例系关于一种计算装置，其包含：一接收单元、一计算单元及一判断单元。该接收单元经组态以接收一第一板材(panel/strip)相关资料及一第二板材相关资料，该第一板材相关资料包含一第一板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值，该第二板材相关资料包含一第二板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值。该计算单元经组态以累加该第一板材相关资料及该第二板材相关资料以产生复数个输出资料，该等输出资料包含对应于该等复数个坐标之复数个经累加缺陷值。该计算单元进一步经组态以根据该等经累加缺陷值将该等输出资料分派(assign)复数个属性卷标。该判断单元经组态以根据该复数个属性卷标判断该第一板材及该第二板材之制造流程是否异常。本专利技术之实施例系关于一种基板缺陷异常分析识别方法，其包含接收一第一板材(panel/strip)相关资料及一第二板材相关资料，该第一板材相关资料包含一第一板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值，该第二板材相关资料包含一第二板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值。该方法进一步包含：累加该第一板材相关资料及该第二板材相关资料以产生复数个输出资料，该等输出资料包含对应于该等复数个坐标之复数个经累加缺陷值。该方法进一步包含根据该等经累加缺陷值将该等输出资料分派(assign)复数个属性卷标，以及根据该复数个属性卷标判断该第一板材及该第二板材之制造流程是否异常。附图说明当搭配附图阅读时，自以下详细说明最佳地理解本揭露之态样。应注意，根据行业中之标准实践，各种构件未按比例绘制。实际上，为论述清晰起见，可任意地增大或减小各种构件之尺寸。图1系根据某些实施例之基板缺陷分析系统之示意图。图2A系根据某些实施例之基板缺陷分析计算之示意图。图2B系根据某些实施例之基板缺陷相关性分析之示意图。图2C系根据某些实施例之基板缺陷相关性分析之示意图。图2D系根据某些实施例之基板缺陷相关性计算结果之示意图。图2E系根据某些实施例之经累加缺陷资料之示意图。图3A系根据某些实施例之基板缺陷分析计算之示意图。图3B系根据某些实施例之基板缺陷分析计算之示意图。图3C系根据某些实施例之基板缺陷分析计算之示意图。图4A系根据某些实施例之基板缺陷分组计算之示意图。图4B系根据某些实施例之基板缺陷分组计算之示意图。图4C-1系根据某些实施例之基板缺陷分组计算之示意图。图4C-2系根据某些实施例之基板缺陷分组计算之示意图。图4D系根据某些实施例之基板缺陷分组计算之示意图。图4E系根据某些实施例之群组密度分析之示意图。图4F系根据某些实施例之群组密度分析之示意图。图4G系根据某些实施例之群组严重度分析之示意图。图5A系根据某些实施例之基板缺陷线型分析之示意图。图5B系根据某些实施例之基板缺陷线型判断标准之示意图。图5C系根据某些实施例之基板缺陷线型判断标准之示意图。图5D系根据某些实施例之基板缺陷线型分析之示意图。图5E系根据某些实施例之基板缺陷线型判断标准之示意图。图6系根据某些实施例之基板缺陷线型分析流程图。具体实施方式以下揭露提供用于实施本专利技术实施例之不同构件之诸多不同实施例或实例。下文阐述组件及配置之具体实例以简化本揭露。当然，此等仅系实例且不意欲具限制性。此外，为了便于说明，可在本文中使用空间相关术语(例如「下方」、「下面」、「下部」、「上」、「上部」等)来阐述一个组件或构件与另一(些)组件或构件之关系，如各图中所图解说明。该等空间相关术语意欲囊括除各图中所绘示之定向之外的在使用或操作中之装置之不同定向。设备可以其他方式定向(旋转90度或处于其他定向)且因此可同样地解释本文中所使用之空间相关描述符。在本专利技术中，利用一计算装置(例如计算机、服务器等)将每批基板的缺陷资料进行迭加(迭图概念)，可以利用迭加后的缺陷资料判断制程需调整之处。不论整体良率是否符合标准，对每一批基板的缺陷码都进行累加，只要发现缺陷集中的情形便依累加资料找出制程中的问题，可及早发现并改善制程异常，藉此提升制程良率。本专利技术提供服务器对迭加后的缺陷资料辨识区域集中及线型情形，可以依据所辨识出的集中区域及线型区域来推论可能造成缺陷的制程站别。图1系根据某些实施例之基板缺陷分析系统之示意图。如图1所示，基板缺陷分析系统100包括AOI机台10、电性测试机台12、AVI机台14以及计算装置20。计算装置20可包含但不限于一接收单元22、一计算单元24及一判断单元26。在一个实施例中，计算装置20、接收单元22、计算单元24及判断单元26之每一者可由硬件组件实施。在一个实施例中，计算装置20、接收单元22、计算单元24及判断单元26之每一者可由硬件组件搭配软件程序实施。在一个实施例中，计算装置20、接收单元22、计算单元24及判断单元26之每一者可由软件程序实施。AOI机台10、电性测试机台12、AVI机台14用于半导体制程之不同阶段，分别用于检测半导体成品或半成品的良率。举例言之，AOI检测机台10可用于半导体制程的金属镀线制程之后，用于检测半导体板材(panel)上每一单位装置(例如，一晶粒或一基板)上的金属线路宽度是否符合规格。在半导体板材已经切割为带材(strip)之后，电性测试机台12可用于检测每一单位装置的电性功能是否符合规格。AVI机台14可用于检测半导体成品的外观是否具有缺陷，例如，是否具有刮伤或缺角。在一个实施例中，AOI检测机台10、电性测试机台12、AVI机台14之每一者可由硬件组件实施。在一个实施例中，AOI检测机台10、电性测试机台12、AVI机台14之每一者可由硬件组件搭配软件程序实施。在一个实施例中，AOI检测机台10、电性测试机台12、AVI机台14之每一者可由软件程序实施。AO本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算装置，其包含：/n一接收单元，其经组态以接收一第一板材(panel/strip)相关资料及一第二板材相关资料，该第一板材相关资料包含一第一板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值，该第二板材相关资料包含一第二板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值，该等坐标之每一者包含一行坐标及一列坐标；/n一计算单元，其经组态以累加该第一板材相关资料及该第二板材相关资料以产生复数个输出资料，该等输出资料包含对应于该等复数个坐标之复数个经累加缺陷值，该计算单元进一步经组态以根据该等经累加缺陷值将该等输出资料分派(assign)复数个属性卷标；以及/n一判断单元，其经组态以根据该复数个属性卷标判断该第一板材及该第二板材之制造流程是否异常。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算装置，其包含：
一接收单元，其经组态以接收一第一板材(panel/strip)相关资料及一第二板材相关资料，该第一板材相关资料包含一第一板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值，该第二板材相关资料包含一第二板材上之复数个坐标及对应于该等坐标之复数个缺陷值，该等坐标之每一者包含一行坐标及一列坐标；
一计算单元，其经组态以累加该第一板材相关资料及该第二板材相关资料以产生复数个输出资料，该等输出资料包含对应于该等复数个坐标之复数个经累加缺陷值，该计算单元进一步经组态以根据该等经累加缺陷值将该等输出资料分派(assign)复数个属性卷标；以及
一判断单元，其经组态以根据该复数个属性卷标判断该第一板材及该第二板材之制造流程是否异常。


2.如请求项1之计算装置，其中该计算单元进一步经组态以：
选择该等输出资料中之一第一群组，当该第一群组中一第一坐标之一第一经累加缺陷值超过一临限值时，将该第一坐标设定一第一属性卷标。


3.如请求项2之计算装置，其中该计算单元进一步经组态以：
选择该等输出资料中之一第二群组，该第一群组及该第二群组具有复数个相同坐标；
当该第二群组中一第二坐标之一第二经累加缺陷值超过该临限值时，将该第二坐标设定一第二属性卷标；且
当该复数个相同坐标中之一者具有该第一属性卷标时，将该第二属性卷标修改为该第一属性卷标。


4.如请求项2之计算装置，其中该计算单元进一步经组态以：
沿着一第一坐标维度，计算包含该第一属性卷标之输出资料之一第一组边缘坐标及一第二组边缘坐标，该第一组边缘坐标之每一者指示包含该第一属性卷标之输出资料中，具有相同列坐标之输出资料中所具有之最大行坐标，该第二组边缘坐标之每一者指示包含该第一属性卷标之输出资料中，具有相同列坐标之输出资料中所具有之最小行坐标；
沿着一第二坐标维度，计算包含该第一属性卷标之输出资料之一第三组边缘坐标及一第四组边缘坐标，该第三组边缘坐标之每一者指示包含该第一属性卷标之输出资料中，具有相同行坐标之输出资料中所具有之最大列坐标，该第四组边缘坐标之每一者指示包含该第一属性卷标之输出资料中，具有相同行坐标之输出资料中所具有之最小列坐标。


5.如请求项4之计算装置，其中该计算单元进一步经组态以：
计算一第一数目矩阵，该第一数目矩阵中每一者指示包含该第一属性卷标之输出资料中具有一相同列坐标之输出资料数目；
计算一第二数目矩阵，该第二数目矩阵中每一者指示包含该第一属性卷标之输出资料中具有一相同行坐标之输出资料数目；
基于该第一数目矩阵、该第一组边缘坐标及该第二组边缘坐标计算一第一密度；
基于该第二数目矩阵、该第一组边缘坐标及该第二组边缘坐标计算一第二密度；以及
根据该第一密度及该第二密度产生一第一属性密度。


6.如请求项5之计算装置，其中该等输出资料包含一第一数目个输出资料，且该计算单元进一步经组态以：
针对包含该第一属性卷标之输出资料，计算每一坐标之该经累加缺陷值之一总和；以及
根据该总和及该第一数目计算一严重度。


7.如请求项6之计算装置，其中该判断单元进一步根据该第一属性密度及该严重度判断该半导体基板之制造流程是否具有异常。


8.如请求项1之计算装置，其中该计算单元进一步经组态以：
选择该等输出资料中之一第一群组，当该第一群组中一第一坐标之一第一经累加缺陷值超过一临限值时，将该第一坐标设定一第一属性卷标；
选择该等输出资料中之一第二群组，当该第二群组中一第一坐标之一第一经累加缺陷值超过一临限值时，将该第一坐标设定一第二属性卷标。


9.如请求项8之计算装置，其中该等输出资料具有一第一数目个行及一第二数目个列，该计算单元进一步经组态以：
计算包含该第一属性卷标之输出资料之一第一长度与该第二数目之一第一比例；
计算包含该第一属性卷标之输出资料之数目与...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙俊宏，苏缘峻，郭竣齐，黄蔚彬，
申请(专利权)人：台湾福雷电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71